湖北快恢复二极管MUR1060CTR

    3—二极管芯片，4一下过渡层，5—连接桥，6—主电极，61—过孔，7—绝缘体，8—软弹性胶，9一外壳，91一定位凹槽，具体实施方式见图1所示的非绝缘双塔型二极管模块，包括底板l、二极管芯片3、主电极6以及外壳9，底板1使用镀镍铜板或其它导电板，而二极管芯片3的下端面通过下过渡层4固定连接在底板1上，二极管芯片3的上端面通过上过渡层2与连结桥板5的一侧固定连接，上过渡层2和下过渡层4均是能与二极管芯片3、底板1以及连通桥板5连通的钼片、钨片或可伐片等，通过上、下过渡层使二极管芯片3确实地与底板1和联接桥板5连结，该连接可使用焊接或粘接等固定方法，特别是钼片的热膨胀系数接近于二极管芯片，减小热应力。本实用新型的连接桥板5是兼具两个以上折弯的条板，如图2所示，连结桥板5具备三折，且连结桥板5为两边平板中部凸起的梯形；或连结桥板5为两边平板且中部突起弓形；连通桥板5也可以是多折，弯折后的连接桥板5能吸收和获释机器应力和热应力，联接桥板5的另一侧通过绝缘体7固定在底板1上，该绝缘体7是两面涂有或覆有金属层的陶瓷片，可使用烧结或键合工艺制造，使用焊接或粘接等方法将主电极6、连结桥板5、绝缘体7以及底板l精确的固定连接，外壳9则固定在底板1上。快恢复二极管在开关电源上取得了广泛的应用。湖北快恢复二极管MUR1060CTR

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    我们都知道快恢复二极管有个反向击穿的极限电压，绝大多数的快恢复二极管厂商都没把它写入数据手册，但在大多数情况下为了节省成本不可能将快恢复二极管反向耐压降额到50%左右使用，那么反向电压裕量是否足够，这对评估该快恢复二极管反向耐压应降多少额使用较为安全是有一定意义的。从下表中可看出，反向电压的裕量并不像网上所说的那样是额定反压的2~3倍。膝点反向电压为漏电流突变时的反向电压点。（快恢复二极管在常温某电压点下，其漏电流突然一下增大了几十上百倍，例如：某快恢复二极管在78V时漏电流为20μA，但在79V时漏电流为2mA，79V即为膝点反向电压）膝点反向电压虽然未使快恢复二极管完全击穿，但却严重影响了快恢复二极管的正常使用。而在高温下漏电流更易突变，此时的膝点反向电压就更低。所以一个快恢复二极管的反向电压应降额值为多少才较为正确合理，更应该从物料的使用环境温度和实际使用的导通电流来测试膝点反向电压值，然后再来确定裕量降额值。好的电路设计在对快恢复二极管参数的选择时，不仅要考虑常温的参数，也要考虑在高低温环境下的一些突变参数。知道快恢复二极管的这些特性关系往往会给工程师的选管以及电路故障的分析带来事半功倍的效果。

快速恢复整流二极管属于整流二极管中的高频整流二极管，之所以称其为快速恢复二极管，这是因为普通整流二极管一般工作于低频(如市电频率为50Hz)，其工作频率低于3kHz，当工作频率在几十至几百kHz时，正反向电压变化的时间慢于恢复时间，普通整流二极管就不能正常实现单向导通了，这时就要用快恢速复整流二极管。 快速恢复二极管的特点就是它的恢复时间很短，这一特点使其适合高频(如电视机中的行频)整流。快速恢复二极管有一个决定其性能的重要参数——反向恢复时间。反向恢复时间的定义是，二极管从正向导通状态急剧转换到截止状态，从输出脉冲下降到零线开始，到反向电源恢复到IRM的10%所需要的时间，常用符号trr表示。普通快速恢复整流二极管的trr为几百纳秒(10-9s)，超快速恢复二极管的trr一般为几十纳秒。Trr越小的快速恢复二极管的工作频率越高。快恢复二极管与整流二极管有什么区别？

快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同，它属于PIN结型二极管，即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I，构成PIN硅片。因基区很薄，反向恢复电荷很小，所以快恢复二极管的反向恢复时间较短，正向压降较低，反向击穿电压(耐压值)较高。采用TO–220或TO–3P封装的大功率快恢复二极管，有单管和双管之分。双管的管脚引出方式又分为共阳和共阴。封装技术是功率半导体突破的关键！福建快恢复二极管MURB860

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二极管质量的好坏取决于芯片工艺。目前，行业内使用的二极管芯片工艺主要有两种：玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）。二极管的GPP工艺结构，其芯片P-N结是在钝化玻璃的保护之下。玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。而二极管的OJ工艺结构，其芯片P-N结是在涂胶的保护之下。采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化，保护P-N结获得电压。OJ的保护胶是覆盖在P-N结的表面。玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）特性对比玻璃钝化（GPP）和酸洗（OJ）芯片工艺由于结构的不同，当有外力产生时，冷热冲击，OJ工艺结构的二极管，由于保护胶和硅片不贴合，会产生漏气，导致器件出现一定比率的失效。GPP工艺结构的TVS二极管，可靠性很高，在150度的HTRB时，表现仍然很出色；而OJ工艺的产品能够承受100度左右的HTRB。湖北快恢复二极管MUR1060CTR