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    本申请提供一种温度传感器的制备方法，如图所示，其步骤包括：步骤s：在硅片上形成若干沟槽。结合图a所示，获取一硅晶片，从硅片上方垂直向下开设若干并列的沟槽形成沟槽阵列。在一实施例中，先在硅片上形成具有阵列图案的光刻胶层，再以光刻胶作为掩膜版对硅片进行刻蚀形成若干沟槽。在本实施例中，刻蚀可为常规的干法刻蚀，具体为深度离子刻蚀。干法刻蚀具有更高的刻蚀精度和更好的各向异性性能，其精度可达亚微米级别，通过干法刻蚀，可以得到形态较好的沟槽，尤其是沟槽尺寸较小时利用干法刻蚀效果更佳。可通过调节掩膜板图案和控制刻蚀参数得到不同形态的沟槽，其中，沟槽的宽度可为～μm，沟槽的深度可为～μm，相邻沟槽之间的间隔可为～μm。沟槽的俯视形貌可以为圆形、方形或其他形状。沟槽的宽度为沟槽侧壁的大距离。如果沟槽为圆形，则沟槽的宽度为其直径，如果沟槽为正方形，则沟槽的宽度为其对角的距离。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。深圳美信美科技有公司有大量温度传感器现货库存，且连续两年获得好的供应商称号。上海扁平形温度传感器哪家公司大

    显示仪表会显示受温度影响得到的铂电阻对应的温度值。通常。形成测温单元还包括钝化步骤，即，步骤s：在金属层上形成钝化层。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务。诚信合作的原则，以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系，为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。并在钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电阻传感器中上层有金属结构如金属铝和金属铂，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还形成一层钝化层，可对金属层进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在两端的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层，也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。在一实施例中，测温单元为一热电偶传感结构。徐州专业控制温度传感器哪家好双金属片温度传感器是由两种热膨胀系数不同的金属片焊接在一起所组成。

    测温单元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的温度传感器性能较好。在其中一个实施例中，所述测温单元包括：金属层，所述金属层为金属铂层，所述金属铂层呈连续弓字形结构；和第二金属层，位于所述金属铂层外侧两端，用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中，所述测温单元包括：多晶硅层，包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条；和第三金属层，所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联，所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出所述温度传感器的输出端子。附图说明图1为一实施例中温度传感器制备方法的方法流程图；图2a～2c为一实施例中温度传感器制备方法各步骤对应生成的结构剖视图。图3为一实施例中温度传感器侧视图；图4为与图3对应的温度传感器俯视图；图5为另一实施例中温度传感器侧视图；图6为与图5对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更的描述。附图中给出了本发明的优先实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地。

    产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。步骤s：在多晶硅层上淀积第三金属层，第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，n型多晶硅条和p型多晶硅条通过金属结构串联，第三金属层还包括位于多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出温度传感器的输出端子。继续参见图和图，在多晶硅层上淀积第三金属层，第三金属层包括金属结构和第二金属结构。金属结构位于相邻多晶硅条之间以连接该多晶硅条，具体为位于相邻多晶硅条端部位置，所有n型多晶硅条和p型多晶硅条通过该金属结构形成一串联结构，因此，当具有m个多晶硅条时，需要m-个金属结构使多晶硅条串联起来。一个n型多晶硅条与一个p型多晶硅条串联形成一个塞贝克(seebeck)结构，在本方案中，是多个塞贝克结构串联形成一个测温单元，因此，m需为偶数。第二金属结构淀积于多晶硅层外侧的两端，以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中，第三金属层为金属铝层。上述热电偶传感结构，利用半导体两端的温度不同时。会在半导体内部产生温差电动势，不同类型的半导体其温差电动势不同，将两种半导体两端连接形成闭合回路时，在回路中有电流产生。温度传感器作为主要的传感器类型，在新能源汽车占据着重要的地位。

    半导体两端的温差不同时，所产生的电动势不同。在本方案中。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联，可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中，可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定，将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度，当环境温度发生变化时，冷端和热端的温差发生变化，因此冷端的电势会发生变化，与显示仪表连接后，显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度，即当前环境温度。通常，形成测温单元还包括钝化步骤，即，步骤s：在金属层上形成钝化层，并在钝化层上对应温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电偶传感器中上层有金属结构如金属铝层，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还形成一层钝化层，可对金属结构进行保护。同时。电阻式温度测量装置也是电性的。无锡大规模温度传感器公司

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    可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定，将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度，当环境温度发生变化时，冷端和热端的温差发生变化，因此冷端的电势会发生变化，与显示仪表连接后，显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度，即当前环境温度。通常，形成测温单元还包括钝化步骤，即，步骤s：在金属层上形成钝化层，并在钝化层上对应温度传感器引出输出端子处设有通孔。因上述热电偶传感器中上层有金属结构如金属铝层，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还形成一层钝化层，可对金属结构进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设通孔。钝化层可为氧化硅层或氮化硅层，也可为叠设的氧化硅层和氮化硅层。上述温度传感器制备方法，可以得到氧化硅薄膜，且氧化硅薄膜与硅通过空腔隔离，空腔下方的硅不会影响上方氧化硅薄膜的隔离效果，因此无需通过深槽刻蚀工艺将多余的硅刻蚀掉，简化了制备过程。节约制备时间，节省了制备成本。由于氧化硅薄膜导热率低，将测温单元制备在氧化硅薄膜上，具有较好的测温效果。上海扁平形温度传感器哪家公司大