封装测试环节：保障芯片互连与可靠性封装是芯片与外部电路连接的关键环节，污染物会导致引线键合失效、封装密封性下降，干冰清洗在此环节聚焦于 “接触面洁净度” 提升：1. 引线键合前的焊盘清洁清洁对象：芯片（Die）的焊盘（Au、Cu、Al 焊盘）、引线框架的焊区。污染问题：焊盘表面可能存在氧化层（如 Al₂O₃）、有机污染物（光刻胶残留、手指印油脂），会导致键合引线（金丝、铜丝）与焊盘的结合强度下降（键合拉力不足），甚至出现虚焊，影响芯片导电性和可靠性。干冰清洗作用：以低压力（0.1-0.2MPa）喷射超细干冰颗粒，精细去除焊盘表面的氧化层和有机污染物，且不损伤焊盘（焊盘厚度通常* 1-5μm）。相比传统等离子清洗，酷尔森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑内的污染物，且无等离子体可能带来的焊盘表面损伤（如 Cu 焊盘的晶粒粗化）。无需拆卸夹具或工装，可直接在生产线上进行清洗，减少停机时间。可通过干冰清洗快速去除，避免设备故障。重庆防爆干冰清洗联系方式
ICEsonic干冰清洗机凭借其非研磨、无水、无化学残留的特性，在多个工业领域提供高效环保的清洁解决方案。以下是其**应用范围及典型场景分类整理如下：一、工业制造与模具清洁模具清洗适用模具类型：注塑模具、轮胎模具、橡胶模具、合金压铸模具、热/冷芯盒等。***污染物：树脂残留、脱模剂碳化物、油污、积碳，恢复模具表面光洁度。优势：在线清洗无需拆卸模具，避免机械损伤或化学腐蚀，减少停机时间80%以上。设备与生产线维护应用场景：清洁锻造工具、灌装系统、输送机及混合设备。去除塑料部件毛刺、清洗印刷机齿轮导轨的油墨堆积。清理烘炉、反应釜、换热器表面的聚氯乙烯树脂或焦垢。电力设施清洁对象：变压器（37KV以下带电作业）、绝缘子、配电柜、发电机定子/转子、涡轮机叶片。作用：***油污、碳氢化合物、锈迹，提升散热效率与设备可靠性，避免动平衡破坏。能源行业应用清洗锅炉、电容器、炉管灰垢，减少能量损失与维护成本。食品与制药行业食品加工设备清洁目标：烤箱残渣、传送带油渍、搅拌机胶状物、包装设备污染物。卫生优势：无需化学溶剂，可抑制沙门氏菌等病原体，符合食品安全标准。制药设备高效消毒反应釜、冷凝器及容器内壁，无二次污染风险。海南气动干冰清洗联系方式干冰是固态二氧化碳（-78.5℃）。清洗时，干冰颗粒在压缩空气加速下冲击清洗表面。
在PCBA清洗中的主要应用场景焊后残留物去除：松香/助焊剂残留： 这是最常见的应用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后残留在焊点周围、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊点器件下方）、走线缝隙中的松香、树脂和活化剂残留，恢复板面洁净和绝缘性。返工与维修清洁：在去除旧焊料、更换元件后，清理焊盘周围的助焊剂残留、旧焊料飞溅物或烧焦的残留物。清洁维修过程中使用的烙铁头助焊剂残留。生产过程中的污染物去除：去除操作过程中不慎沾染的手指油脂、灰尘、纤维等。清洁测试夹具接触点残留物。旧板翻新/修复：清理长期使用或储存后积累的灰尘、轻度氧化物或轻微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。
沉积 / 刻蚀腔体及部件清洁清洁对象：CVD（化学气相沉积）腔体、PVD（物***相沉积）靶材、刻蚀机反应室（内壁、喷头、电极）。污染问题：沉积过程中，薄膜材料（如 SiO₂、SiN、金属 Cu/Al）会在腔体壁、靶材边缘沉积，形成 “结垢层”，积累到一定厚度会剥落并污染晶圆；刻蚀反应室中，等离子体与晶圆反应生成的聚合物（如 CF₄刻蚀硅产生的 CxFy）会附着在喷头和电极表面，导致刻蚀速率不均匀。干冰清洗作用：无需拆卸腔体（传统清洁需拆解，耗时 4-8 小时，且可能引入外界污染），通过酷尔森icestorm干冰颗粒的冲击和低温脆化效应，使结垢层（硬度较高的陶瓷或金属薄膜）与腔体基材分离，随气流排出。保护腔体内部精密部件（如石英喷头、金属电极）：控制干冰颗粒尺寸（3-5mm）和压力（0.3-0.6MPa），可去除靶材边缘的沉积残留，同时不损伤靶材表面（靶材精度直接影响沉积薄膜的均匀性）。航天发动机喷管内壁用干冰清洗，除高温积碳，不损伤喷管耐高温材料，维持推力。
coulson干冰清洗技术在冶金行业中扮演着越来越重要的角色，因为它提供了一种高效、环保、无损且无需拆卸设备的清洁解决方案，特别适合应对冶金生产环境中的顽固污垢、油渍、积碳、残留物、氧化物（如铁锈）和粉尘等。以下是干冰清洗在冶金行业的主要应用场景和优势：轧制设备清洁：应用对象： 轧辊（工作辊、支撑辊）、导卫装置、辊道、传送带、剪切设备、冷却水喷嘴。问题： 轧辊表面粘附氧化铁皮、润滑油/脂残留、金属粉尘；导卫和辊道积累油泥、氧化皮；喷嘴堵塞。干冰优势： 高效去除粘附物，恢复轧辊表面状态和摩擦系数，提高轧制板材表面质量（减少划痕、压痕）。清洁导卫和辊道保证带钢顺畅运行。疏通喷嘴提高冷却效率。无水，避免水进入轴承或电气系统造成损坏或锈蚀。铸造设备清洁：应用对象： 浇注系统（流槽、浇包）、铸型（砂型、金属型）、冷铁、抛丸/喷砂设备、铸件清理线设备。问题： 浇包内残留熔融金属或渣；铸型表面残留涂料、砂子；设备上积累型砂、粉尘、残留粘结剂、抛丸介质。干冰优势： 快速清理浇包内残留物。清洁铸型表面不损伤型腔细节。去除抛丸设备内部的粉尘和残留物，提高设备效率和介质回收率。清洁铸件清理设备本身。酷尔森干冰清洗用于在线清洗烤箱、烤盘、输送带、搅拌罐等设备上的糖分、油污和积碳。海南气动干冰清洗联系方式
飞机航空电缆表面油污，干冰清洗机可无损去除，不损伤绝缘层，保障电路安全。重庆防爆干冰清洗联系方式
酷尔森环保科技的干冰清洗为芯片制造业提供了一种不可替代的、先进的清洁解决方案，尤其在高价值、高精度的半导体制造设备的维护保养方面优势突出。其无残留、非研磨、干燥、可在线操作和环保的特性，完美契合了半导体行业对洁净度、生产效率和环境友好性的严苛要求。随着技术的不断进步（如更精密的颗粒控制、更智能的自动化系统、更好的微粒回收技术），干冰清洗在半导体制造领域的应用范围和重要性将持续提升，成为维持前列芯片制造良率和设备稳定运行的关键技术之一。封装与测试环节：模具、封装设备部件： 清洁封装设备（如键合机、塑封机）模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡： 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等，确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理： 在键合或组装前，清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。工具与治具清洁：晶圆载具： 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。重庆防爆干冰清洗联系方式
