浙江常规搪锡机简介

或吸锡绳）吸除表面焊料；（7）**后使用返修工作站对器件进行散热处理，从而达到搪锡的目的。为了能够使无引线镀金表面贴装器件返修工作站搪锡技术正确可靠实施，正式生产前需总结和优化出一条合理的搪锡温度曲线，搪锡完成后再到**部门进行金相分析，验证器件引线上的金层是否被完全除去，从而确认搪锡温度曲线的合理性。用返修工作站再流焊搪锡，实际上是“先焊后拆”，通过返修工作站进行再流焊接使表面贴装器件镀金焊端搪上一层Sn-Pb合金，达到镀金焊端“除金”的目的；继而又利用返修工作站的功能，配合自动吸锡***和吸锡绳把器件从PCB上取下并***焊端上的残余焊锡。在用返修工作站再流焊对无引线表面贴装器件镀金焊端进行搪锡工艺中，返修再流焊峰值温度230℃～235℃，要求焊点的升温速率要小于℃/s，整个过程控制在60~80秒之间。用热风（空气）再流法拆除元器件并***焊端上的残余焊锡的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相关章节进行。2.有引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺我们从表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引线表面贴装器件焊端是镀金的。图13是航天二院提供的引脚中心距为（Flash芯片）实物背面照片，一侧已经去金搪锡，另一侧未去金。在搪锡过程中，全自动搪锡机能够严格控制温度和时间，确保锡层的质量和稳定性。浙江常规搪锡机简介

使折流槽12上部分***弧形斜面13的锡流c速减缓，进而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的锡膜c厚度趋于均匀一致。所述折流槽12的数量根据需要进行设置，可以是一个、两个或多个，该折流槽12的形状与喷嘴本体1表面形状一致，如喷嘴本体1外侧表面为弧形斜面10时，该折流槽12为弧形，当喷嘴本体11由弧形斜面10形成的圆锥形时，该折流槽12为环形。所述折流槽12所在平面**好能与出锡口11所在平面平行，保证弧形斜面10位于同一个圆或弧上的锡膜厚度相同。根据需要，所述密集引脚器件c的搪锡系统还包括控制出锡口11出锡量恒定的恒定送焊机机构，保证从喷嘴出锡口出来的锡量是稳定的，从而保证喷嘴本体弧形斜面上同一位置分布锡膜的厚度相对稳定。该恒定送焊机构包括浸没于锡槽2焊锡液a内的锡腔3，该锡腔3一端与圆锥形喷嘴本体1连通，该锡腔3一端设有由恒定闭环的伺服马6达驱动的叶轮4，所述锡腔3设有叶轮4的一端还设有与锡槽3连通的进锡口5。根据需要，所述密集引脚器件的搪锡系统还包括对密集引脚器件的引脚进行搪锡前进行预热的预热装置。该预热装置通过预热是助焊剂需加热其活性激发助焊剂活性，更好去除氧化物，同时减少搪锡时温差，降低变形的可能性。安徽加工搪锡机生产厂家铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。

在充分听取业界**、技术人员意见基础上，我主编的GJB/Z164《印制电路组件装焊工艺技术指南》中，不一概要求“除金”了，为长期困惑工艺和操作者们的这条“紧箍*”松了绑！对“除金”问题进行了有条件的操作：a.当元器件引出脚或引出端是镀金时，其金镀层小于μm的，采用手工焊接时，不需要除金。b.当元器件引脚的镀金层（金）含量与被焊端子焊料之比小于2%时，这时的镀金引脚对焊接是有利的，不需要引脚除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊点不可靠案例1）金脆化引起的焊接不可靠现象2）镀金天线簧片金脆化某镀金天线簧片***应用于通信终端产品中，采用再流焊接将其焊在PCB上，如图2所示。镀金天线簧片在再流焊接后轻轻一碰就掉，焊接面发现存在明显的不润湿或反润湿现象，断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征，如图3和图4所示。用X-Ray检测镀金天线簧片的焊接处空洞很多，不良率6%，有时竟能高达50%。优化再流焊曲线后仍没有好转。对焊点进行金相切片分析，其焊点切片和切面金相图如图3和图4所示。对焊点进行纵向断面金相切片如图5所示，簧片弯曲部裂缝非常明显。图6可见，发生在PCB焊盘一侧以及簧片侧的两个焊接接结合界面存在较明显的差异。用EDS分析。

有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。更换除金工艺的情况有很多，需要根据实际情况综合考虑，包括产品要求、环保法规、市场变化、操作便捷；

此时工件的引出线与助焊剂料盒中的助焊剂接触，随后滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件拉回，随后定位机构推出，移动机构带动抓取机构开始移动，从而将工件带至浸锡位置，随后滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止，使工件的引出线与焊锡炉中的焊锡接触，完成后，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，将工件拉回，定位机构推出，移动机构带动抓取机构往回开始移动，从而将工件带回初始位置，随后旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动-180°，滑动气缸推动固定板下行到位，将工件带回至工装中，随后夹持机构将工件松开，固定装置在顶升装置拉动下回到初始位置，等待更换待搪锡的工件。本发明能够实现对定子的自动搪锡，**降低人力成本，并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一，产品的质量稳定可控，**增加了搪锡效率，对人体危害小。作为推荐，所述移动机构包括导轨、移动平台和推动气缸，所述导轨固设于上台板上，所述移动平台通过滑块与导轨滑动连接，所述移动平台上固设有外凸的连接块，所述推动气缸与连接块连接并通过气缸固定座固设于上台板上。由于推动气缸与设于移动平台上的连接块连接，因此。全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接，包括各种关键部位的焊接。重庆使用搪锡机诚信合作

金是一种很好的导电材料，并且具有很好的抗腐蚀性和抗化学性。浙江常规搪锡机简介

从而减少集成电路ic搪锡时的热冲击。所述预热装置可不是本发明改进要点，可以采用现有技术来实现。根据需要，在进行预热前通过粘助焊剂装置对密集引脚器件的引脚粘助焊剂，便于后序预热和搪焊。根据需要，所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置和对搪焊引脚进行预热的预热装置，其中上助锡剂装置和预热装置不是本发明的发明点，其采用现有技术来实现，不再赘述。以上实施例*用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。浙江常规搪锡机简介