R-FPC中硬板(PCB)通常采用FR-4材料,而软板(FPC)通常采用聚酰亚胺薄膜(PI)。这些材料能够提供良好的机械性能、电气性能和耐温性能。R-FPC的主要应用包括手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗仪器、汽车电子和消费电子等。由于其优异的性能和设计自由度,越来越多的企业采用R-FPC来取代传统电路板,为产品提供更良好的性能和更高的可靠性。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专业人士创建,是国内专业的PCB/FPC快件服务商之一。高度集成化设计,使FPC软硬结合板在有限空间内发挥比较大效能。rogers高频线路板
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的ZUI大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
fpc制程在智能制造领域,FPC软硬结合板为自动化设备提供了可靠的电路支持,提升了生产效率。
PCB叠层规则
随着PCB技术的改进和消费者对更快,更强大产品的需求的增加,PCB已从基本的两层板变为具有四,六层以及多达十至三十层的电介质和导体的板。为什么要增加层数?拥有更多的层可以提高电路板分配功率,减少串扰,消除电磁干扰并支持高速信号的能力。用于PCB的层数取决于应用、工作频率、引脚密度和信号层要求。
通过两层堆叠,顶层(即第1层)用作信号层。四层堆叠使用顶层和底层(或第1层和第4层)作为信号层,在此配置中,第2层和第3层用作平面。预浸料层将两个或多个双面板粘合在一起,并充当层之间的电介质。六层PCB增加了两层铜层,第二层和第五层作为平面。第1、3、4和6层承载信号。
继续前进到六层的结构,内层二三(当为双面板)和四五(当为双面板)为芯板层,芯板之间夹半固化片(PP)。由于半固化片材料尚未完全固化,因此材料比芯材柔软。PCB制造过程将热量和压力施加到整个堆叠体上,并使半固化片和纤芯熔化,以便各层可以粘结在一起。
多层板为堆叠增加了更多的铜层和电介质层。在八层PCB中,电介质的七个内部行将四个平面层和四个信号层粘合在一起。十到十二层板增加了电介质层的数量,保留了四个平面层,并增加了信号层的数量。
铜箔的发展情况
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制线路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会专JIA特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建ZUI初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业QUAN面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。 PCB的制造过程中需要进行质量检测,以确保其符合设计要求和性能标准。
FPC柔性线路板补强工艺有哪些流程?
补强贴合
热压性补强: 在一定温度下,补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上,使补强定位。
感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。
补强压合
热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。
感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合
熟化
针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。
使用设备介绍
冷藏柜:存放需冷藏之补强胶片
预贴机(C/F贴合机):贴合热压性补强胶片
手动贴合治具:贴合冷压性补强胶片
真空机:对热压性补强贴合完成品进行压合
80吨快压机:对PI类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合
冷压机:对冷压性补强进行压合
烘箱:烘烤热压性补强压合完成品
补强胶片(Stiffener Film)
图片
补强胶片:补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.
接着剂:是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客戶要求而決定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放
冷藏温度:1~9℃,冷藏条件下保质期3个月
在室温下存放不能超过8小时 FPC软硬结合板,提升电子设备整体性能,延长使用寿命。fpc 热压
FPC软硬结合板,为电子设备提供强大动力,实现优良性能。rogers高频线路板
PCB多层板的设计
层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。
在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。
板外形、尺寸、层数的确定
印制板的外形与尺寸,须以产品整机结构为依据。从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。
层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用广。
多层板的各层应保持对称,而且是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
元器件的位置及摆放方向
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