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**电子封装需要兼顾防护与微型化。Conshield VK8103通过创新的液态导电胶技术,能在芯片级封装中构建三维屏蔽网络。材料优异的流动性可完美填充微米级间隙,其双组分热固化特性确保封装体内形成持久稳定的导电通路。这种隐形防护方式既不影响封装体积,又能为敏感元器件提供***电磁保护,成为先进封装工艺的理想选择。 Conshield VK8103,以专业品质,守护电子设备的电磁安全。导电性ConshieldVK8103成交价
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Conshield VK8103,填充间隙,屏蔽电磁,为电子设备营造良好运行环境。导电性ConshieldVK8103成交价
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