FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳:

197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。

199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。

200.使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。 

201.将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。

 202.将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

 203.塑料机箱中,靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

 204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。

205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。 pcb多层板的优劣势是什么?fpc柔性线路板价格

RF PCB的十条标准 之二

2对于一个混合信号的PCB,RF部分和模拟 部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,至少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。严禁使用开关电源直接给RF部分供电。主 要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。通常情况下,对于开关电源的输出,可以经过大的扼流圈, 以及π滤波器,再经过线性稳压的低噪音LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列,对于高电压,大功率的RF电路,可以考虑使用 LM1085、LM1083等)得到供给RF电路的电源。 pcb快速打样供应商PCB八层板的叠层?欢迎查看详情。

PCB多层板 LAYOU设计规范之二:

8.当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域

9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离

10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻

12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用

13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路

14.注意长线传输过程中的波形畸变

15.减小干扰源和敏感电路的环路面积,比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离**近

16.增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小

17.如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法


PCB多层板LAYOUT设计规范之十三:

106.对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽,使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时,应使用它们成90°交角。

107.布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用

108.在接地点之间构成许多回路,这些回路的直径(或接地点间距)应小于比较高频率波长的1/20

109.单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近,比较好的方法是电源线布在印制板的一面,而地线布在印制板的另一面,上下重合,这会使电源的阻抗为比较低

110.信号走线(特别是高频信号)要尽量短

111.两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定,电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压,否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里,电弧电流会达到几十A,有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体,设计时注意识别。112.紧靠双面板的位置处增加一个地平面,在**短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。

113.确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。 IC封装基板/IC封装基板/称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。

RF PCB的十条标准之五

在高频环境下工作的有源器件,往往有一个以 上的电源引脚,这个时候一定要注意在每个电源的引脚附近(1mm左右)设置单独的去偶电容,容值在100nF左右。在电路板空间允许的情况下,建议每个引 脚使用两个去偶电容,容值分别为1nF和100nF。一般使用材质为X5R或者X7R的陶瓷电容。对于同一个RF有源器件,不同的电源引脚可能为这个器件 (芯片)中不同的官能部分供电,而芯片中的各个官能部分可能工作在不同的频率上。比如ADF4360有三个电源引脚,分别为片内的VCO、PFD以及数字 部分供电。这三个部分实现了完全不同的功能,工作频率也不一样。一旦数字部分低频率的噪音通过电源走线传到了VCO部分,那么VCO输出频率则可能被这个 噪音调制,出现难以消除的杂散。为了防止这样的情况出现,在有源RF器件的每个官能部分的供电引脚除了使用单独的去偶电容外,还必须经过一个电感磁珠 (10uH左右)再连到一起。这种设计对于那些包含了LO缓冲放大和RF缓冲放大的有源混频器LO-RF、LO-IF的隔离性能的提升是非常有利的。 电路板PCB多层板除胶渣知识?pcb快速打样供应商

满满的干货:PCB板工艺设计经验总结。fpc柔性线路板价格

新能源汽车拉动PCB需求

新能源汽车对PCB的需求同样潜力巨大。在产业政策的支持下,国内新能源汽车市场从2014年开始保持高速增长。新能源汽车中的BMS是**部件之一,而作为BMS的基础部件之一,PCB板也将受益于新能源汽车的发展。

相比传统型汽车,新能源汽车电子化程度更高。新能源汽车以电动汽车为**,与传统燃油汽车相比,主要差别在于四大部件,驱动电机、调速控制器、动力电池、车载充电器,主要以车载蓄电池作为能量来源,以电机作为动力来源驱动车辆行驶。与传统汽车相比,新能源车对电子化程度的要求更高,电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%,在新能源车中则达到45%-65%。

新能源汽车BMS:汽车PCB新增长点。锂电池是新能源汽车的**能源,为保障电池安全可靠的运行,就必须通过电池管理系统(BMS)对电池进行实时监控,BMS也被称为电动汽车电池系统的大脑,与电池、车身控制系统共同构成电动汽车三大**技术。PCB是BMS的硬件基础,大的巴士车有12-24块板子,小的轿车有8-12块板子,主控电路用量约为0.24平方米,单体管理单元则在2-3平方米,汽车PCB将随着新能源汽车的市场规模的增长迎来放量 fpc柔性线路板价格

深圳市赛孚电路科技有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现高质量管理的追求。深圳市赛孚电路科拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板。深圳市赛孚电路科致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。深圳市赛孚电路科创始人马志强,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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