无锡旋切激光精密加工

激光精密加工有如下比较鲜明特点：范围较广：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料，光化学加工只适用于易腐蚀材料，等离子加工难以加工某些高熔点的材料。精确细致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高，在一般情况下均优于其它传统的加工方法。品质优越，源于激光加工的精湛技艺。无锡旋切激光精密加工

激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程，其实质是激光将能量传递给被加工材料，被加工材料发生物理或化学变化，使其达到加工的目的。加工技术可以分为4个层次：一般加工、微细加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技术优点：范围广：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的打标、切割、焊接、表面改性等。高速快捷：从加工周期来看，激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。长春正锥度激光精密加工精细制造，让产品更完美。

激光精密加工的功能和用途高精度切割：激光束具有很高的能量密度和指向性，能够在短时间内对材料进行精细切割，适用于各种金属、非金属材料的切割。高质量焊接：激光束可实现高质量的对接焊、搭接焊、点焊等焊接形式，特别适用于精密零件的焊接生产。高效熔覆：通过激光束的高能量，可在材料表面快速熔覆一层具有特定性能的合金层，从而提高材料的耐磨、耐腐蚀等性能。精美雕刻：激光束可对材料进行精细的图案雕刻，广泛应用于各种产品的标记、装饰等领域。

经过二十多年的努力，在激光精密加工工艺与成套设备方面，我国虽然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的工业化样机问世。国内的广大用户一般采用进口模板或到中国香港等地委托加工，其价格高、周期长，严重影响了产品开发周期；近年来，国外少数大公司看到我国在激光精密加工业中巨大的潜在市场，已开始在我国设立分公司。但高昂的加工费用增加了产品成本，仍使许多企业望而却步精细入微，激光加工的超凡技艺。

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，比较高可达10：1。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。便如，将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路引线、钟表游丝、显像管电子组装等由于采用了激光焊，不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，有效提高了焊接的质量。激光工艺，推动工业制造升级。广州绿光激光精密加工

精细，是激光加工的特点。无锡旋切激光精密加工

激光精密加工可分为精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理四类应用。在目前技术发展与市场环境之下，激光切割、焊接的应用更为普及，3C电子、新能源电池则是当前应用多的领域。与大功率激光切割相比，精密切割一般根据加工对象采用纳秒、皮秒激光，能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，在加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。在手机屏幕切割、指纹识别片、LED隐形划片等对精密程度要求较高的生产工艺中，激光精密切割技术有着无可比拟的优势。无锡旋切激光精密加工