PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

    测量PCB材料的导电性能通常涉及两个主要参数:表面电阻率和体积电阻率。表面电阻率是材料表面上单位长度的直流压降与单位宽度流过电流之比,通常用欧姆表示(也称为方块电阻)。测量方法如下:样品准备:制备尺寸为100mm×100mm的测试样品,并确保其表面清洁干燥。测试条件:将试样置于35℃和90%RH(相对湿度)的条件下预处理96小时,以达到稳定的测试环境。测量设备:使用Keithley 8009型电阻率测试夹具和Keithley 6517A型静电计。测试步骤:将两个电极放在测试样品的表面,施加一个电位差,并测量产生的电流。根据欧姆定律计算表面电阻率。PCB的层叠结构是根据设备性能和设计需求来决定的。上海光模块PCB电路板

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。


PCB高频板布局时需注意的要点

(1)高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的,也是减少干扰的有效手段。


(2)高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路布线的引线优XUAN为实线,需要绕线,并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求,可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。


(3)高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。


(4)高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔(Via)越少越好,据估计,一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。,减少了过孔数量。可以大DA提高速度。


(5)高频电路布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布,则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”,以大DA减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的,但是在相邻的两层中,走线的方向必须彼此垂直。



4层PCB线路板厂家PCB在生产过程中需要注意环境保护,避免对环境造成污染。

如何为柔性线路板(FPC板)选用保护膜?


柔性线路板FPC板上用什么保护膜来保护呢?既要防尘防污防静电,又要有效贴合板面,防静电PET保护膜ZUI合适。




  柔性电路板保护膜




  柔性电路板又称“软板”,即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大DA缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。




  因此,FPC板在航天、JUN、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。










三.HDI板的优势

这种PCB在突显优势的基础上发展迅速:

1.HDI技术有助于降低PCB成本;

2.HDI技术增加了线密度;

3.HDI技术有利于使用先进的包装;

4.HDI技术具有更好的电气性能和信号有效性;

5.HDI技术具有更好的可靠性;

6.HDI技术在散热方面更好;

7.HDI技术能够改善RFI(射频干扰)/EMI(电磁干扰)/ESD(静电放电);

8.HDI技术提高了设计效率;


四.HDI板的材料

对HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸稳定性,抗静电移动性和非胶粘剂。HDI PCB的典型材料是RCC(树脂涂层铜)。RCC有三种类型,即聚酰亚胺金属化薄膜,纯聚酰亚胺薄膜,流延聚酰亚胺薄膜。

RCC的优点包括:厚度小,重量轻,柔韧性和易燃性,兼容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。在HDI多层PCB的过程中,取代传统的粘接片和铜箔作为绝缘介质和导电层的作用,可以通过传统的抑制技术用芯片抑制RCC。然后使用非机械钻孔方法如激光,以便形成微通孔互连。


随着HDI技术的发展,HDI PCB材料必须满足更多要求,因此HDI PCB材料的主要趋势应该是:

1.使用无粘合剂的柔性材料的开发和应用;

2.介电层厚度小,偏差小;

3 .LPIC的发展;

4.介电常数越来越小;

5.介电损耗越来越小;

6.焊接稳定性高;

7.严格兼容CTE(热膨胀系数);


制作PCB的过程包括设计、制造和测试等多个环节。

7. 玻璃化转变温度试验


目的:检查板的玻璃化转变温度。


设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。


方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次,记录Tg。


标准:Tg应高于150℃。




8. CTE(热膨胀系数)试验




目标:评估板的CTE。


设备:TMA(热机械分析)测试仪,烘箱,烘干机。


方法:准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上,设定升温速率为10℃/ min,ZUI终温度设定为250℃记录CTE。




 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 在环保方面,PCB的制造和使用也需要注意环保问题,例如废弃物的处理和回收等。上海光模块PCB电路板

PCB,也就是印刷电路板,是电子设备中非常重要的组件之一。上海光模块PCB电路板

    在PCB的生产过程中,精密的技术和严格的品质控制是不可或缺的。从选材开始,就要确保基板材料符合设计要求,能够承受工作环境中的温度、湿度等变化。接着是电路图形的制作,这需要通过高精度的光刻、蚀刻等技术,将设计好的电路图案精确地转移到基板上。PCB上的每一个元件都有其特定的功能,它们通过导线和焊点紧密地连接在一起,形成一个复杂的电子网络。这些元件包括电阻、电容、电感等基础元件,也包括集成电路、晶体管等重要部件。它们的协同工作,让电子设备能够执行各种复杂的任务。上海光模块PCB电路板

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