四、镀层脆性的测试﹐一般通过试样p外力作用下使之变形﹐直至镀层产生裂纹﹐然后以镀层产生裂纹时的变形程度或挠度值大小﹐作为评定镀层脆性的依据。五、测定镀层脆性的方法有杯突法﹑静压挠曲法等。测定镀层韧性的方法有心轴变曲法等。第八节氢脆性的测试金属材料在氢和应力联合作用下产生的早期脆断现象叫氢脆。测定氢脆的方法有延迟破坏试验﹑缓慢弯曲试验等方法。延迟破坏试验﹕此法适合于超**度钢的氢脆试验﹐是一种灵敏而可靠的试验方法。试验时﹐将做成的三根缺口棒状试样放在持久强度试验机或蠕变试验机上﹐在材料脆断的时间﹐若三根平行试验的试样在规定的时间内均不脆断﹐即为合格。缓慢弯曲试验﹕此法对低脆性材料比较灵敏。测试时应注意﹕试片在热处理后如果变形﹐应静压校平﹔镀前应消除应力﹐镀扣要严格除氢﹔试前应选足够数量的试样材料进行空白试验﹐便于分析试验结果和选择合适的折断轴直径。挤压试验﹕将需检验的垫圈在同一直径的螺杆上﹐每一螺杆套10~~15个﹐螺杆两端旋上螺母﹐然后夹在虎钳上﹐用扳手将螺母旋紧到垫圈开口处挤平。放置24小时﹐然后松开﹐用5倍放大镜检查受试垫圈产裂纹和断裂的结果以脆断率表示脆断率=b/aX100(%)(a-受试垫圈总数。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,有需求可以来电咨询!陕西加工厂电镀镀银

涂覆蜡制剂时,零件应预热到50~70℃,再涂覆熔化了的蜡制剂,先涂一薄层,覆盖整个需绝缘的表面,这时蜡不应中途凝固,然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下,用小刀对绝缘端边进行修整,再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面,该操作要十分仔细。镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收,然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。电镀涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便,可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。电镀发展阶段编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大.已经被淘汰。(2)硅整流阶段是直流发电机的换代产品,技术十分成熟,但效率低,体积大,控制不方便。仍有许多企业使用这种电镀电源。(3)可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源,具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着**器件——可控硅技术的成熟与发展.该电源技术日趋成熟,已获得***应用。(4)晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今**为**的电镀电源,它的出现是电镀电源的一次**。湖南表面电镀电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,用户的信赖之选,有想法的不要错过哦!

此时生成沉淀,立即加入硫代**钠(或硫代**铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/(kA.h)。(4)工艺特点该镀银工艺,电流密度大,镀层光亮细致,温度范围剪,定,深镀能力与分散能力也可以和**镀银工艺相仿。(5)注意事项配制过程中要特别注意,环要将硝酸银直接加入到硫代**钠(或代**铵)溶液中,否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代**盐作用,首先生成色的硫代**银沉淀,然后会逐渐水解变成黑色硫化银。新配的镀液可能会显微黄色,或有极少量的浑浊或沉淀,过滤后即可可以变清。试镀前可以先电解一定时间,这时阳极可能会出现黑膜,可以铜丝刷刷去,并适当增加阳极面积,以降低阳极电流密度。在亭卜充镀液中的银离子时,一定要按配制方法的程序进行,不可以直接往镀液中加硝酸银。同时,保持镀液中焦亚**钾的量在正常范围内。因为它的存在,有利于硫**盐的稳定。否则硫代**根会出现析出硫的反应,而硫的析出对镀银是非常不利的。
当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后**铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜,而成为***的基本配方。电镀铜**铜十年后(1995)的电路板开始采孔径,在板厚不变或板厚增加下,常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(ThrowingPower)起见,首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上),并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中,更换其传统直流(DC)供电,转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(ReversePulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下,冀能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄,但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度,于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。电镀铜水平镀铜随后为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见,板面一次铜(全板镀铜)的操作,又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下,可用之电流密度遂得以提高2-4倍,而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机,一再补充铜球的麻烦起见。后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,有想法的不要错过哦!

ED铜皮其粗面上之铜*却为刻意超过极限电流而产生者。●各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化,并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的提升,而增大电镀之反应范围。电镀铜阴极膜与电双层阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜(CathodePilm)或扩散层(DiffusionLayer),系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜,其各处膜厚并不均匀,加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜,使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。电双层(DoubleLayer)是指电镀槽液中在**接近阴极表面处,因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应,而出现一层带正电的微观离子层,其与带负电之极板表面所形成的薄夹层,特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的**后一道关卡。此时带电之金属离子团,会将游动中附挂各种”配位体”(Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等)丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金属镀层。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有需求可以来电咨询!江苏电镀多少钱
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见下附表1-16~1-19)﹐镀层名称﹐基-材料用元素符号表示1-16symbolindicatingtheplating方法名称英文符号电镀electroplatingEp化学镀AutocatalyticplatingAp电化学处理ElectrochemicaltreatmentEt化学处理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchromatetreatmentP**ntingColuringAntitarnishtreatmentHBDHCM1CM2PACLAT1-18symbolindicatingaftertreatmentsTypeofcoatingSymbolInformativerefernce(classificationofcoatings)GlosscoatingDull-finishcoatingVelvet-likecoatingNonsmoothcoatingDullcoatingCom****itecoatingBlackcoatingbsvnmcpbkCopper,coating,nickel,coating,chromiumcoating,goldcoating,silvercoating,alloycoatingDuplexplatedcoatingTriplexplatedcoatingdtNickelcoatingandthelikeNormalcoatingMicroporouscoatingMicrocrackedcoatingCrack-freecoatingrmpmccfChromiumcoating1-19usingenvironments。陕西加工厂电镀镀银