PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？
镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金与镀金的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。
3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。
6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。单纯的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业HDI板和HDI软硬结合板厂商，公司拥有HDI生产的全流程设备和熟练的技术人才。为HDI生产品质保驾护航 武汉PCB十层板客户提交PCB订单要注意哪些事项?
8层板PCB叠层解读
第一种叠层方式：
***层:元件面、微带走线层
第二层:内部微带走线层,较好的走线层
第三层:地层第
四层:带状线走线层,较好的走线层
第五层:带状线走线层
第六层:电源层第
七层:内部微带走线层第
八层:微带走线层
由上面的描述可以知道,这种叠层方式只有一个电源层和一个地层,因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大,导致这种方式不是一种好的叠层方式。
第二种叠层方式：
***层:元件面、微带走线层,好的走线层
第二层:地层,较好的电磁波吸收能力
第三层:带状线走线层,好的走线层
第四层:电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
第五层:地层
第六层:带状线走线层,好的走线层
第七层:电源层,有较大的电源阻抗
第八层:微带走线层,好的走线层
由上面的描述可知,这种方式增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
PCB设计的一般原则
布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。***，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
赛孚电路科技专业PCB多层板，HDI板加工 PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
PCB设计是不是该去除孤铜?
一、我们不要孤铜(孤岛)，因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。
三、高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
四、通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析，希望能给大家帮助。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。 PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。深圳PCB厂商
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PCB电路板散热设计技巧
3.2保证散热通道畅通
（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。
（2）散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔，可以有效地提高散热面积和减少热阻，提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充，使导热能力提高，电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下，专门设计和采用了有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。
（3）导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。
（4）工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。
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深圳市赛孚电路科技有限公司主营品牌有赛孚，发展规模团队不断壮大，该公司生产型的公司。公司是一家私营有限责任公司企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司拥有专业的技术团队，具有HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板等多项业务。深圳市赛孚电路科顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。
