获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了，因此，接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的DIP封装，另一为购买盒装CPU时常见的BGA封装。至于其他的封装法，还有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封装)等。只有自己有标准才能选择适合自己的电源IC产品。FM1288-GE-410
基本的模拟IC芯片有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字IC芯片品种很多，小规模IC芯片有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模IC芯片有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模IC芯片有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专属IC芯片)。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。CC2541F256RHAR对于一些小脚数小尺寸的TQFP芯片，既存在编带也存在托盘包装，这个时候我们就还是选择编带。
IC芯片在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的IC芯片。IC芯片有哪些种类：按功能结构分类：按其功能、结构的不同，可以分为模拟IC芯片和数字IC芯片两大类。模拟IC芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字IC芯片用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片和集成电路有什么区别？要表达的侧重点不同。芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。ic芯片封装要求有哪些呢？
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IC芯片有些软故障不会引起直流电压的变化。FM1288-GE-410
一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个IC芯片，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的IC芯片，从而方便了应用。IC芯片的分类有存储IC、逻辑IC、运放IC、电源IC、接口IC、保护IC、模拟IC、驱动IC、触摸IC、射频IC、稳压IC、升压IC、开关IC、音频IC、时钟IC。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的IC芯片放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。FM1288-GE-410
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