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AOI检测设备基本参数
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非标离线AOI视觉检测设备

一,什么是AOI检测?

      AOI的中文全称是自动光学检测,也可以理解为区域检测,将大目标分割成多个小目标进行检测。AOI是新兴起的一种新型测试技术。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点以及元器件与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,从而达到提前发现问题并进行改善。

二,为什么叫非标离线?

(1)非标即非传统的PCB检测系统,不只针对于PCB,可以兼容全行业各种批量检测目标,例如产品放在(定制载具,定制萃盘,定制摆盘中)

(2)离线即需要人工将存放产品的摆盘放入机器,操作步骤与传统AOI类似。

三,AOI的组成部分

1,视觉分析系统主控计算机+CCD相机+光源+镜头+I/O输入输出等

2,运动控制系统运动控制系统主要完成:X,Y精密工作台运动控制,Z轴高度运动控制,方便图像采集,灵活控制检测区域目标。

3,辅组部件电路部分、触摸式显示屏、鼠标、键盘、指示灯、稳定性机身等组成。

AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。河源直销AOI检测设备设备

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AOI工作原理

自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测

AOI检测分为两部分:

光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。

灯光变化的智能控制

人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。

焊点检测原理

AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。

3D检测的方法有

当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 河源直销AOI检测设备设备AOI在SMT各工序的应用?

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AOI检测基本原理与设备构成

      AOI检测原理是采用摄像技术将被检测物体的反射光强以定量化的灰阶值输出,通过与标准图像的灰阶值进行比较,分析判定缺陷并进行分类的过程。与人工检查做一个形象的比喻,AOI采用的普通LED或特殊光源相当于人工检查时的自然光,AOI采用的光学传感器和光学透镜相当于人眼,AOI的图像处理与分析系统就相当于人脑,即“看”与“判”两个环节。因此,AOI检测的工作逻辑可以简单地分为图像采集阶段(光学扫描和数据收集),数据处理阶段(数据分类与转换),图像分析段(特征提取与模板比对)和缺陷报告阶段四个阶段(缺陷大小类型分类等)。    

      为了支持和实现AOI检测的上述四个功能,AOI设备的硬件系统也就包括工作平台,成像系统,图像处理系统和电气系统四个部分,是一个集成了机械,自动化,光学和软件等多学科的自动化设备。

AOI检测图像对比实现原理

目前比较流行的图像对比方式有三种。

第一种:模板匹配(或母版比对)方式。这种方式预先采集一块标准产品(无缺陷)的图像并确定为参考图像,后续所有检测时所采集的图像,都需要与这个参考图像做比较。

第二种:模式匹配方式。在这种方式中,AOI系统中会存储无缺陷以及多种有缺陷的PCB组件图像信息,所有检测时所采集的图像与这些组件信息做匹配,然后判断是否合格。

第三种:统计模式匹配。这种方式利用统计学方式,结合模式匹配,通过与已经存储的PCB组件图像信息做匹配,同时也会智能分析所有产品组件信息。如果比较结果小于标准阀值,则该图像通过检测;否则系统会判定该图像为不合格,并将此部件转移到其他区域,供后续维修或再检测。 AOI工作的原理对比,欢迎了解详情。

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AOI 图像采集阶段

      AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统,照明系统和控制系统三个部分。光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理是光电二极管接受到被检测物体反射的光线,光能转化产生电荷,转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集,传输形成电压模拟信号。二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同,依次输出模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值,灰阶值反映了物体反射光的强弱,实现识别不同被检测物体的目的。

      光电转化器可以分为CCD和CMOS两种。因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同,CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到**模数转换器。这样的结构与设计难集成很多的感光单元,制造成本高且功耗大;而CMOS采用无机半导体加工工艺,每像素设计了额外的电子电路,每个像素都可以被定位,而无需CCD中那样的电荷移位设计,对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片,因光晕和拖尾等过度曝光产生的非自然现象的发生频率要低,价格和功耗比CCD光电转化器也低,但其缺点半导体工艺制作的像素单元缺陷多 如何根据AOI的功能选择设备。中山AOI检测设备

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