企业商机
温度传感器基本参数
  • 品牌
  • 齐全
  • 型号
  • 齐全
  • 输出信号
  • 开关型,数字型
  • 制作工艺
  • 薄膜
  • 感温元件
  • 热敏电阻
  • 材料物理性质
  • 半导体
温度传感器企业商机

    图为另一实施例中温度传感器侧视图;图为与图对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更的描述。附图中给出了本发明的优先实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种温度传感器的制备方法,如图所示,其步骤包括:步骤s:在硅片上形成若干沟槽。结合图a所示,获取一硅晶片。进口的德州温度传感器,就找深圳美信美科技。深圳数字温度传感器测试

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    在另一实施例中,也可选用其他电阻温度系数较高的材料如镍、铁等。为减小温度传感器的尺寸,在小尺寸的基底上增大铂热电阻的接触面积,铂热电阻呈连续弓字形结构(如图4所示)。金属铂层30外侧两端淀积有一层第二金属层40,该第二金属层40可为金属铝层,用于从金属铝处引出该温度传感器的输出端子,即温度传感器的输出导线与铝层连接以通过铝层与金属铂层连接。上述铂热电阻传感器,利用金属铂在温度变化时自身电阻值也会随着温度改变的特性来测量温度,温度传感器的输出端子与显示仪表连接,显示仪表会显示受温度影响得到的铂电阻对应的温度值。在一实施例中,因上述热电阻传感器中上层有金属结构如金属铝和金属铂,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还形成有一层钝化层,可对金属层进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在两端的金属铝上方的钝化层开设有通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中,测温单元为一热电偶传感结构,包括:多晶硅层,包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条;和第三金属层。长春大规模温度传感器报价深圳美信美温度传感器品质棒棒的。

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    再在高温环境下进行退火,由于高温环境下硅原子会发生迁移,硅原子发生迁移后硅片内部的结构会发生改变,之前的若干沟槽会相互连通以在硅片内部形成一空腔结构。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜,然后在氧化硅薄膜上淀积测温材料形成测温单元,测温单元用于感测环境温度,从而得到温度传感器。通过本方案得到的温度传感器,其基底包含一空腔以及位于空腔上部的氧化硅薄膜和位于空腔下部的硅,即氧化硅薄膜和硅通过空腔隔开,基底下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果,因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉,从而缩短产品制备的时间,且节约了成本。在其中一个实施例中,所述沟槽的宽度范围为μm~1μm,所述沟槽的深度范围为1μm~10μm,所述相邻沟槽之间的间隔范围为μm~1μm。在其中一个实施例中,所述热退火具体为在氢气环境中热退火,所述热退火的温度为1000℃。在其中一个实施例中,在得到所述氧化硅薄膜后还包括在所述氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亚胺薄膜。在其中一个实施例中,在所述氧化硅薄膜上形成测温单元具体为:在所述氧化硅薄膜上淀积一层金属层,所述金属层为金属铂层,所述金属铂层呈连续弓字形结构。

    n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同,在本方案中,n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型,多晶硅条平行设置,具有相同的间距。在多晶硅层上淀积有第三金属层,第三金属层包括金属结构和第二金属结构。金属结构位于相邻多晶硅条之间,该多晶硅条通过金属结构连接,金属结构具体为位于相邻多晶硅条端部位置,所有n型多晶硅条和p型多晶硅条通过该金属结构形成一串联结构,因此,当具有m个多晶硅条时。需要m-个金属结构使多晶硅条串联起来。一个n型多晶硅条与一个p型多晶硅条串联形成一个塞贝克(seebeck)结构,在本方案中,是多个塞贝克结构串联形成一个测温单元,因此。m需为偶数。第二金属结构淀积于多晶硅层外侧的两端,以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中,第三金属层为金属铝层。上述热电偶传感结构,利用两不同类型的半导体两端的温度不同时,会在半导体内部产生温差电动势,不同类型的半导体其温差电动势不同。将两种半导体两端连接形成闭合回路时,在回路中有电流产生。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR。买温度传感器,认准深圳美信美科技有限公司。

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    显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度,即当前环境温度。因上述热电偶传感器中上层有金属结构,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还需形成有一层钝化层,可对金属结构进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设有通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。上述温度传感器,测温单元设于氧化硅薄膜上,氧化硅薄膜具有较低的导热率,因此不会影响测温单元的测温效果。且氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔,空腔下方的硅不会影响空腔上方的氧化硅的隔离效果。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。温度传感器实力供应商有哪些?深圳美信美科技。长沙巨大规模温度传感器哪个耐用

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    可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定,将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度,当环境温度发生变化时,冷端和热端的温差发生变化,因此冷端的电势会发生变化,与显示仪表连接后,显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度,即当前环境温度。通常,形成测温单元还包括钝化步骤,即,步骤s:在金属层上形成钝化层,并在钝化层上对应温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电偶传感器中上层有金属结构如金属铝层,对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层,其上还形成一层钝化层,可对金属结构进行保护。同时,需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔,通过通孔可引出输出端子。在本实施例中,是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层,也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。上述温度传感器制备方法,可以得到氧化硅薄膜,且氧化硅薄膜与硅通过空腔隔离,空腔下方的硅不会影响上方氧化硅薄膜的隔离效果,因此无需通过深槽刻蚀工艺将多余的硅刻蚀掉,简化了制备过程。节约制备时间,节省了制备成本。由于氧化硅薄膜导热率低,将测温单元制备在氧化硅薄膜上,具有较好的测温效果。深圳数字温度传感器测试

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