20.尺寸和重量限制:对于一些特定应用,如便携式设备或紧凑型电子设备,整流桥电路的尺寸和重量可能是关键考虑因素。请记住,具体的设计需求可能因应用而异。根据您的特定情况和要求,您可能需要对这些因素进行权衡,以找到好的整流桥电路设计方案。如果您有任何更具体的问题,我会非常乐意继续帮助您。当设计整流桥电路时,还需要考虑以下几个因素:21.可靠性分析:对整流桥电路进行可靠性分析,包括MTBF(平均无故障时间)评估和风险分析,确保整流桥电路在长期使用中能够可靠稳定地工作。常州市国润电子有限公司是一家专业提供整流桥 的公司,有想法的不要错过哦!上海代工整流桥GBU604
其中,所述整流桥的交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚,第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚,输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚,第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚;所述逻辑电路的控制信号输出端输出逻辑控制信号,高压端口连接所述功率开关管的漏极,采样端口连接所述采样管脚,接地端口连接所述信号地管脚;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极连接所述漏极管脚,源极连接所述采样管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。可选地,所述火线管脚、所述零线管脚、所述高压供电管脚及所述漏极管脚与临近管脚之间的间距设置为大于。可选地,所述至少两个基岛包括漏极基岛及信号地基岛;当所述功率开关管粘接于所述漏极基岛上时,所述漏极管脚的宽度设置为~1mm;当所述功率开关管设置于所述信号地基岛上时,所述信号地管脚的宽度设置为~1mm。可选地,所述至少两个基岛包括高压供电基岛及信号地基岛;所述整流桥包括整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管及第四整流二极管;所述整流二极管及所述第二整流二极管的负极粘接于所述高压供电基岛上,正极分别连接所述火线管脚及所述零线管脚。浙江生产整流桥GBU8005整流桥 常州市国润电子有限公司值得用户放心。
9.安全性和可靠性:确保设计的整流桥电路符合相关的安全标准和规范,并考虑使用适当的保护电路,如过流保护电路、过压保护电路等。以上是设计整流桥电路时需要考虑的关键因素。根据具体应用需求和限制条件,您可以调整这些因素并选择合适的元件和设计方案。如果您有任何更具体的问题,我很乐意帮助回答。当设计整流桥电路时,还需要考虑以下几个因素:漏电流: 选择适当的二极管以减小漏电流,特别是在低电压应用中。包括电容器电压:在整流桥电路中,电容器用于滤波和储能,需要根据电压波动情况和电容器的耐压选择合适的电容器。
特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术:目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用,由于用量十分巨大,对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低,主流的拓扑架构基本已经定型,很难再节省某个元器件,同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限,基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成,系统中至少有三个不同封装的芯片,导致芯片的封装成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何节省封装成本,已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构,所述合封整流桥的封装结构至少包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛。常州市国润电子有限公司为您提供整流桥 ,有想法的不要错过哦!
作为本实施例的一种实现方式,如图5所示,所述整流桥设置于火线基岛16及零线基岛17上。具体地,所述整流桥采用两个n型二极管及两个p型二极管实现,其中,第五整流二极管dz5及第六整流二极管dz6为n型二极管,所述第七整流二极管dz7及第八整流二极管dz8为p型二极管。所述第五整流二极管dz5的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上,正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第六整流二极管dz6的负极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上,正极通过金属引线连接所述信号地管脚gnd。所述第七整流二极管dz7的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述火线基岛16上,负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。所述第八整流二极管dz8的正极通过导电胶或锡膏粘接于所述零线基岛17上,负极通过金属引线连接所述高压供电管脚hv。作为本实施例的一种实现方式,如图5所示,所述控制芯片12包括功率开关管及逻辑电路。所述功率开关管的漏极作为所述控制芯片12的漏极端口d,源极连接所述逻辑电路的采样端口,栅极连接所述逻辑电路的控制信号输出端(输出逻辑控制信号);所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs,高压端口作为所述控制芯片12的高压端口hv整流桥 ,就选常州市国润电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!销售整流桥GBU806
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当设置于所述信号地基岛14上时所述控制芯片12的衬底与所述信号地基岛14电连接,散热效果好。当设置于其他基岛上时所述控制芯片12的衬底与该基岛绝缘设置,包括但不限于绝缘胶,以防止短路,散热效果略差。具体设置方式可根据需要进行设定,在此不一一赘述。本实施例的合封整流桥的封装结构采用两基岛架构,将整流桥,功率开关管及逻辑电路集成在一个引线框架内,其中,一个引线框架是指形成于同一塑封体中的管脚、基岛、金属引线及其他金属连接结构;由此,本实施例可降低封装成本。如图2所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:所述合封整流桥的封装结构1,电容c1,负载及采样电阻rcs1。如图2所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图2所示,所述电容c1的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图2所示,所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv与漏极管脚drain之间。具体地,在本实施例中,所述负载为led灯串,所述led灯串的正极连接所述高压供电管脚hv,负极连接所述漏极管脚drain。如图2所示。上海代工整流桥GBU604