SEMIKRON赛米控SKET330/16E

针对中等功率变频器（100KW-500KW），SEMIKRON 赛米控的 SEMiX 模块以 E4 与 V-IGBT 芯片为**，实现了 “高耐压 + 低损耗” 的双重优势。E4 芯片采用沟槽栅结构，导通压降降低至 1.7V（@25℃），相比传统 IGBT 芯片，开关损耗减少 25%，在工业风机的变频器中，可使整机能效提升 3%-5%，按一台 500KW 风机年运行 8000 小时计算，每年可节省电费约 1.2 万元。V-IGBT 芯片则侧重高耐压性能，额定电压覆盖 1700V-3300V，适用于中压变频器场景，如煤矿井下的刮板输送机驱动 —— 井下电网电压波动较大，V-IGBT 芯片的宽电压适应范围（±15% 额定电压）可避免模块因过压损坏。SEMiX 模块还采用六单元封装设计，每单元**散热通道，在变频器满负荷运行时，各单元温差控制在 5℃以内，有效防止局部过热导致的寿命衰减。某汽车零部件厂商的冲压生产线中，采用 SEMiX 模块的变频器已连续稳定运行 5 年，未出现一次模块故障，设备停机率降低至 0.5% 以下。电源设备中，赛米控模块让开关电源效率超 94%，缩小体积 40%。SEMIKRON赛米控SKET330/16E

赛米控模块采用多种高可靠性结构设计，保障长期稳定运行。无底板设计的 IGBT 模块，通过烧结工艺将芯片直接与散热部件连接，在 10-2000Hz、20G 加速度振动测试**率循环寿命达 3 万次以上；SiNTER 烧结技术用银基材料替代传统焊料，导热系数达 250W/(m・K)，模块热阻降低 40%，功率循环次数达 5 万次，是传统焊接模块的 5 倍；六单元封装的 SEMiX 模块，各单元**散热通道，满负荷运行时单元温差控制在 5℃以内，防止局部过热。这些结构设计大幅提升模块抗振动、抗热疲劳能力，使其在风电、汽车等长期运行场景中寿命***延长。SEMIKRON赛米控SKET330/16E赛米控有 SiC 基 IGBT 模块，像 SKiM 系列，导通损耗低，耐高温，用于新能源汽车等场景。

无底板烧结 IGBT 模块是 SEMIKRON 针对汽车控制装置、双馈风电变流器等长寿命需求场景开发的产品，**技术是无底板设计与 SiNTER 烧结工艺。无底板设计减少热阻路径，结合 SiNTER 银基烧结技术（导热系数 250W/(m・K)），模块热阻降低 40%，功率循环次数达 5 万次，是传统焊接模块的 5 倍。在汽车控制器中，模块可承受发动机振动与高温，保障电子控制系统长期可靠；在双馈风电变流器中，能适应户外复杂环境，延长变流器使用寿命。模块采用一体化封装，绝缘性能优异，隔离电压达 4000Vrms，可抵御电网浪涌冲击。某风电场应用数据显示，该模块平均无故障工作时间达 8 万小时，***降低风电场维护成本。

赛米控具备强大的模块定制化能力，满足不同行业差异化需求。针对 40 吨电动卡车高扭矩需求，定制 1200V/800A SKiM 模块，持续输出功率 300KW、峰值功率 500KW，帮助卡车续航提升 15%、充电时间缩短至 1 小时；为消费电子快充适配器定制 650V GaN 模块，使适配器体积缩小至传统产品的 40%、重量减轻 50%；与车企联合开发适配特定车型的电机驱动模块，集成传感器与通信接口，满足整车控制需求。目前已为全球 20 余家车企提供定制服务，覆盖多类车型，定制化能力让模块精确匹配不同应用场景需求，提升下游产品竞争力。赛米控 UPS 模块，切换速度快，保障断电时关键设备持续运行。

SEMIKRON 的 SiNTER 烧结技术通过银基烧结材料替代传统的锡铅焊料，实现了模块导热性能与寿命的**性提升。银烧结层的导热系数高达 250W/(m・K)，是传统焊料的 3 倍，可快速将芯片产生的热量传递至散热基板，使模块的热阻降低 40%—— 以 1200V/50A 的 IGBT 模块为例，采用 SiNTER 技术后，满负荷运行时芯片温度比传统模块低 25℃，直接延长模块寿命 3 倍以上。在功率循环测试中（ΔTj=100K），采用 SiNTER 技术的模块循环次数可达 5 万次，而传统焊接模块* 1 万次，特别适用于风电、新能源汽车等需要长期稳定运行的场景。该技术还具备优异的耐高温性能，银烧结层在 250℃高温下仍能保持稳定的机械强度，可满足模块在高温环境下的长期工作需求。在生产工艺上，SiNTER 烧结采用低温加压工艺（180℃，10MPa），避免高温对芯片的损伤，同时实现批量生产，目前 SEMIKRON 已建成多条 SiNTER 烧结生产线，年产能达 100 万片模块，为高可靠性模块的大规模应用奠定基础。新能源汽车电机控制器用赛米控 IGBT 模块，可提升续航 15%-20%。SEMIKRON赛米控SKET330/16E

赛米控 IGBT 模块开关频率超 100kHz，满足高频电力变换需求。SEMIKRON赛米控SKET330/16E

在 1.5MW 以上的全功率风电变流器、光伏逆变器中，SEMIKRON 的兆瓦级水冷 SKiiP 模块以 “超高功率密度” 重新定义行业标准。该模块采用多芯片并联技术，单模块额定电流可达 2400A，额定电压 3300V，功率密度高达 80W/cm³，相比传统模块，体积缩小 40%，使变流器的整体尺寸大幅压缩 —— 以 2MW 风电变流器为例，采用该模块后，变流器柜体积从 3m³ 降至 1.8m³，运输与安装成本降低 25%。其水冷系统采用分布式流道设计，每个芯片单元对应**的冷却通道，水流均匀性误差小于 5%，可避免局部热点产生。在某 1.5GW 大型风电场的应用中，兆瓦级水冷 SKiiP 模块连续运行 3 年，平均无故障工作时间（MTBF）达 8 万小时，且变流器的电能转换效率稳定在 98.2%，每年为风电场多发电约 200 万度。此外，模块支持热插拔设计，维护时无需断电即可更换，大幅缩短风电场的停机时间。SEMIKRON赛米控SKET330/16E