企业商机
减薄用清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机碱
  • 产品性状
  • 液态
减薄用清洗剂企业商机

    磁转子12放置在待加工部件20的待加工表面上,用于通过旋转对待加工部件20的待加工表面进行机械研磨,对待加工表面进行减薄。由于减薄过程中待加工部件20如inp基晶圆本身不旋转,因此,可以降低抛光减薄过程中对待加工部件20如inp基晶圆的挤压应力,降低待加工部件20如inp基晶圆的机械加工损伤。可选地,本发明实施例中通过光刻胶键合固定待加工部件20和托盘10。当然,本发明并不限于此,在其他实施例中,待加工部件20和托盘10还可以采用其他胶体进行键合固定。基于此,如图2所示,本发明实施例中的抛光减薄装置还包括热板14,该热板14设置在托盘10底部,用于对托盘10进行加热,以使待加工部件20与托盘10键合固定。具体地,将待加工部件20背面喷涂厚度约为2μm的光刻胶21,如az4620光刻胶,然后在托盘10表面喷涂厚度约为3μm的光刻胶21,如az4620光刻胶,之后,将托盘10光刻胶面向上放于温度为90℃的热板14上,将待加工部件20光刻胶面和托盘10光刻胶面贴合,在2×10-2mabr真空下,施加1bar压强于待加工部件20上进行键合,键合时间20min。本发明实施例中,采用喷头11向待加工部件20的待加工表面喷涂抛光液110,来对待加工部件20的待加工表面进行抛光。需要说明的是。清洗剂的分类有哪些;南通哪家公司减薄用清洗剂私人定做

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    产生不良次品;同时由于所述侧支撑件44的移动,可带动玻璃在所述玻璃加工治具4上的摆动,从而实现玻璃与喷淋液的充分均匀接触。较佳的,所述底座41和实施支撑架42上均设置有若干流通孔,所述流通孔便于所述玻璃加工治具4上的所述喷淋液流至所述收集槽内。实施例四所述支撑架42包括对应设置的架体和第二架体,所述架体和所述第二架体均固定设置在所述底座41上,所述架体包括平行对应设置的两竖直平板421,所述第二架体为与所述竖直平板421连接的对应两侧板422,所述架体和所述第二架体形成盛放部,玻璃设置在所述盛放部内;所述侧板422和所述竖直平板421可均固定设置于所述底座41上,也可相互固定连接形成稳定的矩形框架。所述架体和所述第二架体均设置有若干所述侧支撑件44,且所述侧支撑件44对应所述底支撑件43设置。较佳的,所述架体上固定设置有若干固定孔,所述侧支撑件44可根据玻璃的具体尺寸在相应所述固定孔上固定设置;所述第二架体上设置有调节槽,对应所述调节槽还设置有固定板423,所述固定板423的两端分别设置在对应两所述侧板422的所述调节槽上,并可在所述调节槽内调节移动,从而可使所述玻璃加工治具4适用于不同尺寸的玻璃放置。一般的。绍兴哪家公司减薄用清洗剂供应减薄清洗剂采用独特配方,提高工作效率。

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    且所述限位块438和所述第二限位块439均可在所述限位孔437内移动,通过所述连接部433的限位效果,避免所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力作用下产生脱离,从而使所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力和所述连接部433的限位力作用下保持平衡。一般的,所述位块438和所述第二限位块439均设置为圆柱型,从而便于所述限位块438和所述第二限位块439在所述限位孔437内的移动。当放置于所述底支撑件43上的玻璃受到冲击或振动时,所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作水平方向的偏移移动,或所述限位块438和所述第二限位块439均在所述限位孔437内移动,使所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作竖直方向的移动,从而可实现对各个方向上冲击力或振动的吸收缓冲效果,提高玻璃的安全性。较佳的,所述限位块438和所述第二限位块439可设置为螺钉,所述限位孔437宽度配合所述螺钉的螺纹直径设置,在所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置螺纹孔,通过将所述限位块438和所述第二限位块439与所述螺纹孔螺纹连接,从而实现所述限位块438和所述第二限位块439在所述支撑条431和所述第二支撑条432上的固定。通过将所述限位块438和所述第二限位块439设置为螺钉。

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    本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术:采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性,已经成为通讯、雷达、制导、空间防御、高速智能化武器及电子对抗等现代化装备的部件之一。在众多的iii-v族化合物中,inp(磷化铟)化合物具有独特的优势,这主要得益于其优良的材料特性,例如,inp和ingaas(铟镓砷)之间的晶格失配很小,以及电子饱和速率很高等,所以不论是hemt(highelectronmobilitytransistor,高电子迁移率晶体管)结构还是hbt(heterojunctionbipolartransistor,异质结双极晶体管)结构,都具有非常优异的高频、大功率性能。但是,inp材料的物理性能却很差,非常易碎,很小的碰撞或振动都会导致晶圆碎裂而前功尽弃,因此,inp材料的制造加工面临着很多工艺上的难题。尤其是在超高频率、大功率的inp基rfic(射频集成电路)的制造工艺中,如何在对inp基晶圆进行减薄抛光时,减小或避免inp基晶圆的损伤是本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:有鉴于此,本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法,以减小或避免inp基晶圆的减薄抛光损伤。为实现上述目的。哪家减薄用清洗剂的质量比较好。无锡市面上哪家减薄用清洗剂批量定制

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    所述控制器控制所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3内作往复移动,所述主厚度测量仪32测量玻璃厚度并且将关于测得厚度的信息实时发送到所述控制器;当测得玻璃厚度达到预设目标厚度时,所述控制器停止在所述蚀刻区3中喷射喷淋液的减薄处理,并且控制所述玻璃加工治具4向所述冲洗区2移动。一般的,在所述腔室31内,减薄处理的具体工艺参数为:所述玻璃加工治具4的往复运动中单程单向时间设置为~4s,来回往复一次时间设置为3s~8s,往复移动幅度设置约为180mm左右;所述喷淋系统控制的喷淋液流量设置为1500lpm~2400lpm,在所述腔室31内的酸蚀温度一般设置为20℃~40℃;在上述参数下,玻璃的酸蚀速率一般在μm/min~μm/min,可有效实现对玻璃的整体减薄处理。s2,完成减薄处理的所述玻璃加工治具4在所述冲洗区2内经减薄后初清洗后待机,所述控制器进行次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述冲洗区2内的所述辅助厚度测量仪,进行检测厚度比较,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述控制器可控制所述玻璃加工治具4再次回撤至所述腔室31内进行再次减薄处理。s3,所述玻璃加工治具4移动至所述第三冲洗区2进行减薄后终清洗。南通哪家公司减薄用清洗剂私人定做

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