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AOI检测设备基本参数
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AOI检测设备企业商机

贴片机生产线中AOI检测设备的作用

    对于器件的检测,通常在贴片机生产线回流焊前后安装AOI检测系统。采用基于合格模板的学习和基于表面贴装技术的CAD数据检测。具体技术主要是基于预处理图像的模式识别。前者主要采用统计模式识别,通过学习建立合格的图像模式,然后对目标图像与样本图像进行比较处理,得到检测识别结果。
一、AOI设备在回流焊前检测:
将元器件放入板上锡膏后,将PCB送至回流炉前进行检查。这是检验机的典型位置,因为锡膏印刷和机器放置的大多数缺陷都可以在这里找到。在该位置生成的定量过程控制信息为高速贴片机和密集组件放置设备的校准提供信息。此信息可用于修改元件放置或指示放置机器需要校准。此位置的检查符合流程跟踪的目标。
二、AOI设备在回流焊后检测:
在贴片机生产工艺之后进行检查,这是目前AOI检测设备的流行选择,因为在这个位置可以找到所有的装配错误。回流焊后检查提供了高度的安全性,因为它可以识别锡膏印刷、部件放置和回流焊过程造成的错误。

AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。佛山半导体AOI检测设备原理

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AOI检测设备误判的定义

AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点:

1、元件及焊点本来有发生不良的倾向,但处于允收范围。如元件本来发生了偏移,但在允收范围内;此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的,也可能是其本身介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差,此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。

2、元件及焊点无不良倾向,但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性,而造成AOI判定良与否有一定的难度,为保证检出效果,将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短,AOI进行检测时较难进行很准确的判定,此类情况所造成的误判较难消除,除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。

3、由于AOI依靠反射光来进行分析和判定,但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分裸露,从而造成搜索不良等。并且检测项目越多,可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报,无法消除。 汕头销售AOI检测设备技术参数AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。

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AOI设备的原理

1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质,因此照射在焊锡表面的光,遵循入射角=反映射角方向进行反射。

2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射,反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。

3.不同的曲面弧度上,颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例,是保证这一检测原理的关键。

①红色:上锡角度相对较低时,红光反射回像机。(1°-25°)

②绿色:上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。(25°-45°)

③蓝色:上锡角度较高时,蓝光反射回像机。(45°以上)

AOI为什么会逐渐取代人工目检?

      现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线AOI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的AOI逐渐取代人工目检,效率也更快。

AOI检测设备的优点

1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;

2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;

3、随着技术的发展,AOI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;

AOI检测设备的缺点

1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,

2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检

      人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了AOI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员

      随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 关于AOI设备光学检测的优势。

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AOI在SMT各工序的应用

在 SMT 中,AOI 主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。

1.     印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、 精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB 加工不良等。通过 AOI 可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。

 2.     元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA 元件的焊盘上的焊膏。

 3.     在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。

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AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。佛山半导体AOI检测设备原理

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