酷尔森环保科技的干冰清洗为芯片制造业提供了一种不可替代的、先进的清洁解决方案，尤其在高价值、高精度的半导体制造设备的维护保养方面优势突出。其无残留、非研磨、干燥、可在线操作和环保的特性，完美契合了半导体行业对洁净度、生产效率和环境友好性的严苛要求。随着技术的不断进步（如更精密的颗粒控制、更智能的自动化系统、更好的微粒回收技术），干冰清洗在半导体制造领域的应用范围和重要性将持续提升，成为维持前列芯片制造良率和设备稳定运行的关键技术之一。封装与测试环节：模具、封装设备部件： 清洁封装设备（如键合机、塑封机）模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡： 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等，确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理： 在键合或组装前，清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。工具与治具清洁：晶圆载具： 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。相较于传统干冰颗粒清洗，雪花清洗技术省去了制冰环节，能耗和设备初始投资更低。天津德国原装干冰清洗价目表
配套耗材—3mm颗粒干冰。干冰易挥发，不易存放太久，建议每次购买够用即可，尽量不要过多储存。干冰保温箱小型周转保温箱：储存容量：50KG保温时间：2--3天。**温干冰保温柜储存容量：100kg-300kg保温时间：每天保存损耗量<1%。酷尔森环保科技（上海）有限公司是一家集干冰清洗设备研发、设计、制造、销售、服务、干冰制造为一体的实体型企业。目前主要做以下产品系列，干冰清洗系统，雪花清洗系统（液态二氧化碳清洗）各种清洗解决方案。目前在国内干冰清洗行业处于**地位，尤其在锂电池产线清洁细分领域始终保持行业***，是中国智能环保清洗的**者。现厂区占地面积12000平方米，设有零件制造车间、产品总装车间、干冰制造车间、质量检测室等作业车间，已量产各种系列型号干冰清洗机、雪花清洗机、积碳清洗机、纯气动干冰清洗机等十多种产品。公司已经通过了ISO9001:2015质量管理体系认证。云南防爆干冰清洗生产商航空航天场景下，酷尔森的干冰清洗设备可安全去除涡轮叶片积碳，且不会损伤碳纤维复合材料结构。
某汽车主机厂的焊接生产线采用干冰清洗技术替代传统水洗+机械打磨方式，取得了***效果：01清洁效果夹具表面的焊渣、油污去除率达99%以上，焊接位置精度从±0.5mm提升至±0.1mm，虚焊率从3%降至0.1%；02生产效率在线清洗使停机时间减少70%，每月多生产车身框架约200套；03成本控制无需购买化学溶剂或处理废水，每月节省运营成本约5万元；04设备寿命夹具的使用寿命从2年延长至3年，减少了设备更换成本。五注意事项01参数设备需根据夹具材质（如金属、塑料）、污垢类型（如焊渣、油污）调整干冰颗粒大小（通常≤3mm）、喷射压力（2-8bar）及喷射角度，避免损伤基材；02培训操作人员操作人员需掌握干冰清洗机的正确使用方法（如喷嘴距离、喷射时间），避免因操作不当导致设备损坏；03结合机器人使用配合自动化机器人可实现全自动化清洗，提高清洗的一致性和稳定性，进一步降低人工成本。总结干冰清洗作为一种高效、环保、无损的清洗技术，已成为焊装夹具、工装维护的主流方式。其通过“冷脆-冲击-膨胀”的物理机制，彻底去除顽固污渍，同时保护设备基材，提高生产效率，降低成本。随着制造业对产品质量和环保要求的不断提升，干冰清洗在焊装夹具、工装中的应用前景将更加广阔。
典型应用场景与材料适配性精密零部件：电子产品：手机/电脑散热板毛刺、镜头边缘（昌盛电子**）。模具：注塑/压铸模具的复杂沟槽（T微颗粒覆盖技术）。特殊材料：软性材料：塑胶、皮革（避免刮伤）。热敏材料：食品包装（低温不破坏结构）。行业案例：汽车工业：发动机零件去毛刺（育航设备）。食品制药：设备清洁与毛刺同步处理。酷尔森coulson干冰清洗在去毛刺应用中兼具精度高、零损伤和环保性，尤其适合精密制造、电子及食品行业。选型时需关注：精密工件→选择微颗粒机型；自动化产线→集成机械手设备；小批量灵活作业→或酷尔森小型机。技术趋势：2024-2025年新**集中于自动化集成（如翻转料盘、机器人协同）和防污染设计（食品级防护），未来将进一步提升效率与安全性。可优先关注拥有专利技术的厂商设备其独特之处在于，干冰颗粒在撞击瞬间会迅速升华（从固态直接变为气态），体积膨胀近800倍。
封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。酷尔森干冰清洗通过“冷脆-冲击-膨胀”，彻底去除顽固污渍，同时保护设备基材，提高生产效率，降低成本。河南什么是干冰清洗生产商
酷尔森干冰清洗用于储能工厂焊接工装的清洗，去除油雾和灰尘。天津德国原装干冰清洗价目表
干冰清洗作用：采用超细干冰颗粒（1-3μm） 配合极低压力（0.05-0.2MPa） 喷射，利用干冰的低温（-78.5℃）使表面污染物脆化，同时通过压缩空气的动能剥离颗粒，且干冰升华后*产生 CO₂气体（惰性，不与光罩材料反应），无任何残留。无需接触光罩表面，避免机械划伤；无水分引入，适配光罩对 “***干燥” 的要求（水分可能导致表面氧化或残留水渍）。2. 晶圆表面预处理与中间清洁清洁对象：未加工晶圆（裸片）、沉积 / 刻蚀后的晶圆表面。污染问题：裸片表面可能残留切割后的硅粉、金属杂质（如 Fe、Cu），影响后续氧化层（SiO₂）生长的均匀性；沉积（CVD/PVD）后，晶圆表面可能附着未反应的靶材颗粒（如 Al、Cu）；刻蚀（等离子刻蚀）后可能残留聚合物残渣（如氟碳聚合物），若未去除会导致后续薄膜层间结合不良。酷尔森icestorm干冰清洗作用：针对裸片：去除表面微米级硅粉和金属颗粒，且不损伤晶圆表面的原子级平整度（Ra≤0.1nm）；针对刻蚀后残留：利用干冰低温使聚合物残渣脆化（聚合物在低温下硬度提升 3-5 倍），通过精细喷射压力（0.1-0.3MPa）剥离，避免传统等离子清洗可能导致的晶圆表面刻蚀过度。天津德国原装干冰清洗价目表
