深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中，注重环保理念的践行，选用环保型原材料，如环保基材、环保油墨等，确保 FPC 产品符合环保标准，减少对环境的影响。生产过程中，公司加强对生产废水、废气、废渣的处理，采用先进的环保处理设备，确保达标排放。同时，公司还通过优化生产工艺，减少生产过程中的能源消耗与资源浪费，实现绿色生产。在环保管理方面，公司建立了完善的环保管理制度，定期对员工进行环保培训，提升员工环保意识，推动企业可持续发展，为客户提供环保合格的 FPC 产品。富盛电子安防 FPC 防水 IP66 级，年交付 25 家安防商 22 万片；武汉双面FPC打样
FPC 的优异性能，离不开主要材料的准确匹配，其材料体系主要由基材、铜箔、覆盖膜三大关键部分构成，每一种材料的选择都直接影响 FPC 的柔性、耐温性、导电性能等主要指标。基材作为 FPC 的基础载体，主流选择为聚酰亚胺（PI）薄膜，其兼具优异的柔性、耐高温性（长期使用温度可达 120℃~200℃）与绝缘性，是高级 FPC 的首要选择；聚酯薄膜（PET）成本较低，但耐温性较差，多用于低端柔性线路场景。铜箔负责信号传输，按制造工艺可分为电解铜箔与压延铜箔：电解铜箔成本低、导电性好，但柔性较差，适用于弯曲频率较低的场景；压延铜箔通过轧制工艺制成，晶粒更细腻，柔性较佳，可耐受数万次弯曲而不断裂，常用于折叠屏、智能穿戴等高频弯曲设备。覆盖膜则起到保护线路、绝缘防潮的作用，通常采用与基材匹配的 PI 薄膜，通过胶粘剂与基材贴合，确保 FPC 在复杂环境下的稳定运行。武汉双面FPC打样富盛电子 FPC 模块化布线，智能冰箱领域供 24 万片；
深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中，高度重视产品质量检测，每款 FPC 产品出厂前都会经过多道检测工序，采用进口 AOI 检测设备对 FPC 线路、外观等进行全方面检测，确保产品良品率维持在较高水平。公司建立了单独完善的质量控制体系，从原材料入库检测，到生产过程中的工序质检，再到成品出厂检测，每个环节都有专业人员负责，避免不合格产品流入市场。此外，公司还不断升级检测技术与设备，紧跟行业检测标准发展，确保 FPC 产品质量检测的准确性与多方位性，为客户提供可靠的 FPC 产品。
FPC 制造工艺比刚性 PCB 更复杂，以双面板为例，需经过十余道关键工序。第一步是基板预处理，对 PI 薄膜进行清洁、粗化，提升与铜箔的结合力；第二步是压合，将铜箔通过胶粘剂与 PI 基板压合，形成覆铜板；第三步是钻孔，使用激光钻床或数控钻床钻出元件孔与金属化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夹具固定，确保钻孔精度；第四步是沉铜与电镀，通过化学沉积在孔壁与基板表面形成铜层，再通过电镀增厚铜层至设计要求；第五步是图形转移，将线路图案通过光刻技术转移到铜箔上；第六步是蚀刻，去除未被保护的铜层，留下导电线路；第七步是覆盖膜贴合，将覆盖膜与基板压合，保护线路；第八步是补强板贴合，在元件安装区域压合补强材料；然后经过电气测试、外观检查，合格的 FPC 才能出厂。其中，激光钻孔与准确压合是 FPC 制造的主要技术难点，直接影响产品精度与可靠性。富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。
在 FPC 产品研发方面，深圳市富盛电子精密技术有限公司投入大量资源，成立专门的研发部门，致力于 FPC 新产品、新工艺的研发与创新。研发团队成员由经验丰富的工程师组成，具备扎实的专业知识与创新能力，能够快速响应市场需求变化，研发出符合市场趋势的 FPC 产品。公司还与行业内相关科研机构、高校保持合作，引进先进技术与理念，提升自身研发水平。通过持续研发创新，公司不断丰富 FPC 产品种类，提升产品性能，突破行业技术瓶颈，为客户提供更具创新性的 FPC 解决方案，推动 FPC 行业技术进步。富盛电子 FPC 陶瓷涂层，PLC 领域使用寿命达 10 年；南京打样FPC电路板
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可靠性是柔性 FPC 的重要诉求，富盛凭借严苛工艺管控，打造稳定耐用的连接产品。生产过程采用高精度激光钻孔、电镀等工艺，孔径可达 0.1mm，孔壁光滑无毛刺，确保导电性能稳定；采用无铅喷锡、沉金、OSP 等多种表面处理工艺，耐腐蚀性强，插拔寿命可达 10000 次以上。产品通过高低温循环（-40℃~125℃）、湿热老化等多项可靠性测试，在极端环境下仍能保持优异性能，故障率低于 0.01%。依托 ISO9001 质量管理体系，从原料采购到成品出厂全程质检，每批次产品均经过电气性能、机械性能双重检测，为医疗、汽车、航空等对可靠性要求极高的领域，提供坚如磐石的连接保障。武汉双面FPC打样
