磺化聚醚醚酮板材

短纤维增强改性短切纤维增强的高分子材料具有易加工成型的突出优点。挤出、模压、注塑等常规加工方法均适用，因此越来越受到重视。短切玻璃纤维和碳纤维具有较高的强度和模量，与PEEK的亲和性好， 复合时一 般不需做特殊表面处理即可起到较好的增强力有效果。有研究人员以短碳纤维、石墨和聚四氟乙烯(PTFE )为填料，在400C下热压成型制得PEEK复合材料。研究发现:填充后的PEEK的耐磨性提高，摩擦系数变小，而且当载荷小的时候，碳纤维在摩擦面的沉积对耐磨性能影响明显，载荷大的时候，碳纤维的断裂对试样的耐磨性有明显提高。耐温热稳性——超高耐热（较PPS优良）。磺化聚醚醚酮板材

改性聚醚醚酮（PEEK），有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮（PEEK），有红色碳纤增强导电聚醚醚酮（PEEK），有矿物增强聚醚醚酮（PEEK），有玻纤增强聚醚醚酮（PEEK），及PEEK树脂。

聚醚醚酮

虽然聚醚醚酮具有许多优良性能，但是价格昂贵，限制了其在一些领域的应用。另外，它的冲击强度较差，为了进一步提高其性能，以满足各个领域的综合性能和多样化需要，可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性，以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。例如：PEEK与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性；PEEK与PTFE共混制成复合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑动轴承、动密封环等零部件；PEEK用碳纤维等填充改性，制成增强的PEEK复合材料，可很大提高材料的硬度、刚性及尺寸的稳定性等。 大连磺化聚醚醚酮合成重要的聚醚醚酮无 毒、质轻、耐腐蚀，是与人体骨骼极为接近的材料，因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。

PEEK自研制出来，一直被有关生产厂家作为一种重要的战略性****材料，对许多国家限制出口。为了满足我国**事业的发展和民用的急需，吉林大学特种工程塑料研究中心开发出具有自主知识产权的PEEK树脂合成工艺技术，长春吉大高新材料有限责任公司采用该技术建设了500t/aPEEK装置。在国际市场上，标准级PEEK售价一般为35~40美元/磅，过高的价格限制其应用范围。国产PEEK由于原料和设备全部立足于国内，降低了生产成本，使国产PEEK的市场售价可大幅度低于国际市场现价。国产PEEK投产后，很快实现了替代进口，占领国内市场。不仅为国家节约了大量外汇还带动了国内PEEK树脂制品行业的发展。

PEEK的主要 市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区 经济高速发展，Victrex公司 正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。
被作为一种**材料应用于航空航天领域，后来才逐渐进入民用领域。聚醚醚酮树脂可以替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。聚醚醚酮树脂密度小，加工性能好，因此可直接加工成型要求精细的大型部件。聚醚醚酮树脂还具有良好的耐雨水侵蚀性能，可用于制造飞机外部零件。聚醚醚酮树脂本身具有优异的阻燃性能.燃烧时的发yan量和有du气体的散发量也很少，因此该树脂常用来制造飞机内部部件。 聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势。

5.2发展前景虽然PEEK树脂在我国实现了批量生产，质量达到国外同类产品水平，且售价大幅度低于国际市场现价，具有一定的出口竞争力。但也要看到，国产PEEK树脂与国外还有很大差距，一是 所采用的国产原料与国外原料相比还存在定差距，国产树脂在纯度和色泽方面还有待进一步 提高;二是品种牌号过于单一，还不能生产多品种**料;三是下游型材加工不配套，不能生产管材、棒材、片材等不同型材供应市场，使国产PEEK树脂的应用开发受到很大限制。因此，我国PEEK在实现产业化的同时，应密切注视国外研发趋势和动向，加快PEEK的生产与应用研究，或与国外**企业合作，使我国PEEK产品及早进入国际市场。 应用于医疗行业：纯净度高：聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。江苏高耐磨聚醚醚酮单丝

聚醚醚酮有很好的阻燃性，即使是燃烧，有害气体的释放量是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低发量的聚合物。磺化聚醚醚酮板材

电子信息产业 聚醚醚酮树脂具有优良的电气性能，是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，聚醚醚酮树脂的绝缘性仍能有效保留。正是由于这些特性，电子信息领域才逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域。聚醚醚酮树脂本身纯度很高，机械和化学性能稳定，这使得硅片加工过程中的污染得到降低。由于纯度高，在输送超纯水时，采用聚醚醚酮树脂制作的管道、阀门和泵，可使超纯水在输送过程中不会受到污染。聚醚醚酮树脂在很大的温度范围内不变形，用其制作的零部件可经受热焊处理的高温环境。根据这一特性，在半导体工业中，聚醚醚酮树脂常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。  磺化聚醚醚酮板材

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