富盛电子拓展新能源储能 PCB 市场，服务 15 家储能系统集成商，年产能 50 万平方米，产品应用于储能逆变器、电池管理系统（BMS）等。应用场景：大规模储能电站设备。解决方案：针对储能系统高电压、大电流的特点，公司的 12 层 PCB 采用耐高压绝缘材料，额定工作电压达 1500V，支持三相交流输出，电流承载能力达 100A。通过优化散热路径设计，在满负荷运行时器件温度降低 20℃，逆变器转换效率提升至 97% 以上。该 PCB 集成高精度电流电压采样电路，测量精度达 0.1%，已应用于某品牌 100kWh 储能系统，在充放电循环 1000 次后，容量保持率仍达 95%，满足储能项目的长寿命需求。产品通过 UL 94 V-0 阻燃认证，在短路情况下可快速熔断保护，避免火灾风险，助力客户储能系统通过并网认证，顺利接入国家电网。富盛电子 PCB 在工业控制领域市场份额达 18%；成都PCB厂商
富盛电子为 PCB 客户提供完善的售后跟踪服务，从产品交付到使用阶段全程关注客户反馈。公司为每个客户配备一对一专员，负责订单的售后跟进，定期回访了解产品使用情况，收集质量反馈和改进建议。若产品出现质量问题，7*24 小时售后团队响应，24 小时内给出解决方案，必要时安排技术人员上门排查，分析问题原因并提供补救措施。产品交付后提供 10 天的质量异议期，在此期间出现非人为质量问题可返工或更换。针对长期合作客户，建立产品使用档案，记录不同批次产品的使用表现，为客户提供采购参考。售后团队还会收集客户的新需求，反馈给研发和生产部门，推动产品和服务优化。目前，公司售后响应率 100%，客户满意度保持在 95% 以上，通过持续的售后跟踪，与 600 余家客户建立了超过 5 年的长期合作关系。【服务保障:P CB 售后跟踪体系】南昌双面镍钯金PCB线路板厂家富盛电子 PCB 在人工智能设备中应用占比逐年上升；
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】
富盛电子生产的 PCB 在新能源储能设备领域应用，储能设备如锂电池储能系统、光伏逆变器等，对线路板的耐高压、大电流承载能力要求突出。公司选用高导电率基材，生产的 PCB 通过加厚铜箔设计提升电流承载能力，可满足储能设备的大功率需求，特殊的散热设计降低工作温度，确保长期稳定运行。投入的 4 台线路 LDI 曝光机确保线路边缘光滑，减少放电风险，激光镭射钻孔机加工的孔壁铜厚均匀，提升导电稳定性。目前，公司新能源储能领域 PCB 的月产量约 12000 平方米，已为 50 余家新能源企业提供产品，覆盖储能变流器、电池管理系统等关键部件。生产过程中，每批 PCB 都经过高压测试和大电流冲击测试，通过率达 99% 以上，出货良品率保持在 99% 以上。针对新能源行业的快速发展，提供灵活的定制服务，支持 24 小时加急打样，样板 8 小时交货。【应用场景：新能源储能设备耐高压大电流】富盛电子 PCB 服务 11 家智能擦窗机器人厂商，年产能 30 万平方米，用于边缘识别电路；
电子凭借 15 年高精密 PCB 研发经验，在汽车电子领域构建差异化优势。针对新能源车电子化提速带来的单车 PCB 价值量翻倍需求，公司开发的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已批量应用于 800V 高压平台的电控模块。在 ADAS 系统中，公司的 16 层 HDI 板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 L2 + 自动驾驶域控制器的高密度布线需求，良率较行业平均水平提升 20%，助力客户量产交付超 50 万片。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，绝缘电阻≥10¹⁰Ω，层间耐压达 3kV/mm，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行。富盛电子的 PCB 订单交付周期缩短至 3 天，客户满意度提升 20%；汕头六层PCB线路
富盛电子产 PCB 28 万平方米 / 年，服务 11 家智能空调厂商，用于风向控制模块；成都PCB厂商
富盛电子积极响应工业自动化需求，为 PLC 模块和 HMI 人机界面提供高可靠性 PCB。公司的 10 层 2 阶 HDI 板采用激光钻孔技术，孔径精度 ±0.05mm，通过仿真设计 + 实测校准优化高频信号传输，阻抗控制公差 ±10%，在， - 40°C~120°C极端环境下稳定运行，客户复购率连续 3 年达 95%。针对工业传感器的抗干扰需求，公司通过阻抗匹配设计解决电机驱动信号干扰问题，量产交付超 50 万片，助力客户设备在复杂电磁环境下保持数据采集精度。产品通过 100% 测试，直通率≥99.5%，并获得 RoHS、UL 认证，满足出口欧美市场的严苛标准。
