其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dualpick-and-place简称PNP)端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以**大程度的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说，共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的，因为集成了激光视觉系统，所以能够确保非常精确的器件贴装。因为有着多种编程接口和PNP器件的配置，自动集群编程一般可以做到比ATE编程的速度快上5倍到10倍。同样，这些编程工具是专门为了编程而设计的，不是为了对电路板或者说功能进行测试的，所以它们可以提供非常好的编程质量。微细间距的PIC器件可能是非常贵的，所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率，将极大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的，可以适应于**封装器件形式。由于能够将高生产率、高质量和灵活性综合在一起，导致了每个器件**低可得到的编程价格常常低于ATE编程价格的20%。选择编程的策略生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是**适合的呢？”没有一种可以满足所有的应用事例的答案。贴片机精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和适用的领域。宁波自动贴装机供应商
已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。H字母开头Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须***。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。I字母开头In-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。J字母开头Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到**少。L字母开头Leadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Linecertification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。M字母开头Machinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Meantimebetweenf**lure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N字母开头Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染。徐州多功能贴片机有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统，能进行元件堆叠封装和倒装芯片的贴装。
**中国台湾）、环球UNIVERSAL（美国）、等。贴片机分类编辑高速模组机贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下。按速度分中速贴片机高速贴片机超高速贴片机特点：4万片/h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达。按功能分高速/超高速贴片机特点：主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。多功能贴片机特点：能贴装大型器件和异型器件。按方式分顺序式贴片机特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机特点：使用放置圆柱式元件的**料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。同时在线式贴片机特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。自动化分全自动机电一体化贴片机特点：大部分贴片机就是该类。手动式贴片机特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有价廉的***。贴片机LED行业编辑中科院合肥物质科学研究院**制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目。
LED贴片机和普通贴片机的工作原理相似，主要由贴装头和静镜头组成。首先，LED贴装头根据导入的LED灯元件的封装类型、元件编号等参数，移动到PCB板的相应位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下来，镜头根据视觉处理程序对吸取的LED灯进行检测、识别和对中。之后，贴装头将LED灯贴装到PCB板的相应位置上。为了确保贴装过程的准确性，LED贴片机在重要部件如贴装主轴、动/静镜头、吸嘴座、送料器上都进行了Mark标识。机器视觉系统可以自动识别这些Mark中心系统坐标，从而建立LED贴片机系统坐标系和PCB、贴装LED灯坐标系间的转换关系。通过计算，可以得出LED贴片机的运动精确坐标，进一步提高LED灯的贴装精度。贴片机贴装头具备角度旋转、上升下降、真空吸附等功能。
以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U字母开头Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为”()或更小。V字母开头Vapordegreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。Y字母开头Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。贴片机相关术语编辑SMD是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMT就是表面组装技术（SurfaceMountTechnology的缩写），是电子组装行业里**流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。在某些地区极端天气环境条件下，不要进行使用SMT贴片机比较好。保定自动贴装机销售
贴片机在使用前都有些特定的标示供操作人员进行学习。宁波自动贴装机供应商
对于高密度器件来说性能价格比**好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将花费60至120小时来完成这些编程工作。生产线使用计划安排由于电子产品愈来愈复杂和**，所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些**的元器件在OBP的环境之中，常常要求花费较长的编程时间，这样就直接降低了产品的生产效率。同样，由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件，在进行编程的时候所花费的时间差异是非常大的，一般来说具有**快编程速度的元器件，价格也是**贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时，面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本，还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件，并由此忍受降低生产率的苦恼。此外，制造厂商必须记住，为了能够对付在短期内出现的大量产品需求，他们不可能依赖采用**适用的半导体器件。缺少可获得**佳的元器件，会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件，每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说。宁波自动贴装机供应商
