基于龙芯处理器的VPX主板,包括安装于PCB电路板上的龙芯处理器模块,视频总线转换模块,格式转换模块,CAN收发器,电平转化模块,音频转换模块,网络芯片和用于信息存储的内存;所述视频总线转换模块位于龙芯处理器模块和LVDS接口之间,用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号;所述格式转换模块位于龙芯处理器模块和microHDMI接口之间,用于将DVO格式信号转化为HDMI格式 信号;所述CAN收发器位于龙芯处理器模块和CAN接口之间,用于数据信号与CAN电信号之间的转换;所述网络芯片位于龙芯处理器模块和网络接口之间,用于负责收发以太网信号.本新型实现信号的高效实时采集,处理与传输,方便扩展产品的功能,使主板可广泛应用在控制领域,基本上满足了使用者多种的需求,降低了设计风险。上海研强电子科技有限公司致力于提供VPX计算刀片,欢迎新老客户来电!高性能密集龙芯3AVPX计算刀片厂家
研强电子VX67A-3A3K是基于中科龙芯3A3000+7A1000平台设计的6UVPX计算刀片;VX67A-3A3K系列6UVPX计算刀片定位于高性能多核计算,支持GPGPU并行运算以及显控应用领域,支持-40度至+70度宽温度范围应用;he心模块板贴双通道4GBDDR3内存颗粒,比较高可支持8GB内存容量,可依据客户需求弹性组合配置出4GB或8GB产品;板载JG级SLC或MLC固态硬盘,支持32/64/128GB容量配 置,64GB为标准配置,内含中标麒麟B057操作系统以及公司为产品定制的调试检测程序,方便用户对系统调试及早期快速应用开发;弹性的显示适配卡选择,支持AMDE8860XMC显卡及国产景嘉微等显卡,XMCE8860为标准配置,丰富的显示输出组合,支持6路显示输出,支持2路4K高清显示,为显控应用提供更具弹性的方案。高性能密集龙芯3AVPX计算刀片厂家上海研强电子科技有限公司为您提供VPX计算刀片,有需求可以来电!
在龙芯于2001年刚刚成立的时候,世界上并没有兆芯这个公司。这一年。威盛公司收购了S3graphics的图形部门。加上在1999年并购的Cyrix和Centaur,威盛同时拥有了处理器、显卡和芯片组技术。斗转星移,时间到了2013年。在这年,龙芯给桌面用户使用的处理器,还是龙芯3 A1000,性能和主流处理器相比非常弱;受到学院派思维主导而开发的龙芯3B1500处理器在2013年10月一次流片,浮点性能,但定点性能、访存性能依然非常糟糕。由于处理性能不够,2013年起,“核高基”基本上放弃了CPU自主研发路线。2013年,已经从科研团队变成企业的龙芯亏损高达3600万,正处于前所未有的低谷中,甚至需要计算所拿出资金来支持新处理器核的研发。“红旗还能打多久,自主处理器还有没有出路”?在开始做处理器的12年之后,龙芯的处境和长征路上的红军相仿。在龙芯的发展历程中,开发了龙芯1号小CPU、龙芯2号中CPU和龙芯3号大CPU三个系列,形成了一个覆盖的处理器家族。
VPX是一种开放的总线形式,与国产化CPU(zhongyang处理器)结合实现VPX计算机模块是一种新的应用需求。(上海研强电子科技有限公司)针对这种需求对VPX总线标准及国产的"龙芯"3A芯片进行研究,从原理上结合二者特点,再利用高速高密度布线方式,以欧卡6U的 标准设计完成了基于VPX的国产化计算机模块。(上海研强电子科技有限公司)对模块的功能和性能分别进行测试,分析可得,模块化方式的计算机和普通计算机在主板的性能和功能上表现一致,而且可直接用于具有抗震加固特性的机箱,更适用于未来的junshi应用(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。VPX计算刀片,就选上海研强电子科技有限公司,用户的信赖之选,有需要可以联系我司哦!
VPX是基于VITA46(VME总线国际贸易协会)协议的新一代工业总线标准,由原先的VME(VersaModuleEurocard,一种通用的计算机总线标准)总线体系升级而来,兼容了XMC(VITA42),FiberChannel(光纤通道),PCI-E(快速waiwei设备互联),RapidIO(快速互联技术),HT(超传输总线)等高速串行总线协议[口。(上海研强电子科技有限公司)2010年REDI(增强型加固设计实现,VITA48)的发布,使VPX系统同时具有了加固的机械结构和更强的冷却能力[]。这些新特点,再加上VPX的开放式架构,使VP X成为了满足抗恶劣环境应用,特别是junyong新一代总线的z好选择。(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。VPX计算刀片,就选上海研强电子科技有限公司,欢迎客户来电!原装龙芯3AVPX计算刀片供应商
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随着用户对融合、效率、空间、能耗等要求的不断提升,尤其是面对目前大量涌现的具有多处理器节点、多异构加速器、高性能存储等特征的高密度服务器平台,服务器中需要用到的连接芯片设计趋向于高速率、高扩展、多互连、智能化等特点。其中z突出的是对于连接芯片端口数量和数据交换性能的需求,这也给连接芯片内部hexin的交换路由功能提出了更高的要求。连 接芯片内部的路由模块,起到的作用主要是实现所有端口的连接和数据交换。随着芯片的工艺发展,一方面,需要处理的高速数据端口越来越多,另一方面,芯片内部的高速信号排布的限制越来越多,因此,给所有端口建立两两连接的方式已经完全不可行。实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(ram)、内存、只读存储器(rom)、电可编程rom、电可擦除可编程rom、寄存器、硬盘、可移动磁盘、cd-rom、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。高性能密集龙芯3AVPX计算刀片厂家