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我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在，但不能由此而否定它的存在，从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”？金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小，金镀层是抗氧化性很强的镀层，与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的，会产生“金脆化”。什么是“金脆化”？所谓“金脆化”，就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散，形成脆性的金-锡化合物，如AuSn4。在这种化合物中，当金的含量达到3%时，焊点会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈多颗粒状。据有的文献称，这种扩散过程只有。因此，现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1）焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属，而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后，一旦含量达3%（wt）焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。在更换除金工艺的过程中，应确保操作人员的安全。应提供必要的个人防护设备，如手套、面罩和眼镜等。安徽国产搪锡机欢迎选购

图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。缺点是不易掌握，容易桥接，如图15所示。图16是搪锡后贴片机的识别情况。2.无引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺对于航空航天**等对环境条件要求比较苛刻且可靠性要求较高的产品来说，若焊接前无引线镀金表面贴装器件（例如LCCC、PQFN等封装器件）不进行搪锡处理，器件引线和Sn-Pb焊料之间有不同程度的金层堆积现象，使得器件和焊料之间容易产生金脆现象，器件和焊料之间的机械强度**降低，产品很难经受上百次的温度循环试验，可靠性**降低。所以高可靠产品中的无引线镀金表面贴装器件必须经过有效、可靠的搪锡处理；若金层厚度大于μm，还需进行二次搪锡，以达到完全除金的目的，满足产品可靠性方面的要求。对于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊台进行二次去金搪锡工艺；对于LCCC城堡形器件需要用预热台或锡锅对镀金焊端进行二次去金搪锡处理。在分别对QFN器件中心的镀金接地焊端和LCCC城堡形器件的镀金焊端进行二次去金处理后，才允许进行焊接。3.射频电连接器焊杯除金工艺1）射频电连接器焊杯。甘肃全自动搪锡机哪里好印刷速度过快或过慢：印刷速度也会影响锡膏的涂布效果。

而要获取明确的元器件引线和焊端表面金镀层厚度的信息也有不少难度，即使是电装工艺人员也必须“有心”，设计人员和管理人员就更难了。在这种情况下，高可靠电子产品的工艺人员和操作人员***能做的是对所有不应用“双上锡工艺和动态焊料波工艺”—即波峰焊工艺的元器件镀金引线和焊端一律进行2次搪锡除金处理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的规定就明确得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011规定：“镀金的导线芯线、电子元器件的引线及焊端等，应按QJ3267-2006的规定进行除金与搪锡”。QJ165B-2014规定：镀金引线或焊端均应进行除金处理，不允许在镀金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金处理应符合QJ3267规定，要求如下：a）镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作；b）镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的金和铜的总含量不应超过，否则应更换焊料；c）镀金引线的搪锡一般*局限于焊接部位。：“除金要确保所有元器件引线、端子、焊接接线柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金应当被去除。将元器件安装到组件之前，两次上锡工艺或动态焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。

即质量的3%）所对应的金镀层的厚度的认识尚不统一。长春光机所工艺人员认为：“这种含量对应的金层厚度约为μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011规定为μm；而GB/（按IEC61191-1）规定为不应超过μm。2）直接焊接金镀层在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。3）维修使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”。4）镀金厚度的影响（1）镀金层厚度小于µm时，容易产生***，不能满足可焊性要求；而且由于这种镀金层是厚度极薄、附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧能够很容易的深入到底层金属表面，对基体金属产生锈蚀作用。一旦用能够熔掉金的锡-铅焊料焊接这种表面时，金镀层完全被溶解到焊料去，从而使已经锈蚀了的底层基体金属表面直接暴露在焊料中，从而导致反润湿甚至不润湿现象。（2）镀金厚度在µm时，能在2秒时间内溶于低熔点的锡-铅焊料中。（3）当镀金厚度大于µm时。常用的络合剂包括柠檬酸钠、草酸等。王水：王水是一种由硝酸和高浓度的盐酸混合而成的强酸性溶液。

有足够的金元素向焊料中扩散而产生脆性。5）搪锡锡锅焊料中的金含量当锡锅搪锡时，对锅内焊料应定期更换，当溶于焊料中的金含量达到3%时，也会引起金脆。4.“金脆化”产生机理以图10所示的Au-Pb-Sn合金相图（176℃等温截面）为例，在含Sn量较多时，焊料中的Sn和Au容易形成针状AuSn4、AuSn2、AuSn等金属间化合物，在含金量较少的情况下，生成的AuSn4为多数；针状的AuSn4为脆性化合物，在测试、应用及试验的环境条件下极易脆断，导致焊接断裂失效。焊接时，Au与Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融状态的Sn-Pb合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快。浸析的速度，通常可以用固体金属在焊料中的溶解率来表征。溶解率通常是用一根规定直径的导线完全溶解在焊料中所需的时间来表示。各种金属在Sn-Pb焊料中的溶解速度见图11。从图11可以看出，在焊接过程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如图10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率随温度变化，在高温度下，6ms～7ms内，金的熔解和Au-Sn化合物的形成过程就可以结束。在直接焊接金镀层时，生成的Au-Sn合金层非常薄，当金的含量达到3%时，表面上焊点形成很好，但明显地表现出脆性，埋下**。必然带来结合部的性能变脆。全自动去金搪锡机的设备主要作用是去除电子元器件引脚上的金镀层，并将引脚搪锡。上海直销搪锡机作用

锡层的附着力和质量是锡层的重要特性，它们直接影响到锡层的使用性能和可靠性。安徽国产搪锡机欢迎选购

本发明涉及搪锡机技术领域，尤其涉及一种定子用搪锡机。背景技术：电机是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置，其通常是由定子和转子构成，其中，定子是电动机静止不动的部分，主要由定子铁芯、定子绕组和机座三部分组成，其主要作用是产生旋转磁场，使转子被磁力线切割，从而产生电流。在定子生产过程中，为了防止电机漆包线脱皮后铜线的氧化，需要对定子引出线进行搪锡，而在现有的发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害。例如，一种在**专利文献上公开的“一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺”，，其公开了一种新型定子线圈引线整头设计及制造工艺其工艺流程为：梭形-包保护带-搪锡及引线刮头-涨型-整形-整头，而进行搪锡时，需要人工将梭形线圈引线头放入锡锅内搪锡，生产效率低，质量不稳定，且容易对人造成伤害。技术实现要素：本发明是为了克服目前发电机定子生产过程中，需要人工将线头沾助焊剂，再进行搪锡，生产效率低，质量不稳定，并且由于锡炉高温、搪锡有产生，容易对人造成伤害等问题，提出了一种定子用搪锡机。为了实现上述目的。安徽国产搪锡机欢迎选购