前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可很大程度上提高。集成电路的发明者基尔比和诺伊斯为半导体工业带来了技术革新，推动了电子元件微型化的进程。74HC125DTR2G
集成电路（IC）是现代电子设备中不可或缺的主要部件，其性能和可靠性直接影响着整个系统的稳定性和性能。随着技术的不断进步，IC的制造工艺也在不断升级，从微米级别逐渐向纳米级别发展。然而，随着器件尺寸的不断缩小，IC的泄漏电流问题也日益突出。泄漏电流是指在关闭状态下，由于器件本身的缺陷或制造工艺的不完善，导致电流从源极或漏极流向栅极的现象。泄漏电流的存在会导致功耗增加、温度升高、寿命缩短等问题，严重影响着IC的性能和可靠性。因此，制造商需要采用更先进的几何学来解决这一问题。FSA805UMX集成电路的封装外壳多样化，圆壳式、扁平式和双列直插式是常见的形式。
集成电路发展对策建议：创新性效率超越传统的成本性静态效率，从理论上讲，商务成本属于成本性的静态效率范畴，在产业发展的初级阶段作用明显。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业，需要积极利用产业链完备、内部结网度较高、与全球生产网络有机衔接等集群优势，实现企业之间的互动共生的高科技产业机体的生态关系，有效保障并促进产业创业、创新的步伐。事实表明，20世纪80年代，虽然硅谷的土地成本要远高于128公路地区，但在硅谷建立的半导体公司比美国其他地方的公司开发新产品的速度快60%，交运产品的速度快40%。具体而言，就是硅谷地区的硬件和软件制造商结成了紧密的联盟，能至大限度地降低从创意到制造出产品等相关过程的成本，即通过技术密集关联为基本的动态创业联盟，降低了创业成本，从而弥补了静态的商务成本劣势。
集成电路是现代电子技术的中心，其制造需要依靠先进设备。先进设备是指在制造过程中使用的高精度、高效率的机器和工具。这些设备包括光刻机、薄膜沉积机、离子注入机等。这些设备的使用可以很大程度上提高生产效率和产品质量。例如，光刻机是制造集成电路的关键设备之一，它可以在硅片上制造微小的电路图案。这些图案的精度和分辨率直接影响到集成电路的性能和可靠性。因此，使用先进设备可以提高集成电路的制造精度和效率，从而保证产品的品质和性能。实验室条件是指在制造过程中需要满足的环境条件，包括温度、湿度、洁净度等。这些条件对集成电路制造的影响非常大。集成电路技术的中心是芯片制造和设计，需要深厚的专业技术和创新能力。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的世界上第1台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。显然，占用面积大、无法移动是它直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。数字集成电路的发展已经使得计算机、手机等现代社会中不可或缺的数字电子设备普及起来。MAC4DCNT4G
集成电路技术的不断创新和突破，为电子产品的功能丰富化提供了强有力的支持。74HC125DTR2G
基尔比和诺伊斯是集成电路的发明者，他们的发明为半导体工业带来了技术革新，推动了电子元件微型化的进程。在20世纪50年代，电子元件的体积和重量都非常大，而且工作效率低下。基尔比和诺伊斯的发明改变了这一局面，他们将多个晶体管、电容器和电阻器等元件集成在一起，形成了一个微小的芯片，从而实现了电子元件的微型化。这一发明不仅提高了电子元件的性能，而且使得电子设备的体积和重量很大程度上减小，为电子设备的发展奠定了基础。集成电路的发明不仅推动了电子元件微型化的进程，而且为电子设备的应用提供了更多的可能性。74HC125DTR2G
