企业商机
等离子除胶设备基本参数
  • 品牌
  • 爱特维,ATV
  • 型号
  • AS-V100/AP-500/AA--D8
  • 用途
  • 去除材料表面极薄的油污、氧化层等
  • 工作方式
  • 自动
  • 功能
  • 表面清洁、活化等
等离子除胶设备企业商机

新能源电池生产过程中,电池极片、电芯外壳等部件的表面处理至关重要,等离子除胶设备在此领域发挥着重要作用。在电池极片生产中,极片表面可能会残留粘结剂残留等胶状物质,这些物质会影响极片的导电性能和电池的容量。等离子除胶设备可对极片表面进行准确除胶处理,彻底去除残留胶渍,同时不会损伤极片基材,保障极片的性能。在电芯外壳生产中,针对金属或塑料外壳表面的胶渍去除,等离子除胶设备也能有效作业,确保外壳的密封性和外观品质。通过等离子除胶处理,能有效提升新能源电池的整体性能和使用寿命,推动新能源电池产业的发展。该设备适用于金属、陶瓷、玻璃等多种基材的表面处理。甘肃制造等离子除胶设备设备厂家

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等离子除胶设备在纳米材料制备领域的应用展现了其对原子级表面调控的独特能力。在石墨烯转移工艺中,该技术可彻底去除聚合物支撑膜上的残留物,同时通过表面活化处理避免碳层褶皱,确保材料电学性能的完整性。对于碳纳米管阵列,其干式处理特性避免了传统酸洗导致的管壁损伤,能准确去除金属催化剂并调控表面官能团,优化复合材料界面结合力。在量子点合成后处理中,等离子处理可同步去除有机配体并钝化表面缺陷,提升发光效率。此外,该设备还能用于MXene材料的剥离辅助,通过选择性分解层间插层剂,获得高质量二维纳米片。随着纳米科技的发展,等离子除胶技术已成为实现材料表面准确改性的重要工具之一。福建制造等离子除胶设备解决方案支持远程诊断功能,快速排除故障。

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为降低运行成本并减少气体消耗,部分先进等离子除胶设备配备了气体循环利用系统。设备工作时产生的废气(主要为未完全反应的工作气体和胶渍分解产物)会先经过过滤装置,去除其中的固体颗粒物和有害杂质,再进入气体分离提纯模块,将可循环利用的工作气体(如氩气、氮气)与其他废气分离。提纯后的工作气体经干燥、加压处理后,重新输送至等离子体发生装置循环使用,气体循环利用率可达 70% 以上。这种设计不仅减少了工作气体的采购量,降低企业运行成本,还减少了废气排放量,进一步提升设备的环保性能,符合绿色生产理念。

等离子除胶设备在设计时充分考虑了操作安全性,为操作人员提供可靠的安全保障。设备配备了完善的安全防护装置,如设备外壳采用绝缘材料制造,防止操作人员触电;设备的等离子体发生区域设置了防护门,防护门未关闭时设备无法启动,避免等离子体直接照射操作人员;同时,设备还装有紧急停止按钮,当出现紧急情况时,操作人员可快速按下按钮,立即停止设备运行,保障人身安全。此外,设备运行时产生的等离子体在封闭的腔体内作用,减少了对周围环境和操作人员的影响。在设备使用前,生产厂家还会对操作人员进行专业的安全培训,指导操作人员正确掌握设备的操作方法和安全注意事项,进一步确保操作安全。随着第三代半导体发展,该设备将成为标配工艺。

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等离子除胶设备是一种利用等离子体技术有效去除材料表面光刻胶、油污等有机污染物的工业设备,其主要原理是通过气体放电产生高能活性粒子,实现非接触式清洗。该技术普遍应用于半导体制造、微电子加工、LED生产及精密光学元件清洗等领域,凭借其有效、环保的特性成为现代工业清洗的主要工具。与传统溶剂清洗相比,等离子除胶避免了化学废液排放,且能耗更低,符合绿色制造趋势。设备通过射频或微波发生器产生等离子体,活性粒子与污染物发生化学反应或物理轰击,将其分解为挥发性气体并排出,从而彻底清洁表面。其处理过程准确可控,可适配不同基材尺寸和复杂结构,确保清洗均匀性。此外,等离子除胶还能同步改善材料表面附着力,为后续镀膜、键合等工艺奠定基础。随着半导体和微电子行业对洁净度要求的提升,该技术已成为精密制造中不可或缺的环节。除胶效果不受胶层老化程度影响,即使是长期残留的顽固胶层也能有效去除。安徽常规等离子除胶设备询问报价

在失效分析中,无损去除封装胶体暴露内部结构。甘肃制造等离子除胶设备设备厂家

等离子除胶设备在半导体制造中扮演着关键角色,其应用贯穿晶圆加工全流程。在光刻工艺后,设备可快速去除残留的光刻胶层,为后续离子注入、刻蚀等步骤提供洁净表面揭。对于高剂量离子注入后的晶圆,传统湿法清洗易导致胶层溶胀,而等离子干式处理能彻底分解交联胶层,避免微裂纹产生。在MEMS器件制造中,该设备可准确去除胶等厚胶,同时活化硅基底表面,提升金属薄膜的附着力。此外,等离子除胶还用于失效分析前的样品预处理,通过选择性去除污染物,暴露内部缺陷结构。在先进封装领域,设备能去除晶圆减薄过程中的胶粘剂残留,确保键合界面洁净度。其非接触式特性尤其适合处理脆性材料,避免机械损伤。随着3D集成技术的发展,等离子除胶设备在TSV(硅通孔)清洗中展现出独特优势,可去除深孔内壁的聚合物残留,保障电互连可靠性。在功率器件制造中,该技术还能同步去除金属化层表面的氧化层,提高欧姆接触质量。这些应用案例凸显了等离子除胶在提升半导体良率、实现微纳尺度精密加工中的不可替代性。甘肃制造等离子除胶设备设备厂家

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