广东单极型集成电路物料供应链中心建设

随着集成电路的发展，其在现代各种行业的作用越来越重要，我国的集成电路产业起步较晚，因此发展集成电路显得越来越重要。集成电路产业是信息产业和现代制造业的基础和关键战略产业，已成为一些国家信息产业发展的重中之重，其技术水平和产业规模是一个国家和地区综合实力的重要标志。相比于其他地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业带来了新的机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。广东单极型集成电路物料供应链中心建设

电子显微镜下碳纳米管微计算机芯片体的场效应画面根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：小型集成电路（SSI英文全名为SmallScaleIntegration）：逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中型集成电路（MSI英文全名为MediumScaleIntegration）：逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。大规模集成电路（LSI英文全名为LargeScaleIntegration）：逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。超大规模集成电路（VLSI英文全名为Verylargescaleintegration）：逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。极大规模集成电路（ULSI英文全名为UltraLargeScaleIntegration）：逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI（英文全名为GigaScaleIntegration）：逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。北京超大规模集成电路芯片制造技术而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国字头芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了国家队资金的护航，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。中国证券报记者日前获悉，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国字头芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了国家队资金的护航，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%。

目前，先进封装带领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的关键动力。集成电路规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年特有集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。从进口情况来看，集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一。广东专业控制集成电路半导体制造工艺

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述。广东单极型集成电路物料供应链中心建设

目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。广东单极型集成电路物料供应链中心建设

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