富盛电子面向 OLED 柔性屏手机推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 14 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 9.8 万片，产品在 OLED 柔性屏手机的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性（透光率达 92%），可减少对 OLED 屏幕显示效果的影响，同时具备优异的弯曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折叠（折叠半径 1.5mm），经过 20 万次折叠测试后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该 FPCB 可适配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏规格，支持屏幕内指纹识别、屏下摄像头等新型功能的信号传输需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，通过自动化生产线将产品良率提升至 99.5% 以上，同时缩短生产周期（从 10 天缩短至 7 天），帮助客户加快 OLED 柔性屏手机的量产速度，抢占市场份额。富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；嘉兴LED 显示FPC线路板
FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。潮州柔性FPC软板富盛电子 FPC 尺寸灵活，定制化方案年完成 32 项；
富盛电子针对数据中心服务器开发的六层 FPC，目前已与 16 家服务器厂商合作，累计交付量超 7.2 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盘接口等高速数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材（介电常数 3.0），可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足数据中心服务器对海量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，通过优化接地设计减少不同信号之间的串扰，信号串扰值控制在 - 30dB 以下。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚聚酰亚胺基材，机械强度提升 25%，可承受服务器运行过程中的温度变化（0℃至 75℃）与振动影响，产品使用寿命可达 8 年以上。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行信号完整性测试与调试，近一年已帮助 6 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体运行效率。
折叠屏手机的兴起，让 FPC 从幕后走向台前，成为实现 “折叠” 功能的主要部件。传统刚性 PCB 无法弯曲，而 FPC 凭借优异的柔性与耐弯折性能，完美解决了折叠屏手机屏幕与主板、摄像头等部件之间的连接难题。在折叠屏手机中，FPC 主要用于屏幕排线、铰链区域连接及内部模块间的信号传输，其需耐受数万次的折叠而不出现线路断裂，对材料与工艺的要求极为严苛。为适配折叠屏需求，折叠屏 FPC 通常选用压延铜箔与高性能 PI 基材，通过优化线路布局，将线路集中在非折叠区域，折叠区域只保留基材与少量必要线路，减少折叠时的线路应力；同时，在折叠部位增加补强层，提升局部强度。例如，某品牌折叠屏手机采用的 FPC 可耐受 20 万次折叠测试，仍能保持稳定的信号传输性能，正是 FPC 的技术突破，才让折叠屏手机从概念变为现实。富盛电子四层 FPC 在汽车电子中控屏中的应用场景。
富盛电子针对服务器领域开发的六层 FPC，目前已与 14 家服务器厂商合作，累计交付量超 6 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 插槽、硬盘接口等数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，能有效减少不同信号之间的串扰，提升数据传输稳定性。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚基材，机械强度提升 20%，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 75℃，适配服务器机房的环境要求。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行产品安装调试，近一年已帮助 5 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体性能。富盛电子双面电厚金 FPC 金层 1.8μm，为 9 家医疗设备商供 3 万片；南京高频FPC打样
富盛电子 FPC 抗辐射 2000Gy，航空航天领域交付 2.1 万片；嘉兴LED 显示FPC线路板
富盛电子与 SMARTECH 合作开发的 PSF GOA LSF FPCB 产品，截至 2024 年 5 月已为 8 家液晶显示面板厂商提供配套服务，累计交付量超 6 万片，在液晶显示面板的 GOA（Gate on Array）驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF（Low Smoke and Fume）基材，具备低烟无卤特性，在发生意外燃烧时可减少有害气体释放，符合液晶显示面板的环保安全要求。在电气性能上，该产品的阻抗稳定性优异，可保障 GOA 驱动模块的信号传输精度，减少显示画面的失真问题。同时，富盛电子针对不同尺寸液晶显示面板的需求，可对该 FPCB 的长度、宽度及接口布局进行调整，目前已适配 15.6 英寸至 32 英寸的主流液晶显示面板规格，帮助下游厂商提升液晶显示面板的生产效率，降低驱动模块的组装难度，为液晶显示产品的性能提升提供支持。嘉兴LED 显示FPC线路板
