青海插针按需定制

    1.滚镀工艺的不均匀性就是膜厚会存在高低不均现象，滚镀工艺的操作原理导电是从二端向中间导间，所以通常我们测试前列高电流位置比中间低电流位置膜厚要高，得出结论就是膜厚存在不均性，不同的测试位置膜厚均不一样，插针直径细长度长，产品表层的膜厚存在差异；2.膜厚仪测试误差，现业界通用主要用四种品牌膜厚仪，不同型号膜厚仪测试相同产品膜厚数据均不一样，特别是德国品牌的与其它三种膜厚仪差异较大，它的测试数据会较低，这是业界大家公认的说法，我们也比较过多次这方面的差异。 插针属于插头产品的一部分组件，支持单卖，比如SAA等。青海插针按需定制

    连接器插针插孔在未来发展的大方向是什么?一、高频高速的连接器插针插孔技术：万物互联的来临，在5G的通讯应用里，连接器插针插孔承载着光电转换重任，连接器插针插孔必定是高速化的。第二、无线传输的连接器插针插孔技术：万物互联时代，无线传输技术应用也无处不在，但为了传输的可靠性，接触式连接也是必要的。双重保证传输可靠性。第三、小而便捷的连接技术：由于传感器无处不在，需要的连接器插针插孔数量也是非常的大，在一个有限的空间里要有众多的连接器插针插孔，必须要求连接器插针插孔小而且操作便捷。 黑龙江插针生产基地插针一般使用注塑工艺，节省材料，又实用。

生活中我们总会碰到一些物品的腐化，物品氧化是常见的一个现象，因此连接器插针插孔也不例外，也会有氧化，其原因在使用中出现失效很大一部分是腐化所导致的，接下来就来讲解下导致连接器插针插孔腐化的几大问题究竟有哪些?

  腐化：

  金属和周围情况爆发的化学或电化学反应，它引起金属一些可发觉的改变，导致金属材料的性能和功用恶化，这个过程就称之为腐化。腐化通俗从表露的金属外表末尾，逐渐修改受腐化资料的几何外形，而不触及其化学构成和微不美观结构。好转从腐化层的生成末尾，不时继续到，只需一种反应物便可以经过腐化层分散并保持腐化继续反应的停止。腐化对连接器插针插孔金属元件都有潜伏的影响，不管是外壳照样接触体。在浩大的腐化方法中大气腐化、局部腐化、裂隙腐化、点蚀、电蚀这些因素是比较罕见的。

插针电镀要求是正常为：镍底外加上亮锡、雾锡。其余各种镀层可以按照客户要求进行电镀修改

亮锡：外观是亮的，比较好看，经较光滑，结晶细致，不容易留指纹；

雾锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，并且在筛选过程中如返复摩擦易造成插针表面发黑；

插插在同样使用高温镍底的条件下，亮锡的高温性能比雾锡差，亮锡过IR炉烘烤有轻微变色（即发黄）是允收的，不可发兰（即变成兰紫色）。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。 插针属于高精度产品，同时需要耐高温耐腐蚀，因此我们在选择的时候，可以对插针进行一定的测试。

电子连接器插针，电镀要求正常为：镍底外加+亮锡、雾锡、镀金，镍底厚度正常为：30U”~70U""，锡层控制在100U“~200U""，那么亮锡跟雾锡的区别在哪里？

亮锡：外观是亮的，比较好看，经较光滑，结晶细致，不容易留指纹；

雾锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，并且在筛选过程中如返复摩擦易造成PIN针表面发黑；

插针在同样使用高温镍底的条件下，亮锡的高温性能比雾锡差，亮锡过IR炉烘烤有轻微变色（即发黄）是允收的，不可发兰（即变成兰紫色）。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。

2针插头是火线与零线，家庭使用比较安全。福建官方插针

3针的插头，在火线零线基础上加了地线，地线作用是漏电时电流直接从地线流入大地，从而防止了人触电。青海插针按需定制

有关于插针发黑方面的解释：

1：由于镀层较软，电镀厂镀好成品后包装时每袋包装应该控制在2~3KG，不可以超过3KG。

2：包装袋采用较柔软的PE袋，且封口时排空袋内空气，使产品在较为紧实，避免因松散而增大产品间的相互摩擦。

3：客户端使用的时候，倒入插针的量不可过多，以避免插针在振动盘内反复振动导致发黑。

关于插针混针异常问题：

外径较小的针，在电镀工艺过程中，易卡在电镀滚筒缝隙内，因此需要求电镀厂商严格管控滚筒清理环节

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