富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经过 1000 次弯折测试后,信号传输性能无明显衰减。目前,富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中,为工业控制领域的稳定运行提供支持。富盛电子低功耗 FPC 静态电流 5μA,助力智能门锁续航达 10 个月;东莞高频FPC打样

深圳市富盛电子精密技术有限公司在 FPC 生产过程中,高度重视产品质量检测,每款 FPC 产品出厂前都会经过多道检测工序,采用进口 AOI 检测设备对 FPC 线路、外观等进行全方面检测,确保产品良品率维持在较高水平。公司建立了单独完善的质量控制体系,从原材料入库检测,到生产过程中的工序质检,再到成品出厂检测,每个环节都有专业人员负责,避免不合格产品流入市场。此外,公司还不断升级检测技术与设备,紧跟行业检测标准发展,确保 FPC 产品质量检测的准确性与多方位性,为客户提供可靠的 FPC 产品。珠海六层FPC测试富盛电子 FPC 定制方案 28 项 / 年,适配客户特殊需求;

深圳市富盛电子精密技术有限公司可根据客户对 FPC 产品的耐环境性能要求,提供相应的解决方案。无论是高温、高湿环境,还是具有腐蚀性的环境,公司都能通过选择合适的原材料、优化生产工艺、加强表面处理等方式,提升 FPC 产品的耐环境性能。在产品研发阶段,公司会对 FPC 产品进行耐环境测试,模拟不同使用环境,检测产品性能变化,确保产品在实际使用环境中能够稳定运行。针对特殊行业对 FPC 耐环境性能的严苛要求,公司工程师会与客户深入沟通,制定专项生产与测试方案,满足客户个性化需求。
智能穿戴设备(如智能手表、手环、智能眼镜)对电路的 “小型化、轻量化、柔性化” 需求,与 FPC 的特性高度契合,使其成为智能穿戴设备的主要电路解决方案。在智能手表中,FPC 替代传统刚性 PCB,可贴合手表表盘的弧形结构,在有限空间内集成心率监测、定位、通信等多种功能线路,同时大幅减轻设备重量,提升佩戴舒适性。针对智能穿戴设备常处于运动、出汗等复杂环境的特点,FPC 会采用防水防潮的覆盖膜与表面处理工艺,确保在潮湿环境下的稳定性;同时,通过优化柔性基材的耐弯折性能,适应手腕活动带来的频繁形变。例如,某品牌智能手环采用的 FPC 厚度只 0.15mm,重量不足 1g,却集成了血氧、心率、运动数据传输等多条线路,既满足了设备小型化需求,又保证了长期使用的可靠性。富盛电子 6 层软板在工业控制主板中的应用场景。

FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂,需经过多道精细工序的管控,才能确保产品的柔性、精度与可靠性,其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段,采用 “光刻蚀刻” 工艺:先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨,通过曝光将线路图案转移至铜箔,再通过蚀刻去除多余铜箔,形成所需线路,此环节需严格控制蚀刻时间与温度,确保线路精度。压合环节针对多层 FPC,将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合,形成一体化结构,压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割,将 FPC 裁剪为所需外形,激光切割可实现更高的成型精度,适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺,提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能,确保元器件焊接牢固。富盛电子双面软板在智能家电控制模块中的应用场景。双面FPC打样
富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃,年供应汽车电子客户 6 万片;东莞高频FPC打样
为提升 FPC 生产效率,降低生产成本,深圳市富盛电子精密技术有限公司不断推进生产自动化升级。公司重资引进全套自动化生产设备,实现 FPC 生产过程中的钻孔、曝光、丝印等关键工序的自动化操作,减少人工干预,提升生产精度与效率。同时,公司建立了完善的生产管理体系,通过信息化手段对生产过程进行管控,优化生产排程,减少生产浪费,提高设备利用率。自动化生产不仅提升了 FPC 生产效率,还降低了人为因素对产品质量的影响,确保 FPC 产品质量稳定,为客户提供高性价比的 FPC 产品。东莞高频FPC打样