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FPC基本参数
  • 品牌
  • 富盛电子线路板
  • 型号
  • FPC
  • 表面工艺
  • 喷锡板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
FPC企业商机

富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求,推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作,累计交付量超 5 万片,产品在服务器的数据传输模块(如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等)中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材,可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输,数据传输速率可达 32Gbps,满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间屏蔽结构,有效降低信号串扰,提升数据传输的稳定性,减少数据传输过程中的错误率。同时,该 6 层软板还具备较高的机械强度,可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响,产品工作温度范围为 0℃至 70℃,满足服务器机房的环境要求。目前,富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能,缩短服务器产品的研发周期,为数据中心的高效运行提供支持。富盛电子物联网 FPC 续航提升 50%,服务 34 家企业超 38 万片;广西六层FPC贴片

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富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力,目前已与 17 家工业控制企业合作,累计交付量超 7 万片,产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材,表面经过特殊涂层处理,可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀,延长产品使用寿命,同时具备良好的电气绝缘性能,击穿电压可达 600V 以上,保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上,该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输,包括控制信号、数据信号等,传输延迟控制在 4ns 以内,满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制,协助客户进行产品维护,近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。江门LED 显示FPC测试富盛电子 FPC 介电常数 3.0,高速信号传输获客户认可;

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富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC,已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 9 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材,具备良好的回复性能,可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作,延长产品使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输,支持多点触控、手势操作等功能,响应时间控制在 9ms 以内,提升用户操作体验。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 18%,有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求,调整 FPC 的接口类型与长度,近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号,帮助客户提升产品组装效率。

富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板,已与 24 家智能照明厂商达成合作,年供应量超 20 万片,产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计,能减少智能灯具的能量消耗,延长灯具续航时间(针对可充电智能灯具),同时具备良好的耐温性能,可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作,适配不同环境下的照明需求。在结构设计上,该双面软板采用灵活布线方案,可贴合灯具的复杂造型进行安装,不影响灯具外观设计,同时具备良好的绝缘性能,保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求,调整软板的信号传输参数,支持调光、调色温、远程控制等功能,近半年已完成 18 项定制需求交付,帮助客户丰富智能照明产品功能。富盛电子低功耗 FPC 静态电流 5μA,助力智能门锁续航达 10 个月;

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    FPC 柔性电路板凭借轻、薄、可弯曲的特性,在多个行业领域有着广泛应用,深圳市富盛电子精密技术有限公司生产的 FPC 产品,可适配通讯、安防监控、蓝牙设备、工控等不同应用场景。为保障 FPC 产品在各场景中的稳定性能,公司从原材料采购环节严格把控,基材优先选择与各大品牌厂商合作,油墨采用品牌供应商直供货源,从源头杜绝次品,确保 FPC 产品质量符合相关标准。生产过程中,公司采用进口自动化生产设备,如激光镭射钻孔机、线路 LDI 曝光机等,提升 FPC 生产精度与效率,满足不同行业对 FPC 产品的多样化需求。富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次,为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片;江门LED 显示FPC测试

富盛电子双面软板重量 105g/㎡,年供 41 家穿戴厂商 45 万片;广西六层FPC贴片

富盛电子针对智能手环开发的双面软板,目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商,年供应量超 45 万片,产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列,应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计,单平米重量 105g,能有效降低智能手环的整体重量(从 25g 减轻至 18g),同时具备出色的耐弯折性能,经过 10000 次弯折测试(弯折半径 0.5mm)后,仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上,富盛电子采用高精度蚀刻技术,确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内,满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外,该双面软板支持无铅焊接,符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准,可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程,将该产品的交付周期缩短至 4-6 天,近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上,获得可穿戴设备厂商的认可。广西六层FPC贴片

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