集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在jun事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可较大程度上提高。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。LM系列是TI电源芯片的经典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多个子系列。TNETC4600ZDW
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。SN74LVC3G17DCUR集成电路领域的技术创新主要集中在新材料、新工艺和新结构等方面。
集成电路分类：（一）按集成度高低分类，集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。（二）按导电类型不同分类，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
以设计业为"先进"的世界IC产业发展的大趋势，任何一个新的产业的形成都是技术进步的结果，并在市场需求的推动下得以生存、发展；其中不外乎是由于原产业结构不适应市场及生产力发展而被分离，较终单独成行成业的。IC设计业也是这样。事实证明，自IC设计公司诞生以来，其灵活的经营模式显示出旺盛的生命力，由于船小掉头快，紧跟世界热点的半导体应用市场，注重于产品的创新设计，再加上相关的Foundry公司服务体系逐趋完善和加工价格便宜，使其以超常速度发展。WQFN封装通常用于面积较小的电路板上，如智能手机、平板电脑、数码相机等移动终端产品中。
起源和发展，TI芯片的历史可以追溯到1930年代，当时TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）开始研发用于油田勘探的仪器。随着技术的发展，TI逐渐转向半导体领域，并在1954年推出了款晶体管收音机。此后，TI不断推出新产品，如1967年的款集成电路，1971年的款微处理器等。TI的芯片在计算机、通信、汽车、医疗等领域得到普遍应用。随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，TI的芯片也在不断发展。TI推出了一系列低功耗、高性能的处理器，如Sitara系列、C2000系列等，以满足物联网设备、智能家居等应用的需求。TPS7A88是德州仪器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDOQ)芯片。CD54AC139F3A
SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。TNETC4600ZDW
TI，德州仪器（Texas Instruments，简称：TI），成立于 1930 年，总部位于德克萨斯州达拉斯。是世界较大的半导体公司之一,成立之初为地质勘探公司，后转做军火供应商,大约有 30,000 名员工，在全球有 14 个制造工厂，每年生产数百亿芯片。 TI代理商：代理商：艾睿电子(Arrow)；3、 TI产品线及型号特点（按收购关系分类）2000年收购了Burr-Brown（BB）前缀特征：ADS开头:2011年收购了National Semiconductor Corporation（NSC），前缀特征：ADC、AM、LM开头，特点：ADC的受控，LM开头有些是883尾缀的是jun品但不受控。TNETC4600ZDW
