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SEMIKRON赛米控基本参数
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SEMIKRON赛米控企业商机

SEMIKRON SiC 宽禁带半导体模块,基于碳化硅材料开发,突破传统硅基模块性能瓶颈,适配新能源汽车快充、高频电源等场景。模块采用意法半导体先进 SiC MOSFET 芯片,额定电压覆盖 1200V-3300V,开关频率达 100KHz,是传统 IGBT 模块的 5 倍。新能源汽车 800V 快充系统应用中,快充桩转换效率提升至 97%,充电时间从 1 小时缩短至 20 分钟,模块体积缩小 50%,便于快充桩安装。模块导热性能优异,银基烧结层导热系数达 250W/(m・K),热阻降低 40%,满负荷运行时芯片温度较传统模块低 25℃,寿命延长 3 倍以上。目前,SEMIKRON 已建成 SiC 模块生产线,预计 2025 年产能占总产能 30%,推动电力电子设备向高频、高效升级。新能源汽车用它,实现电能转换与回收,续航里程可提升 15%-20%。SEMIKRON赛米控SKM100GAL124D

SEMIKRON赛米控

陶瓷基板是 SEMIKRON 模块的关键绝缘部件,其加工工艺直接影响模块的绝缘性能与导热效率。SEMIKRON 采用高纯度氧化铝陶瓷(纯度 96%)作为基板材料,厚度控制在 0.38mm-1.0mm,通过精密磨削工艺,基板表面平整度误差小于 5μm,确保芯片与基板的紧密贴合。在金属化处理上,采用厚膜印刷技术在陶瓷基板表面形成铜电路层,铜层厚度达 30μm,导电性能优异,且通过高温烧结(850℃)与陶瓷基板紧密结合,剥离强度大于 5N/mm,可承受模块长期热循环产生的应力。为验证绝缘性能,每片陶瓷基板需经过 1000Vrms 的耐压测试,持续 1 分钟无击穿现象;在导热性能测试中,基板的热阻控制在 0.15K/W 以下,确保热量高效传递。此外,SEMIKRON 还针对高功率模块开发了氮化铝陶瓷基板(导热系数 170W/(m・K)),相比氧化铝基板,导热性能提升 2 倍,适用于兆瓦级水冷 SKiiP 等大功率模块,进一步突破模块的散热瓶颈。SEMIKRON赛米控SKM100GAL124D赛米控光伏逆变器模块,支持 MPPT 技术,提升太阳能利用率。

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SEMIKRON 在电磁加热领域的商用电磁炉芯片,凭借精确的频率控制技术,成为餐饮业、工业加热设备的**部件。该芯片采用数字信号处理器(DSP)内核,可实现 20KHz-50KHz 的连续频率调节,匹配不同材质的锅具(如铁锅、不锈钢锅),加热效率高达 90%,相比传统燃气炒炉,节能率超过 30%。以餐饮业的 8KW 商用炒炉为例,采用 SEMIKRON 芯片后,每小时耗电量从 10 度降至 7 度,按每天工作 8 小时计算,每年可节省电费约 7200 元。芯片还集成过流、过压、干烧保护功能,当锅具干烧导致温度超过 280℃时,芯片会在 100μs 内切断加热输出,避免设备损坏。在工业加热领域,该芯片可用于大型注塑机的料筒加热,通过分段加热控制,使料筒温度均匀性误差小于 ±2℃,提升塑料制品的成型质量。此外,SEMIKRON 还提供配套的驱动电路方案,使下游厂商的产品研发周期缩短 6-8 个月。

在 1.5MW 以上的全功率风电变流器、光伏逆变器中,SEMIKRON 的兆瓦级水冷 SKiiP 模块以 “超高功率密度” 重新定义行业标准。该模块采用多芯片并联技术,单模块额定电流可达 2400A,额定电压 3300V,功率密度高达 80W/cm³,相比传统模块,体积缩小 40%,使变流器的整体尺寸大幅压缩 —— 以 2MW 风电变流器为例,采用该模块后,变流器柜体积从 3m³ 降至 1.8m³,运输与安装成本降低 25%。其水冷系统采用分布式流道设计,每个芯片单元对应**的冷却通道,水流均匀性误差小于 5%,可避免局部热点产生。在某 1.5GW 大型风电场的应用中,兆瓦级水冷 SKiiP 模块连续运行 3 年,平均无故障工作时间(MTBF)达 8 万小时,且变流器的电能转换效率稳定在 98.2%,每年为风电场多发电约 200 万度。此外,模块支持热插拔设计,维护时无需断电即可更换,大幅缩短风电场的停机时间。赛米控模块适配医疗设备电源,提供低纹波电力,保障诊断准确。

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SEMIKRON赛米控将可持续发展理念贯穿模块的设计、生产、使用、回收全生命周期,致力于降低产品对环境的影响。在设计阶段,采用无铅、无卤素的环保材料,模块的 RoHS 合规率达 100%;在生产过程中,优化水资源与能源利用,泰国生产基地的水资源重复利用率达 80%,太阳能发电满足工厂 15% 的电力需求。在模块使用阶段,通过提升效率减少能源消耗,如采用 SiC 模块的光伏逆变器,每台每年可减少二氧化碳排放约 5 吨。在回收阶段,SEMIKRON赛米控 开发了模块拆解工艺,可分离芯片、陶瓷基板、金属外壳等部件,其中金属材料的回收率达 95%,陶瓷基板经过处理后可重新用于低功率模块的生产,某欧洲回收中心的数据显示,每回收 1 吨模块,可节约 1.2 吨原生矿产资源。此外,SEMIKRON赛米控 还发布年度可持续发展报告,公开产品的环保指标与回收数据,接受社会监督,目前已获得 ISO 14001 环境管理体系认证,成为电力电子行业可持续发展的**企业。轨道交通领域,它转换电能控列车电机,确保行驶稳定,减少能耗。SEMIKRON赛米控SKM100GAL124D

储能系统里,赛米控模块控充放电,为电网调峰填谷,稳电力供应。SEMIKRON赛米控SKM100GAL124D

SEMIKRON 的 SiNTER 烧结技术通过银基烧结材料替代传统的锡铅焊料,实现了模块导热性能与寿命的**性提升。银烧结层的导热系数高达 250W/(m・K),是传统焊料的 3 倍,可快速将芯片产生的热量传递至散热基板,使模块的热阻降低 40%—— 以 1200V/50A 的 IGBT 模块为例,采用 SiNTER 技术后,满负荷运行时芯片温度比传统模块低 25℃,直接延长模块寿命 3 倍以上。在功率循环测试中(ΔTj=100K),采用 SiNTER 技术的模块循环次数可达 5 万次,而传统焊接模块* 1 万次,特别适用于风电、新能源汽车等需要长期稳定运行的场景。该技术还具备优异的耐高温性能,银烧结层在 250℃高温下仍能保持稳定的机械强度,可满足模块在高温环境下的长期工作需求。在生产工艺上,SiNTER 烧结采用低温加压工艺(180℃,10MPa),避免高温对芯片的损伤,同时实现批量生产,目前 SEMIKRON 已建成多条 SiNTER 烧结生产线,年产能达 100 万片模块,为高可靠性模块的大规模应用奠定基础。SEMIKRON赛米控SKM100GAL124D

SEMIKRON赛米控产品展示
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