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FPC基本参数
  • 品牌
  • 富盛电子线路板
  • 型号
  • FPC
  • 表面工艺
  • 喷锡板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
FPC企业商机

富盛电子凭借在多层 FPC 领域的技术积累,推出的 6 层软板已应用于工业控制主板领域,截至 2024 年 5 月已与 18 家工业设备企业达成合作,累计交付 6 层软板产品超 8 万片。该 6 层软板采用基材与精密布线工艺,可实现工业控制主板中多组复杂信号的同时传输,包括控制信号、数据信号等,且信号传输速率可达 10Gbps,满足工业控制设备对数据处理速度的需求。在结构设计上,6 层软板通过优化层间绝缘结构,提升了产品的耐电压性能,击穿电压可达 500V 以上,保障工业控制主板在高电压工作环境下的使用安全。同时,该 6 层软板还具备优异的机械强度,可承受工业设备运行过程中的振动与冲击,产品经过 1000 次弯折测试后,信号传输性能无明显衰减。目前,富盛电子的 6 层软板已广泛应用于工业机器人控制主板、自动化生产线控制单元等设备中,为工业控制领域的稳定运行提供支持。富盛电子双面软板在安防监控设备中的解决方案。宁波高频FPC测试

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    柔性印刷电路板(FPC),作为传统刚性 PCB 的重要补充与升级,以其 “柔性化、轻薄化、可弯曲” 的主要特性,彻底打破了电子设备在结构设计上的空间限制。与刚性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只为同尺寸刚性 PCB 的 1/3~1/2,且能实现 360° 弯曲、折叠甚至扭转,完美适配折叠屏手机、智能穿戴设备、汽车线束等对形态灵活性要求极高的场景。FPC 的优势体现在形态上,其在集成性能上同样表现突出:可通过多层叠加设计实现高密度线路布局,同时支持与元器件的直接焊接,减少连接器使用,提升电路稳定性。如今,随着电子产业向 “小型化、集成化、异形化” 发展,FPC 已从辅助连接部件,逐渐成为消费电子、汽车电子、医疗设备等领域的主要电路载体,推动着电子设备的形态创新与功能升级。金华LED 显示FPC软板富盛电子 FPC 模块化布线,智能冰箱领域供 24 万片;

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富盛电子在汽车车载摄像头领域的 FPC 产品已实现规模化应用,其研发的耐高温四层 FPC 已与 13 家汽车电子厂商达成合作,累计交付量超 6.8 万片,产品通过汽车行业的 IATF16949 质量管理体系认证与车规级 AEC-Q200 测试标准。该四层 FPC 采用特殊耐高温基材,可在 - 40℃至 130℃的温度范围内稳定工作,适配汽车前视摄像头、环视摄像头等不同安装位置的温度环境,同时具备优异的抗振动性能,经过 1500 小时的振动测试(频率 10-3000Hz,加速度 20G)后,信号传输性能无异常。在应用场景中,该四层 FPC 可实现车载摄像头的图像信号与控制信号同步传输,支持 4K 分辨率图像的实时传输,满足自动驾驶辅助系统对高清影像的需求。富盛电子还可根据汽车厂商的车型设计需求,调整 FPC 的长度(从 150mm 到 300mm)与接口类型,近一年已适配 12 种主流车型,帮助客户提升车载摄像头系统的集成度与可靠性。

富盛电子面向笔记本电脑触控屏推出的四层 FPC,已与 17 家笔记本电脑厂商达成合作,累计交付量超 10.5 万片,产品主要应用于笔记本电脑的触控屏模组与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性聚酰亚胺基材,具备良好的回复性能,可承受触控屏日常使用过程中的按压与回弹动作(按压次数达 100 万次),延长触控屏使用寿命,同时具备良好的信号传输性能,可实现触控屏的多点触控信号(支持 10 点触控)、高清显示信号同步传输,响应时间控制在 8ms 以内,提升用户操作流畅性。在结构设计上,该四层 FPC 采用轻量化设计,单片重量较传统 FPC 降低 20%(从 15g 减轻至 12g),有助于减少笔记本电脑的整体重量,适配笔记本电脑轻薄化趋势(厚度从 18mm 缩小至 15mm)。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑屏幕尺寸(13.3 英寸至 17.3 英寸)调整 FPC 的接口类型与布线长度,近半年已适配 14 种主流笔记本电脑型号,帮助客户提升产品组装效率与市场竞争力。富盛电子 FPC 定制方案 28 项 / 年,适配客户特殊需求;

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    富盛电子面向物联网领域推出的双面软板,已与35家物联网终端设备厂商合作,产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号,累计交付量超35万片,主要应用于物联网终端设备(如智能传感器节点、无线数据采集器)的内部连接。该双面软板采用低功耗设计,可减少设备的能量消耗,延长物联网终端设备的续航时间,同时具备良好的无线信号兼容性,不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面,富盛电子采用规模化生产工艺,可实现双面软板的快速交付,交付周期短可控制在7天以内,满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外,该双面软板还支持与多种物联网模组(如WiFi模组、蓝牙模组)的适配,目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试,为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 富盛电子 FPC 介电常数 3.0,高速信号传输获客户认可;江门高频FPC测试

富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次,为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片;宁波高频FPC测试

富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC,已与 34 家物联网企业达成合作,累计交付量超 38 万片,产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计,能减少物联网传感器的能量消耗,延长设备续航时间(从 3 个月提升至 8 个月),同时具备良好的无线信号兼容性,不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上,该四层 FPC 采用强化绝缘结构,耐电压性能可达 500V 以上,保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队,针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品,近半年已推出 4 款新型号产品,适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备,帮助客户加快产品迭代速度,抢占市场先机。宁波高频FPC测试

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