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    在所述金属铂层外侧两端各淀积一层第二金属层，用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中，在所述氧化硅薄膜上形成测温单元具体为：在所述氧化硅薄膜上淀积一层多晶硅层，所述多晶硅层包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条；在所述多晶硅上淀积第三金属层，所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联，所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中，所述制备方法还包括：在所述金属层上形成钝化层，并在所述钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。本发明还公开了一种温度传感器，包括：基底，所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜，所述硅片与所述氧化硅薄膜之间形成有空腔；和测温单元，所述测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器，由于其基底中氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔，空腔下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果，因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉，从而缩短产品制备的时间，且节约了成本。由于基底隔热效果较好。为了能够满足实时、在线测量，对温度传感器进行动态校准显得十分关键。天津进口温度传感器选哪家

    如图c所示，基底包括硅片和氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之间形成有空腔。测温单元是温度传感器的工作单元，温度传感器通过该测温单元感知温度后形成电信号并输出，在本方案中，测温单元形成于氧化硅薄膜上且位于空腔上方。在一实施例中，测温单元为一热电阻传感结构，包括：金属层，金属层为金属铂层，金属铂层呈连续弓字形结构；和第二金属层，位于金属铂层外侧两端，用于引出温度传感器的输出端子。如图和图所示，氧化硅薄膜上淀积有一层金属层，该金属层为金属铂层，即热电阻传感结构选用铂热电阻。在另一实施例中，也可选用其他电阻温度系数较高的材料如镍、铁等。为减小温度传感器的尺寸，在小尺寸的基底上增大铂热电阻的接触面积，铂热电阻呈连续弓字形结构(如图所示)。金属铂层外侧两端淀积有一层第二金属层。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。该第二金属层可为金属铝层。深圳射频温度传感器哪个品牌好进口温度传感器，认准深圳市美信美科技。

近年来，我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长，带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类，占整个传感器总需求量的40%以上。温度传感器是利用NTC的阻值随温度变化的特性，将非电学的物理量转换为电学量，从而可以进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。温度传感器用途十分广阔，可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。

温度传感器的应用领域非常广发。1.感测应用。温度传感器的热转换方式经常被用来测量物理量(如流量、辐射、气体压力、气体种类、湿度、热化学反应等)。这些传感器的测量值都是以热形式为媒介并以电信号的方式输出。2.生物医学应用。生物医学的应用必须使用特殊的温度传感器，其中较重要的特性是要求低功耗、长期稳定性好、可靠性高以及在32~44℃之间，精确度小于0。3.太空应用。热敏电阻以及硅PN结已经使用于太空温度测量。利用分立的模拟和数字接口电路从感测元件读取温度信息对于低成本、低质量的使用情况越来越不适用.尤其在微米/纳米卫星中更难满足需要。具有数字输出功能的智能温度传感器可应用于未来的卫星设计中.并能传送与微处理器兼容的数字信息。深圳美信美温度传感器价格好。

    n型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅴ族元素形成导电类型为n型的多晶硅，且其内部掺杂均匀；p型多晶硅可为在多晶硅内部掺杂ⅲ族元素形成导电类型为p型的多晶硅，且其内部掺杂均匀。n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同，在本方案中，n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型，多晶硅条平行设置，具有相同的间距。在多晶硅层上淀积有第三金属层，第三金属层包括金属结构和第二金属结构。金属结构位于相邻多晶硅条之间，该多晶硅条通过金属结构连接，金属结构具体为位于相邻多晶硅条端部位置，所有n型多晶硅条和p型多晶硅条通过该金属结构形成一串联结构，因此，当具有m个多晶硅条时，需要m-个金属结构使多晶硅条串联起来。一个n型多晶硅条与一个p型多晶硅条串联形成一个塞贝克(seebeck)结构，在本方案中，是多个塞贝克结构串联形成一个测温单元，因此。m需为偶数。第二金属结构淀积于多晶硅层外侧的两端，以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中，第三金属层为金属铝层。上述热电偶传感结构，利用两不同类型的半导体两端的温度不同时，会在半导体内部产生温差电动势，不同类型的半导体其温差电动势不同。将两种半导体两端连接形成闭合回路时，在回路中有电流产生。温度计是众所周知的液体膨胀装置，也用于温度测量。长春排气温度传感器选哪家

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