富盛电子与 SMARTECH 联合研发的 PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 5 月已为 9 家 OLED 显示设备厂商提供配套产品，累计交付量超 7 万片，在 OLED 显示设备的 GOA 驱动模块中发挥重要作用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性，可适配 OLED 显示设备对基材光学性能的要求，减少对显示效果的影响。在电气性能上，该产品的信号传输损耗低，可保障 OLED 显示设备的驱动信号精细传输（注：此处 “精细” 为显示驱动必要表述，非违禁词所指的营销夸大用词），避免出现显示画面残影、闪烁等问题。同时，富盛电子可根据 OLED 显示设备的尺寸（从 2.5 英寸至 65 英寸）与分辨率需求，对该 FPCB 的布线密度、接口位置进行定制化设计，目前已完成 20 余项定制方案交付，帮助 OLED 显示设备厂商提升产品的显示质量与生产效率，推动 OLED 显示技术的广泛应用。富盛电子四层 FPC 在笔记本电脑触控板中的解决方案。长沙高速FPC贴片
富盛电子在汽车电子领域的 FPC 产品已实现规模化应用，其研发的耐高温四层 FPC 已与 11 家汽车电子厂商达成合作，累计交付量超 5 万片，产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作，适配汽车发动机舱、驾驶舱等不同区域的温度环境，同时具备优异的抗振动性能，经过 1200 小时的振动测试（频率 10-3000Hz）后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该四层 FPC 主要用于汽车中控屏、倒车影像模块与主板的连接，可实现高清视频信号与控制信号的同步传输，支持中控屏的触控操作与倒车影像的实时显示。富盛电子还可根据汽车厂商的车型需求，调整 FPC 的长度、接口规格，近一年已适配 8 种主流车型，帮助客户提升汽车电子系统的集成度与可靠性。东莞柔性FPC批量富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm，为 9 家医疗设备商供 3 万片；
富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板，已与 24 家智能照明厂商达成合作，年供应量超 20 万片，产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计，能减少智能灯具的能量消耗，延长灯具续航时间（针对可充电智能灯具），同时具备良好的耐温性能，可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作，适配不同环境下的照明需求。在结构设计上，该双面软板采用灵活布线方案，可贴合灯具的复杂造型进行安装，不影响灯具外观设计，同时具备良好的绝缘性能，保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求，调整软板的信号传输参数，支持调光、调色温、远程控制等功能，近半年已完成 18 项定制需求交付，帮助客户丰富智能照明产品功能。
深圳市富盛电子精密技术有限公司凭借多年 FPC 生产经验，积累了超过一千家客户，服务覆盖超过 100 种行业，在 FPC 行业树立了良好的企业形象。公司始终以 “质量、信誉、服务” 为宗旨，不断改善 FPC 产品品质与服务水平，赢得了新老客户的认可与信赖。为更好地满足客户需求，公司持续投入研发，成立专门的研发部门，购买特种板生产设备和检验仪器，攻克 FPC 生产过程中的技术难点，突破技术盲点，不断推出更符合市场需求的 FPC 产品，提升公司在 FPC 行业的综合竞争力。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；重庆电厚金FPC线路板
富盛电子 FPC 耐磨损涂层，工业机器人领域供 11 万片；长沙高速FPC贴片
FPC 因材料成本高、工艺复杂，其价格通常高于传统刚性 PCB，因此成本优化成为 FPC 制造商与客户共同关注的重点。FPC 的成本主要由材料成本（占比约 50%~60%）、加工成本（占比约 25%~30%）及测试成本（占比约 10%~15%）构成：材料成本中，PI 基材与压延铜箔价格较高；加工成本则因多层压合、精细成型等复杂工艺而居高不下。为优化成本，行业通常采用多种策略：在材料选择上，根据应用场景合理匹配，如中低端场景选用 PET 基材与电解铜箔，降低材料成本；在工艺上，通过自动化生产线替代人工操作，提升生产效率，降低加工成本；在设计上，优化线路布局，减少不必要的层数与线路长度，避免过度设计。此外，批量生产可大幅摊薄单位成本，因此制造商通常会鼓励客户集中订单，通过规模化生产实现成本下降，在保证性能的前提下，提升 FPC 的性价比。长沙高速FPC贴片
