安阳激光精密加工技术

精确细致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高，在一般情况下均优于其它传统的加工方法。高速快捷：从加工周期来看，电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长；电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大，制造周期亦很长；光化学加工工序复杂；而激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工属于非接触加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力；相对于电火花加工、等离子弧加工，其热影响区和变形很小，因而能加工十分微小的零部件。通过数字振镜系统，快速控制激光束路径，完成高精度图形加工。安阳激光精密加工技术

用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。徐州微孔激光精密加工精密加工设备具有自动校准功能，确保长期加工精度稳定。

激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB中表面安装用模板（SMTstencil）。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法，其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚，并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工，不仅可以克服这些缺点，而且能够对成品模板进行再加工，特别是加工精度及缝隙密度明显优于前者，制作费也由早期的远高于化学刻蚀到略低于前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高，售价亦很高。

在使用激光精密加工设备的过程中，可能会出现以下一些问题：1.加工质量问题：激光精密加工设备在加工过程中可能会出现加工质量不均匀、加工精度不够高、表面粗糙度较大等问题，这可能与设备参数设置不当、加工材料不适合、激光器功率不足等因素有关。2.设备故障问题：激光精密加工设备在使用过程中可能会出现设备故障，例如激光器损坏、光学部件失灵、机床运动失控等问题，这可能会导致加工无法进行或者加工质量下降。3.操作不当问题：激光精密加工设备在使用过程中需要操作人员具备一定的专业知识和技能，如果操作不当，例如参数设置不当、加工材料不适合、操作流程不合理等，都可能会导致加工质量下降或者设备故障。4.安全问题：激光精密加工设备在使用过程中存在一定的安全风险，例如激光辐射、机械伤害、火灾等问题，需要操作人员严格遵守安全操作规程，佩戴必要的防护设备，确保人身安全和设备安全。5.维护保养问题：激光精密加工设备在使用过程中需要定期进行维护和保养，例如清洁设备、更换易损件、调整设备参数等，如果维护保养不当，可能会导致设备故障和加工质量下降。精密钻孔工艺可加工直径小于 0.1mm 的微孔，孔壁光滑。

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，比较高可达10：1。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。便如，将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起，合格率高。也可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路引线、钟表游丝、显像管电子组装等由于采用了激光焊，不仅生产效率大、高，且热影响区小，焊点无污染，有效提高了焊接的质量。品质优越，源于激光加工的精湛技艺。大连喷丝板激光精密加工

激光加工，为工业制造注入新动力。安阳激光精密加工技术

激光精密加工在电子工业中的应用激光精密加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到较广的应用。如激光划片，激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。安阳激光精密加工技术