SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移;2、锡膏印刷是否高度偏差;3、锡膏印刷是否架桥;4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。SPI导入带来的收益有哪些呢?阳江精密SPI检测设备按需定制
SPI在PCBA加工行业中指的是锡膏检测设备,锡膏检查(即英文SolderPasteInspection),因此简称SPI。SPI和AOI这两个PCBA检测设备都是利用光学影像来检查品质,不过SPI一般放置在锡膏印刷机后面,主要检查锡膏的印刷量、平整度、高度、体积、面积、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破损等。在SMT贴片生产过程中,印刷焊膏的量与接缝可靠性和质量有关:过多或过少都会转化为不可靠的接缝,这对产品质量有很大的影响,是不允许的。据行业统计,在SMT组装所有工序中,有75%的缺陷是由于锡膏印刷不良造成的,因此锡膏印刷工艺的好坏很大程度上解决了SMT工艺的品质。由此可见,在SMT产线工艺中应用SPI是非常重要的一个步骤。东莞全自动SPI检测设备值得推荐应用于结构光3DSPI、3DAOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS。
SPI为什么会逐渐取代人工目检?现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线SPI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的SPI逐渐取代人工目检,效率也更快。SPI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;3、随着技术的发展,SPI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;SPI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了SPI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。
SPI导入带来的收益在线型3D锡膏检测设备(SPI)1)据统计,SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用,通过对SMT生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制,极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。5)作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本;详情欢迎来电咨询。PCBA工艺常见检测设备SPI检测。
为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,3D-SPI的优点:为了对电子产品进行质量控制,在SMT生产线上要进行有效的检测,因此要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪,其优点:1、编程简单3D-SPI锡膏厚度检测仪通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中SPI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于3D-SPI锡膏厚度检测仪基本上都采用了高度智能的软件,所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。3、故障覆盖率高由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件,通常的SPI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到90%。4、减少生产成本由于3D-SPI锡膏厚度检测仪可放置在回流炉前对PCB板进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB板过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。SPI检测设备支持错误检测和校正功能。惠州精密SPI检测设备服务
SPI验证目的有哪些呢?阳江精密SPI检测设备按需定制
SPI验证目的:1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题,作出实际验证依据,便于后续客户稽查时,提出此问题时可以有凭有据回复。SPI检测机的功能:SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置,利用光学影像来检查品质,如若有不正确印刷的PCB通过时,SPI检测机就会响起警报,以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等,在贴片前进行纠正和消除,将不良率降到较低。阳江精密SPI检测设备按需定制
全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。SMT制造工艺不良统计中,大部分的不良均与锡膏印刷有关,锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质,这表明了锡膏自动光学检测仪(3D-SPI)在SMT制造工艺中的重要性。在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后,贴片机之前,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积,XY偏移,形状,桥接等。8种常见SMT产线检测技...