富盛电子深耕 FPC 领域多年，截至 2024 年 5 月已累计为超过 50 家消费电子显示模组厂商提供四层 FPC 产品，其中针对 SENSE&DRIVE 功能开发的四层 FPC（型号涵盖 2022-12-20 SF22-FL019-V02 FN CG-QT 等），在显示信号传输稳定性上表现突出。该类四层 FPC 通过合理规划 DRIVE_PAD 与 SENSE_PAD 的布局，有效降低信号干扰，适配主流显示模组的信号传输需求，目前已实现月产能 3 万片以上，且产品不良率控制在 0.3% 以内。在实际应用中，该四层 FPC 可满足消费电子领域中智能手机、平板电脑等设备显示模组的轻薄化设计要求，同时凭借优异的耐弯折性能，保障显示模组在设备日常使用过程中的信号传输可靠性，帮助下游厂商提升显示模组产品的整体使用寿命，已成为众多消费电子显示模组厂商的重要合作伙伴选择。富盛电子 FPC 耐磨损涂层，工业机器人领域供 11 万片；合肥四层FPC批量
富盛电子针对安防监控设备对FPC的高稳定性、小型化需求，研发生产的双面软板已服务于20余家安防设备制造商，产品型号包含F2LTOF103T01ZJH、H22124、H22181等多个系列，年供应量超15万片。该双面软板采用双面布线设计，充分利用空间优势，可在有限的安防监控设备内部空间中实现多组件的信号连接，适配摄像头模组、传感器与主板之间的信号传输需求。在性能上，该类双面软板通过严格的环境测试，能在-40℃至85℃的温度范围内稳定工作，同时具备良好的抗电磁干扰能力，保障安防监控设备在复杂环境下（如户外高温、潮湿场景）的信号传输准确性。此外，富盛电子还可根据客户需求，对双面软板的尺寸、接口类型进行定制化调整，目前已完成30余项定制化方案交付，帮助安防监控设备厂商缩短产品研发周期，提升设备的市场竞争力。 合肥软硬结合FPC硬板富盛电子四层 FPC 耐温 - 40℃至 125℃，年供应汽车电子客户 6 万片；
折叠屏手机的兴起，让 FPC 从幕后走向台前，成为实现 “折叠” 功能的主要部件。传统刚性 PCB 无法弯曲，而 FPC 凭借优异的柔性与耐弯折性能，完美解决了折叠屏手机屏幕与主板、摄像头等部件之间的连接难题。在折叠屏手机中，FPC 主要用于屏幕排线、铰链区域连接及内部模块间的信号传输，其需耐受数万次的折叠而不出现线路断裂，对材料与工艺的要求极为严苛。为适配折叠屏需求，折叠屏 FPC 通常选用压延铜箔与高性能 PI 基材，通过优化线路布局，将线路集中在非折叠区域，折叠区域只保留基材与少量必要线路，减少折叠时的线路应力；同时，在折叠部位增加补强层，提升局部强度。例如，某品牌折叠屏手机采用的 FPC 可耐受 20 万次折叠测试，仍能保持稳定的信号传输性能，正是 FPC 的技术突破，才让折叠屏手机从概念变为现实。
富盛电子在航空航天检测仪器领域的 FPC 产品已通过严苛测试，其研发的双面电厚金 FPC 已与 7 家航空航天相关企业合作，累计交付量超 1.8 万片，产品符合航空航天领域的高可靠性标准。该双面电厚金 FPC 的金层采用高精度电镀工艺，厚度均匀且附着力强，可在极端环境下（如高空低温、强辐射）保持稳定的导电性能，保障检测仪器的信号传输可靠性，同时具备优异的抗辐射性能，可承受 1000Gy 的辐射剂量，满足航空航天检测仪器的使用需求。在结构设计上，该 FPC 采用强化边框设计，机械强度提升 30%，可承受仪器运输与使用过程中的振动、冲击影响。富盛电子还为该产品提供全生命周期质量跟踪服务，记录产品使用情况，协助客户进行维护升级，近一年已助力 2 家客户完成航空航天检测仪器的性能优化。富盛电子四层 FPC 在消费电子显示模组中的应用场景。
富盛电子面向智能家居领域推出的双面软板，已与 25 家智能家居设备厂商合作，产品型号包含 1FLTE31、SID 系列等，年供应量超 20 万片，主要应用于智能家居的传感器模块（如温湿度传感器、人体红外传感器等）与主板的连接。该双面软板采用轻薄化设计，厚度可控制在 0.15mm 以内，能适配智能家居设备小型化、轻量化的设计需求，同时具备良好的柔韧性，可在传感器模块的复杂结构中灵活布线。在性能方面，该产品的信号传输延迟低，可保障传感器采集的数据快速传输至主板，提升智能家居设备的响应速度。此外，富盛电子还针对智能家居设备的使用环境，对该双面软板进行了防潮、防尘处理，提升产品在家庭潮湿环境下的使用寿命。目前，该双面软板已广泛应用于智能空调、智能门锁、智能灯具等产品中，帮助智能家居厂商优化产品内部结构，提升用户使用体验。富盛电子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在 OLED 显示设备中的应用场景。南宁四层FPC电路板
富盛电子 FPC 线宽线距 0.1mm，满足精密设备高密度需求；合肥四层FPC批量
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 合肥四层FPC批量
