多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰,镀层往往是很***的贵金属,比如黄金、18k金、彩色金属等,而其基本材质往往是小五金,或者非贵金类的物质。电镀塑料镀件塑料电镀的镀件易漂浮,与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样,内表面凹进去,边上有两个小孔,开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出,灯罩易与铜丝脱离,加之铜丝也轻,不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物,解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦,并露出塑料,是因导电不良引起的。解决方法:为了解决塑料电镀工件漂浮与导电问题,我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量,上灯罩后不再浮起,再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上,使各处电流均匀,接触点就不会烧焦了。电镀法规编辑HJ/T314-2006电镀行业清洁生产标准是由****总局提出和**制订的,2006年11月26日批准发布,于2007年2月1日起正式实施。标准的出台,将为我国电镀行业彻底转变因不重视资源、能源的节约使用。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,有需要可以联系我司哦!内蒙古电镀生产厂家

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术编辑1.前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此,银在镀液中的稳定性差,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属,难以与其他金属形成合金镀层因此,银合金镀液种类较为有限。已有的银舍金镀液大多数是含有**物的碱性镀液,然而**物剧毒。鉴于上述状况,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。[1]2.工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性电镀银铜基电料件剂、光亮剂和pH值调整剂等。镀液中加人阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂,旨在改善镀液性能,它们可以单独或者混合使用,其浓度为~50g/L。镀液中加人光亮剂或者半光亮荆旨在改善镀层的光亮外观。适宜的光亮剂有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、间氯苯醛、对硝基苯醛和对羟基苯醛等。适宜的半光亮剂有明胶和胨等。镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡啶类化合物等平滑剂,旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。陕西电镀机浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的可以来电咨询!

本发明是有关于一种电镀装置及电镀方法,且特别是有关于一种具有两相对设置的排水孔的电镀装置及使用电镀装置的电镀方法。背景技术:传统电路板的镀铜方法,是将电路板置于电镀槽中以电镀液进行电镀。电路板上的通孔则使用电镀槽的喷嘴搭配高压马达,使电镀液喷入电路板的通孔内。这种将电镀液利用适当压力注入通孔中的做法,*适用于一般纵横比(aspectratio)不大的电路板上。一旦电路板厚度增加使通孔的纵横比亦大幅增加时,由于电镀液无法顺利进入通孔内部,导致通孔内部的孔壁无法顺利镀上镀铜层而使产品质量低落。因此,当电路板的通孔纵横比越来越大时,传统以喷嘴搭配高压马达提供电镀液的做法,已无法满足需求。如何改善因通孔纵横比大使得孔壁电镀不佳的问题,现有技术实有待改善的必要。技术实现要素:本发明内容的目的在于提供一种电镀装置,使具有高纵横比的待镀物,其通孔孔壁能均匀电镀。本发明内容提供了一种电镀装置,包含上槽体、阴极、***阳极、第二阳极、下槽体、隔板、液体输送组件及管体。阴极、***阳极及第二阳极设于上槽体,且***阳极及第二阳极分别对应设于阴极的相对两侧。下槽体设于上槽体之下,隔板设于上槽体与下槽体之间。
根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。(1)表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度,被镀表面必须预**行严格的预处理,包括电净处理和活化处理,所以有电净液和活化液。电净液:用电解的方法***零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液,-10℃不结冰,可长期存放,腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。活化液:用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理,目的是使零件表面露出金属光泽,为镀层与基体金属结合创造条件。(2)沉积金属溶液:电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度**倍,但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金属材料,如铸铁,也不适用于不耐酸腐蚀的金属材料,如锡、锌等。碱性和中性电镀溶液有很好的使用性能,可获得晶粒细小的镀层,在边角、狭缝和盲孔等处有很好的均镀能力,无腐蚀性,适于在各种材质的零件上镀覆。(3)退镀溶液:用于除去不需镀覆表面上的镀层,主要退除铬、铜、铁、钴、镍、锌等镀层。电镀设备镀液配制编辑(1)先用一部分水溶解硫代**钠(或硫代**铵)。(2)将硝酸银和焦亚**钾分别溶于蒸馏水中阳极氧化设备,在不断搅拌下进行混合。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,欢迎您的来电!

此时生成沉淀,立即加入硫代**钠(或硫代**铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/(kA.h)。(4)工艺特点该镀银工艺,电流密度大,镀层光亮细致,温度范围剪,定,深镀能力与分散能力也可以和**镀银工艺相仿。(5)注意事项配制过程中要特别注意,环要将硝酸银直接加入到硫代**钠(或代**铵)溶液中,否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代**盐作用,首先生成色的硫代**银沉淀,然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色,或有极少量的浑浊或沉淀,过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间,这时阳极可能会出现黑膜,可以铜丝刷刷去,并适当增加阳极面积,以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时,一定要按配制方法的程序进行,不可以直接往镀液中加硝酸银。同时,保持镀液中焦亚**钾的量在正常范围内。因为它的存在,有利于硫**盐的稳定。否则硫代**根会出现析出硫的反应,而硫的析出对镀银是非常不利的。浙江共感电镀有限公司 电镀产品产品值得放心。山西工厂电镀价格
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于是在酸性溶液中可得到的SHE如下:H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE为0作为参考电位,再连接上盐桥与电位计而可得到铜离子在酸液中对铜棒的标准电极电位(StandardElectrodePotential)可测得为:Cu++十2e--->CuE0=从电镀的观念来说,铜离子接受了电子而沉积成为铜金属,是在阴极上所发生的还原反应。然而若按“电子流”的方向与一般电路中直流电流(Current)方向是相反的习惯看来(科学界当年将电流的定义弄错了),其电流又是从正极流向负极的说法时,则被镀物却成了正极,而铜阳极却又成此种逻辑的"负极"。由于错误的习惯由来已久无法更改,故读者们研读或讨论电镀时,只宜采用阴极与阳极的观念,千万不要引用一般电路中正极与负极的思维,以免造成彼此间鸡同鸭讲的莫名其妙!电镀铜电动次序表于是将各种金属在酸性溶液或碱性溶液中,针对氢气的参考电极---进行量测,而得到各种金属的“标准电极电位”,并按数值次序制作成表格,此表即称为贾凡尼次序(GalvanicSeries)或“电动次序表”(TheElectromotiveForceseries)。此表中各元素按电位排名低于氢电位者(指列表的上位)标以负号,负值愈负者,即表示其活性度愈高,在自然环境中愈容易失去电子而氧化。内蒙古电镀生产厂家