潮州半导体锡膏印刷机保养

SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点：易磨损，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷优点：对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网，不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点：不适用于乳胶丝网，并且没有泵锡膏的作用优点：印出的锡膏很饱满，使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点：很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，造成浪费，其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域，不可调节。优点：这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点：需要两个刮刀，一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦，每次使用之前，刮刀须调节，使其导向边成直线并平行，先检查其边是否成直线优点：这种形式更干净些，无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮刀之间，每个行程的角度可以单独决定全自动锡膏印刷机自动接收下一张要印刷的PCB.潮州半导体锡膏印刷机保养

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。惠州精密锡膏印刷机保养钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。

电烙铁焊锡有毒吗？这个还要看工作中用电烙铁焊锡的有铅焊锡丝还是无铅，并需要定期检查血铅，没有超标就完全不会有问题的，焊锡有毒吗？正常来讲如果按照国家标准进行防护与原材料采购，焊锡是不会造成重大伤害的。现在基本上都是使用无铅的产品了。铅是一种有毒物质，人体吸收过量会引起铅中毒，摄入低剂量可能会对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。锡与铅的合金，就是常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10μg/dl以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70μg/dl就会造成临床铅中毒。有铅的肯定是有毒的，先别说焊锡对身体影响大不大，就是一般的金属，多了也会中毒，焊锡的时候，会有烟雾出现，里面含有一种对身体有害的元素。工作的时候，比较好是带口罩，但是多多少少还是会有点影响，当然如果能用无铅焊锡丝，会比有铅的，要安全的多。

SMT工艺材料的种类与作用1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。4.清洗剂：清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。由于在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况，从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的,可以保持较好的印刷质量。2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快,否则很容易造成有些地方没有被刷到,；相反,速度过慢，会使得锡膏印刷不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为佳,这样可以实现锡膏印刷效果的理想化。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。佛山直销锡膏印刷机原理

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。潮州半导体锡膏印刷机保养

SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一，由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二，由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三，由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：①印刷机精度不够：印刷偏位，较正不准等。②印刷机稳定性不强：前后印刷不一致，品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④印刷机自动清洗不到位。⑤印刷机定位方式不合理。潮州半导体锡膏印刷机保养