针对工业通信“低延迟、高可靠、抗干扰”的关键诉求，朗锐芯实现了抚琴SW8328工业版交换芯片关键架构的完全自主定制，彻底摆脱对国外工业芯片架构的依赖。该芯片采用自主研发的“工业级实时交换架构”，将数据转发路径优化至短，转发延迟控制在20微秒以内，满足工业控制领域对实时性的严苛要求；同时摒弃通用交换芯片的冗余功能模块，聚焦工业以太网关键需求，芯片逻辑资源利用率提升40%。架构设计阶段充分融入工业场景特性：支持“时间敏感网络（TSN）”关键功能，通过自主研发的时钟同步算法，实现多设备间纳秒级时间同步，适配工业流水线的协同控制；针对工业电磁环境，架构层面预留抗干扰逻辑单元，可通过固件配置强化信号屏蔽。这种完全自主且贴合工业场景的架构设计，使SW8328工业版交换芯片成为工业以太网交换机、PLC控制器的关键自主器件，打破进口工业交换芯片的技术垄断。交换芯片供应链国产化，朗锐芯摆脱外部依赖。千兆国产交换芯片厂商
朗锐芯交换芯片的高协议兼容性，使其成为跨设备、跨厂商协同的 “通用语言”，大幅降低了客户的系统集成难度。该交换芯片全领域支持 IEEE 802.3 系列以太网标准，包括 802.3u（快速以太网）、802.3ab（千兆以太网）、802.3ae（10G 以太网）等，可与不同速率的终端设备无缝对接。同时，支持 802.1Q（VLAN）、802.1p（优先级）、802.3x（流量控制）等二层协议，可实现网络的分段管理、流量优先级调度与拥塞控制。在与第三方设备的兼容性测试中，朗锐芯交换芯片已通过与华为、中兴、瑞斯康达等厂商的路由器、交换机、网关产品的互联互通测试，确保了不同品牌设备组成的网络稳定运行。这种高兼容性使交换芯片的应用范围大幅拓展，无需客户对现有设备进行改造即可直接集成。四川内置PHY国产交换芯片设计方案交换芯片批量交付周期短，朗锐芯响应客户需求快。
抚琴SW8328是成都朗锐芯科技发展有限公司开发的一款32G带宽的二层以太网交换芯片，集成了8路千兆电口PHY，支持10/100/1000BASE-T、100BASE-FX功能；同时集成2路10GSerDes，可支持1000BASE-X、SGMII、QSGMII、O-USGMII和10GBASE-R功能；集成4路1GSerDes，可支持1000BASE-X和SGMII功能。抚琴SW8328还支持1路GMII或者2路RGMII/MII接口，作为可扩展管理接口。抚琴SW8328支持灵活的业务端口功能选择，通过10GSerDes使用QSGMII/O-USGMII连接外置PHY的方式，至多可支持30个端口，可满足多种应用场景。还支持同步以太网、1588功能。支持基于802.1p标准及DSCP标准的QoS功能；支持片上1.5MB的数据缓存，每个端口支持8个队列；支持基于端口的单速率整形和基于队列的双速率整形，队列调度方式支持SP/WRR/DWRR及SP+WRR/DWRR等。抚琴SW8328管理接口支持SPI/I2C/MDIO进行芯片配置；支持通过业务接口进行远程管理配置；支持通过读取外置FLASH方式进行芯片配置。抚琴SW8328典型应用场景包括：8路千兆电口、8路千兆电口+4路千兆光口、8路千兆电口和2路万兆光口和24路千兆电口+4千兆光口等。
朗锐芯在交换芯片供应链上不止于稳定供应，更实现了深度本地化布局，为产品竞争力提供坚实支撑。公司与国内头部晶圆厂建立联合研发机制，针对抚琴SW8328交换芯片的工艺需求定制生产流程，使芯片晶圆国产化率达到100%；封装测试环节则与长三角地区的专业厂商深度合作，实现从晶圆切割到成品测试的全流程本地化。这种深度本地化不仅缩短了SW8328的生产周期，将交货时间从行业平均的12周压缩至8周，还降低了跨境物流、关税等成本，使交换芯片在价格上更具优势。同时，本地化供应链便于朗锐芯实时监控生产质量，及时调整工艺参数，保障每批次交换芯片的性能一致性。在全球供应链波动加剧的背景下，这种深度本地化布局成为朗锐芯交换芯片稳定供应、快速响应市场的关键保障。8328 交换芯片集成多路接口，简化设备设计。
依托近 20 年的芯片开发经验，朗锐芯建立了高效的交换芯片研发迭代体系，确保产品技术始终紧跟行业前沿。公司研发团队持续投入交换芯片关键技术攻关，在接口速率、协议支持、功耗控制等关键领域不断突破，而抚琴 SW8328 交换芯片正是这一体系的重要成果。该芯片在研发过程中融合了朗锐芯多项自主创新技术，例如优化的数据包转发算法，可提升交换芯片的吞吐效率；先进的电源管理模块，能有效降低芯片工作功耗。此外，朗锐芯还针对交换芯片的长期演进建立了技术储备，可根据市场需求快速迭代 SW8328 的功能，如增加对新协议的支持或提升接口速率，这种灵活的研发能力使公司交换芯片始终保持市场竞争力。朗锐芯交换芯片驱动程序自研，适配无外部限制。四川工业级国产交换芯片设计方案
交换芯片从需求到流片全自主闭环，研发流程可控。千兆国产交换芯片厂商
朗锐芯交换芯片的技术迭代始终紧跟以太网技术的发展步伐，从早期的 1G、10G 产品，逐步升级至如今的 32G 高速产品，并已启动 100G交换芯片的研发储备，持续满足行业对更高速率的需求。2015 年，朗锐芯推出一款 10G 以太网交换芯片，打破了进口产品在企业级网络中的垄断；2020 年，针对 5G 基站与数据中心的需求，推出 32G交换芯片，支持 25G/32G 速率自适应，适配不同场景的带宽需求；2023 年，基于客户对低延迟的更高要求，优化了交换芯片的内部转发逻辑，将端口延迟进一步降低至 300ns 以下。此外，朗锐芯还积极跟进以太网的新协议标准，如 IEEE 802.3bs（400G 以太网标准），提前布局相关技术研发，确保交换芯片的技术优势性，为未来 5G-A、AI 数据中心等场景做好产品储备。千兆国产交换芯片厂商
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