企业商机
整流桥基本参数
  • 品牌
  • 国润,GR
  • 型号
  • GBU1010
整流桥企业商机

整流桥的应用领域非常多。它被应用于交流电转换为直流电的领域,如电源适配器、电动机驱动器、电子变流器、照明系统等。这些领域中的电子设备和系统,需要稳定可靠的直流电源才能正常工作。整流桥的转换过程能够实现这一目标。随着科技的不断发展,整流桥的研发和应用也在不断进步。一方面,研究人员致力于提高整流桥的效率、稳定性和可靠性,以满足不同领域的需求。另一方面,新材料和新技术的涌现也为整流桥的性能提升提供了新的可能性,例如采用垂直结构和新型材料的二极管来提高整流桥的效率和可靠性。整流桥 ,就选常州市国润电子有限公司,让您满意,有想法可以来我司咨询!广东代工整流桥GBU2006

  设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。浙江生产整流桥GBU810常州市国润电子有限公司是一家专业提供整流桥 的公司,有想法的不要错过哦!

特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术:目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用,由于用量十分巨大,对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低,主流的拓扑架构基本已经定型,很难再节省某个元器件,同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限,基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成,系统中至少有三个不同封装的芯片,导致芯片的封装成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何节省封装成本,已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构,所述合封整流桥的封装结构至少包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛。

   所述采样电阻rcs1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs,另一端接地。本实施例的电源模组为非隔离场合的小功率led驱动电源应用,适用于高压线性(3w~12w)。实施例二如图3所示,本实施例提供一种合封整流桥的封装结构,与实施例一的不同之处在于,所述合封整流桥的封装结构还包括高压续流二极管df,且功率开关管121及逻辑电路122分立设置。如图3所示,在本实施例中,所述高压续流二极管df采用n型二极管,所述高压续流二极管df的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上,正极通过金属引线连接漏极基岛15,进而实现与所述漏极管脚drain的连接。需要说明的是,所述高压续流二极管df也可采用p型二极管,粘接于漏极基岛15上,在此不一一赘述。如图3所示,所述功率开关管121的漏极通过导电胶或锡膏粘接于所述漏极基岛15上,源极s通过金属引线连接所述采样管脚cs。所述逻辑电路122为芯片结构,其底面为绝缘材料,设置于所述信号地基岛14上,控制信号输出端out通过金属引线连接所述功率开关管121的栅极g,采样端口cs通过金属引线连接所述采样管脚cs,高压端口hv通过金属引线连接所述高压供电基岛13,进而实现与所述高压供电管脚hv的连接。整流桥 ,就选常州市国润电子有限公司,让您满意,期待您的光临!

现结合RS2501M整流桥在110VAC电源模块上运用的损耗(大概为)来分析。假定整流桥壳体外表面上的温度为结温(即),表面换热系数为(在一般情形下,逼迫风冷的对流换热系数为20~40W/m2C)。那么在环境温度为,整流桥的结温与壳体正面的温差远远低于结温与壳体背面的温差,也就是说,实质上整流桥的壳体正表面的温度是远远大于其背面的温度的。如果我们在测量时,把整流桥壳体正面温度(一般而言情形下比较好测量)来作为我们测算的壳温,那么我们就会过高地估算整流桥的结温了!那么既然如此,我们应当怎样来确定测算的壳温呢?由于整流桥的背面是和散热器互相联接的,并且热能主要是通过散热器散发,散热器的基板温度和整流桥的反面壳体温度间只有触及热阻。通常,触及热阻的数值很小,因此我们可以用散热器的基板温度的数值来取而代之整流桥的壳温,这样不仅在测量上容易实现,还不会给的计算带来不可容忍的误差。ASEMI品牌生产的整流桥从前端的芯片开始、装载芯片的框架、以及外部的环氧塑封材料,到生产后期的引线电镀,全部使用国际环保材质。ASEMI生产的所有整流桥均相符欧盟REACH法律,欧盟ROHS命令所要求的关于铅、Hg等6项要素的含量均在限量的范围之内。常州市国润电子有限公司力于提供整流桥 ,欢迎您的来电哦!山东销售整流桥GBU2002

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ASEMI工程解析:整流桥的功用应用于电路中逼迫风编辑人:MM摘要:整流桥的效用应用于电路中强逼风的讲解,强逼风影响它的温度,这是一个很大的因素整流桥的功用整流桥在强逼风冷降温时壳温的确定由以上两种情形三种不同散热冷却形式的分析与计算,我们可以得出:在整流桥自然降温时,我们可以直接使用生产厂家所提供的结--环境热阻(Rja),来测算整流桥的结温,从而可以简便地验证我们的设计是不是达到功率电子元件的温度降额基准;对整流桥使用不带散热器的强迫风冷状况,由于在实际上采用中很少使用,在此不予太多的讨论。如果在应用中的确关乎该种情况,可以借鉴整流桥自然降温的计算方式;对整流桥使用散热器开展冷却时,我们只能参阅厂家给我们提供的结--壳热阻(Rjc),通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温,达到检验目的。在此,我们着重探讨该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方式,并提出一种在具体应用中可行、在计算中又确实的测量方法。从前面对整流桥带散热器来实现其散热过程的分析中可以看出,整流桥主要的损耗是通过其背面的散热器来散发的,因此在此谈论整流桥壳温如何确定时,就忽约其通过引脚的传热量。广东代工整流桥GBU2006

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