ACPL-C87A-500E是一款由Broadcom(博通)推出的高性能光隔离放大器,专为工业自动化、新能源、医疗电子等对信号隔离与精度要求严苛的领域设计。其中心优势在于高隔离电压、宽动态范围、紧凑封装及强环境适应性,可有效解决高压环境下的信号传输与电气安全问题。该器件采用5000Vrms的绝缘电压,通过光耦合技术实现高压侧与低压侧的完全电气隔离,避免地线环路干扰及高压击穿风险,适用于工业电机控制、光伏逆变器、医疗设备等场景。其100kHz带宽与低输入偏置电压()确保高速、低噪声的模拟信号传输,例如在变频器中实时反馈电机转速信号,或在心电图机中隔离生物电信号,保障数据精度。此外,1V/V的固定增益简化了外围电路设计,-40°C至+105°C的工作温度范围及3V至。ACPL-C87A-500E采用SSO-8表面贴装封装,尺寸紧凑(××),支持高密度PCB布局。其15kV/μs共模瞬态抗扰度进一步提升了抗干扰能力,确保在强电磁环境下稳定运行。典型应用包括工业PLC的模拟量输入隔离、新能源电池管理系统的电压监测、以及医疗设备的信号采集隔离等。相较于传统磁隔离或电容隔离方案,ACPL-C87A-500E的光隔离技术具有无电磁耦合失真、低功耗(15mA工作电流)等优势。 HFBR25942XMT: 此高频信号完整性测试工具,在高速数据传输领域的应用中发挥着至关重要的作用。6N136-000E

ACPL-T350-560ME是Broadcom推出的一款高性能光电耦合器,采用紧凑型SO-8封装,专为工业控制、通信系统及电源管理中的高速信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效屏蔽高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响,提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟(典型值约100ns以内)和低功耗特性,可优化信号传输效率并降低系统能耗,适用于驱动逻辑电路或高速数字接口。ACPL-T350-560ME支持3750Vrms的隔离电压,并具备15kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在电机驱动、工业自动化设备等强电磁干扰场景中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑(×),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。ACPL-T350-560ME还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业控制、新能源设备及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 HCPL-4504HFBR14936H1F: 此高频RF连接器应用于高速数据传输和RF信号完整性测试,以其的性能和可靠性而受到认可。

ACPM-5017-TR1是一款高性能的射频功率放大器芯片,由美国高通公司生产。该芯片采用了高度集成化的设计,能够在2.5GHz至2.7GHz频段内提供高达28dBm的输出功率,同时具有优异的线性度和效率。ACPM-5017-TR1芯片采用了先进的GaAsHBT工艺,具有低噪声和高可靠性的特点,适用于各种无线通信应用,如LTE、WCDMA、CDMA2000等。此外,该芯片还具有多种保护功能,包括过温保护、过电流保护和短路保护等,能够保证系统的稳定性和可靠性。ACPM-5017-TR1芯片的小尺寸和低功耗使其非常适合于集成到手机、平板电脑、无线路由器等设备中,为用户提供更快、更稳定的无线通信体验。
HCPL-0631-500E是Broadcom推出的一款高速数字光电耦合器,采用SO-8紧凑型封装,专为工业自动化、通信接口及电源控制中的高速信号隔离与传输需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对敏感电路的影响,保障系统运行的稳定性与安全性。其具备低传输延迟(典型值约150ns以内)和低脉冲宽度失真(PWD),可优化高速数字信号的传输效率,并减少信号畸变,适用于驱动逻辑电路、微控制器接口或高速通信总线。HCPL-0631-500E支持3750Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业电机驱动、变频器及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑(×),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-0631-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业设备、新能源及通信领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 Avago AB-4450 - 高性能宽带磁性天线。

HFBR-1414TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤接收器,采用ST兼容型塑料封装,专为工业通信、数据传输及抗干扰信号接收场景设计。该器件通过光电转换技术将光信号还原为电信号,实现输入与输出电路的电气隔离,有效避免高压噪声、地电位差及电磁干扰对信号质量的影响,提升系统运行的可靠性与稳定性。其内置高灵敏度PIN光电二极管,支持850nm波长接收,配合多模光纤使用时,可实现2公里以内的稳定数据传输,适用于工业以太网、传感器网络及安防监控等应用。HFBR-1414TZ具备快速响应特性(典型上升/下降时间约15ns),可兼容高速数字信号传输需求,同时支持3V至,适配多种电路设计。其工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能够适应严苛的工业环境,封装设计紧凑(尺寸约10mm×13mm),支持ST标准接口,便于与光纤跳线快速连接,简化了系统集成与维护流程。此外,该器件符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对绿色制造的要求,并通过了UL、CSA等安全认证,进一步提升了其在工业自动化、轨道交通及能源管理领域的适用性。凭借其稳定的光电转换性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构,HFBR-1414TZ为需要长距离、高可靠性信号接收的应用提供了实用且高效的解决方案。 该公司与IBM合作开发了微型并行光模块,数据传输速率达到120Gbps。6N136-000E
公司为客户提供定制化ASIC芯片设计服务,满足特定应用需求。6N136-000E
HCPL-0600-500E是Broadcom推出的一款通用型数字光电耦合器,采用DIP-8封装,专为工业控制、通信接口及数字信号隔离应用而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效阻断高压噪声、地电位差及瞬态干扰对信号传输的影响,提升系统运行的稳定性与抗干扰能力。其具备低输入电流阈值(典型值约5mA)和低输出饱和电压(约),可优化信号驱动效率,减少功耗,适用于驱动逻辑电路、继电器控制或数字通信总线。HCPL-0600-500E支持3750Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业电机驱动、电源管理及强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计,同时其封装形式兼容传统通孔安装工艺,便于在现有系统中快速集成与维护。HCPL-0600-500E还符合RoHS环保标准,并通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业自动化、家电控制及通信设备领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及可靠的封装结构,HCPL-0600-500E为需要基础数字信号隔离与可靠传输的应用提供了实用且经济的解决方案。 6N136-000E
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