清理BGA元件:去除BGA元件上的多余焊料,无需吸锡编带或其它除锡器。2)三种搪锡工艺在一台设备上实现(1)通孔元件的搪锡工艺。(2)Chips、LCC、QFN元件的搪锡工艺。(3)QFP元件的搪锡工艺。3)标准特性(1)2个动态平波加热锡锅(有铅或无铅);(2)用于通孔工艺的平滑波喷嘴和用于QFP工艺的瀑布形喷嘴;(3)**的PID温度控制系统;(4)具有氮气保护功能;(5)浸锡前自动***焊渣;(6)动态助焊剂槽,便于助焊剂的更换;(7)强制热风预热,采用PID温度控制;(8)水清洗和干燥工作站;(9)可更换多种工装制具和QFP真空吸嘴;(10)QFP送料传输机构和定位仓;(11)电脑和LCD显示器;(12)ACE公司的KISS操作软件,提供无限的工艺数据库;(13)可定时启动;(14)快速程序切换;(15)日志和示教编程;(16)适合连接器(**长5“)、轴向元件、径向元件、DIPs,SIPs,QFPs,LCCs等不同器件的托盘工装托盘可选。4)LTS300加工站5)LTS300设备进行“搪锡”工艺的元件实例(1)各类通孔(T/H)元件及“通孔元件”的搪锡工艺(2)SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪锡工艺(3)QFP元件。另外,还有一个角度调节部,它可以调节焊枪组件相对于垂直线的倾斜角度。在除金模块中,有一个固定的支架;陕西购买搪锡机性能
作为推荐,所述工装包括固定块和安装块,所述固定块与固定件连接用于工装固定,所述安装块设于固定块上,且其外侧壁上设有切面和凸出的圆周定位条。工装包括相互连接的固定块和安装块,固定块与固定件相互连接,用于将工装和固定件固定,安装块设于固定块上,使用时,工件安装于安装块上,凸出的圆周定位条与工件定子内壁的槽相互配合,防止工件圆周方向转动,切面能够减少工件和工装的接触面积,更好的取放工件。因此,本发明具有如下有益效果:本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。附图说明图1是本发明结构示意图。图2是本发明内部结构剖面图。图3是本发明抓取机构结构示意图。图4是本发明抓取机构内部结构示意图。图5是本发明工装安装示意图。图6是本发明沾助焊剂结构示意图。图7是本发明沾助焊剂结构示意图。图中:机架1,上台板11,下台板12,支撑杆13,顶升装置2,顶升气缸21,气缸固定座22,固定装置3,固定件31,顶升板311,定位圈312,连接接头313,工装32,固定块321,安装块322,切面323,圆周定位条324,旋转夹325,固定导杆33。甘肃全自动搪锡机参考价格全自动焊接机可以实现对火箭、卫星等高科技产品的焊接,包括各种关键部位的焊接。
而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此,我们不能对此掉以轻心,也不能因为故障的概率较低,或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺,关键在于人们对“除金”重要性的认知程度,实际上是对产品质量的重视问题,或者说是对客户的责任性问题;航天二院706所张永忠研究员说:“认为间距太密而认为去金没有必要,是一个误区,是把必要性和可行性混杂了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并从理论上了解金脆化产生的机理;第三,要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的;第四,通过工艺试验不断提出和完整镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺;第五,必须开展镀金元器件引线或焊端的“除金”的岗位练兵活动,造就一支技术上过得硬的“除金”工匠队伍。美国在2005年**军力报告中提到:“**尚处于对质量重要性的认识阶段”;这是一句外交辞令,实际上是说我们对质量重要性还**停留在口头“认识阶段”,没有付之行之有效的实际行动!而实际情况是,确实有那么一部分片面追求GDP,满足应付和“凑乎”的企业和人员,连“认识阶段”都还没有达到。
不需要除金”的依据是什么?手工焊接是二次焊接吗?手工焊接可以避免金脆化吗?但手工焊接不属于动态焊料波,因此需要对镀金引线预先除金。根据IPC-STD-001F-2014第:执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。金脆化是一种无法目测的异常。当分析确定所发现的状况为金脆时,金脆应当被视为缺陷,参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。除上述情况,遇到下述情况应当进行除金处理:通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于;以及所有采用手工焊接的通孔引线,无论金层有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012变成:“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”了呢?2)“当元器件引脚处的金含量小于3%时,不需要引脚除金”。(1)“元器件引脚处的金含量小于3%”的提法不妥:按照GB/:“为符合为了使焊料在金镀层上脆裂**小,任何焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的(即质量的3%)”。(2)这个数据是由元器件的生产厂商提供还是由元器件的使用方检测?(3)元器件引脚处的金含量小于3%如何控制?是不是首先要对每一个元器件引脚镀金层的金含量进行定量分析,然后对每一个被焊端子焊料量进行定量分析。在更换除金工艺的过程中,应确保操作人员的安全。应提供必要的个人防护设备,如手套、面罩和眼镜等。
本发明涉及搪锡机技术领域,尤其涉及一种定子用搪锡机。背景技术:电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置,其通常是由定子和转子构成,其中,定子是电动机静止不动的部分,主要由定子铁芯、定子绕组和机座三部分组成,其主要作用是产生旋转磁场,使转子被磁力线切割,从而产生电流。在定子生产过程中,为了防止电机漆包线脱皮后铜线的氧化,需要对定子引出线进行搪锡,而在现有的发电机定子生产过程中,需要人工将线头沾助焊剂,再进行搪锡,生产效率低,质量不稳定,并且由于锡炉高温、搪锡有产生,容易对人造成伤害。例如,一种在**专利文献上公开的“一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺”,,其公开了一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺其工艺流程为:梭形-包保护带-搪锡及引线刮头-涨型-整形-整头,而进行搪锡时,需要人工将梭形线圈引线头放入锡锅内搪锡,生产效率低,质量不稳定,且容易对人造成伤害。技术实现要素:本发明是为了克服目前发电机定子生产过程中,需要人工将线头沾助焊剂,再进行搪锡,生产效率低,质量不稳定,并且由于锡炉高温、搪锡有产生,容易对人造成伤害等问题,提出了一种定子用搪锡机。为了实现上述目的。在搪锡过程中,全自动搪锡机能够严格控制温度和时间,确保锡层的质量和稳定性。重庆制造搪锡机种类
搪锡层平整度的提高可以增强产品的抗腐蚀性、导电性和美观度,提升产品性能。陕西购买搪锡机性能
所述搪锡系统还包括对搪焊引脚进行预热的预热装置。本发明搪锡喷嘴和搪锡装置,其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面,在出锡量为恒定时,流经具有弧形斜面的喷嘴本体时,形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡,又能通过表面弧面结构保证搪锡时,器件的引脚面与弧形斜面接触面较小,同时在锡流自上而上流动中产的动量共同作用下,使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象,避免搪焊时出现连锡现象。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,描述中的附图*示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是搪锡喷嘴实施例结构示意图。图2是本发明搪锡装置时与喷嘴位置关系示意图。图3是本发明密集引脚器件搪锡时与喷嘴位置剖视示意图。陕西购买搪锡机性能
**工程物理研究院电子工程研究所董义和尹桂荣两位工艺人员在《板级装配中电子元器件镀金引线处理》一文中指出:“目前国内电子行业中对镀金引线的“去金”要求执行很差,争议也很大。有些工艺人员甚至不知道有镀金引线的“去金”要求。有些单位也从未**过相关问题的讨论,在工艺文件中也没有“去金”工艺要求。行业内对“金脆”的认识肤浅,相关的“去金”工艺要求更加薄弱,总以为数十年的产品并没有“去金”要求,焊点的质量也没有出过问题。有的工艺人员认为自己搞了几十年,也并没有遇见过“金脆””。航天二院706研究所张永忠研究员说:“很多单位因为间距太密认为去金没有必要,其实这是个误区,实际上是把必要性和可行性混杂了”。...