广东中规模集成电路芯片制造技术

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。广东中规模集成电路芯片制造技术

北京一直是我国集成电路技术创新、科技资源集聚、产业发展枢纽的中心城市，当前更是北京落实首都城市战略定位、加快建设国际科技创新中心，打造全球原始创新策源地的关键时期，理应要发挥集成电路产业的带领作用，推进以科技创新为关键的创新。近年来，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大集成电路产业空间布局，集成电路设计业是在以中关村集成电路设计园为关键的海淀北部形成集聚效应，集成电路制造业是在以大兴北京经济技术开发区、顺义区为关键的亦庄地区形成集聚效应，另外平谷、朝阳、通州、昌平等辖区也在积极培育集成电路产业集群。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多，例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。深圳混合集成电路芯片制造技术集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为替换，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用**所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

总的来讲，近年来，我国集成电路和半导体产业发展迅猛，已成为全球第三大目标市场，但目前真正掌握在我国 创新主体手中的相关**技术占比*在5%左右，全球绝大部分半导体**技术依然被美欧日韩垄断。这些国际巨头已在我国构建了大量专业壁垒，倒逼我国半导体产业必须实现跨越发展。作为技术驱动型行业，以高级工程师为首的科学技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之 处在于，半导体产业对工程化，精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的 基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业急需高技术人才。《中国集成电路 产业人才发展报告(2020-2021年版)的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1 万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万 的人才缺口。极大规模集成电路：逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；广东中规模集成电路芯片制造技术

先进的集成电路是微处理器或多核处理器的关键，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。广东中规模集成电路芯片制造技术

工信部表示，近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。集成电路产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升。工信部表示，2021年国内集成电路全行业销售额初次突破万亿元，2018年—2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。近年来，在内外资企业的共同努力下，中国集成电路产业规模不断壮大。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。广东中规模集成电路芯片制造技术

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