焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。AOI检测系统的软件主要包括算法、影像处理软件和通讯软件。珠海精密AOI检测设备
2.在SMT产线中,元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。惠州全自动AOI检测设备功能非标离线AOI视觉检测设备一,什么是AOI检测?
AOI工作的原理对比1.统计建模方式:图像对比(ImageMatching)的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比,求出差异的程度,来进行检测。这种方式对使用人员要求低,但适应性,检测能力方面有诸多问题。早期,因为开发简单,我国有不少AOI制造商,加以改善(模板有多幅OJ图像叠加而成),美其名曰:“统计建模”。2.逻辑算法方式:通过算法对图像的特征点的抽取,来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展,已经非常成熟稳定,并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。
AOI的工作原理2图形识别方法是将存储的数字图像与实际图像进行比较。根据完整的印刷电路板或根据模型建立的检验文件进行检验,或根据计算机轴辅助设计中编制的检验程序进行检验。其准确性取决于所采用的发牌率和检验程序,一般与电子测试系统相同,但采集的数据量大,对数据的实时处理要求较高。模式识别方法利用实际设计数据代替DRC中已建立的设计原则,具有明显的优势。AOl具有元器件检测、PCB板检测、焊接元器件检测等功能。AOI检测系统用于零部件检测的一般程序是对已安装部件的印刷线路板进行自动计数,并开始检查;检查印刷线路板的引线侧,确保引线端对齐、弯曲正确;检查是否有缺件、错件、损坏件、检查安装的IC和分立器件的类型、方向和位置,检查IC器件上的标记印刷质量。如果AOI发现有缺陷的部件,系统将向操作员发送一个信号,或触发处理程序这机器能自动除去有缺陷的零件。该系统对缺陷进行分析,向主机提供缺陷的类型和频率,并对制造过程进行必要的调整。AOI检测的效率和可靠性取决于所使用软件的完整性。AO还具有易于使用、易于调整、不需要编写可视化系统算法的优点。详情欢迎来电咨询。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。
AOI检测设备又叫AOI自动光学检测设备,也叫全自动在线型基板外观检查机。是目前电子制造业确保产品质量的重要检测工具,也是SMT制程中质量控制工具,因此,如何选择和使用适合自已产品要求的AOI自动光学检测设备,已经成为众多电子制造商十分关注的问题。首先我们知道,AOI检测设备原理是,当自动检测时,AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品,采集图像,将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较,再经过图像处理,检查出目标产品上的缺陷,同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来,供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。在线型AOI检测设备的作用有以下几个方面。肇庆直销AOI检测设备服务
AOI英文全称AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测。珠海精密AOI检测设备
可简单地将AOI分为预防问题和发现问题2种,印刷、贴片之后的检测归类与预防问题,回流焊后的检测归类于发展问题,在回流焊后端检测中,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还一定要对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测,回流焊后端检测是目前AOI 当下流行的选择,此位置可发现全部的装配错误,提供高度的安全性,图4为某型AOI对回流焊后PCB的检测图像,采用了3种不同的照明模式,分别侧重于焊点,零件和雷射印刷文字图像的采集。图5为回流焊后AOI识别的不同类型的缺陷。珠海精密AOI检测设备
AOI可用于生产线上的多个位置,在各个位置均可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置:(1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多,因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。(3)回流焊后。在SMT工艺...