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    当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。电镀镍常见故障分析编辑电镀镍***麻点脱皮镀层有***、麻点与脱皮是电镀中**常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型***。(2)镀前处理不良热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间久了很难清洗干净，从而使工件表面形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成***。另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物。电镀时很难把以上污物彻底除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生***与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。电镀镍镀层起皮脱落此类故障主要有两种可能原因。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，有想法的可以来电咨询！上海电镀供应商

    以及大面积薄板之量产可能性起见；部分PCB业者又从传统的DC挂镀，改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源，或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内)，在此种槽液电阻之剧降下，其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上，使得镀铜之生产速也为之倍增，其常见配方如下页：此种1997年兴起的高速水平镀铜，初期仍采用可溶性的钢球阳极，但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见，平均每三天即需停工折机，以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验，迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极反应已无“溶铜”的反应过程，所有电流对于槽液的作用几乎都用于H2O的电解，以致阳极附近聚集了过多的氧气，使得添加剂遭受攻击与裂解的程度数倍于前。如此一来不但造成多量的浪费，而且镀铜层的物理性质也逊色于传统慢速的挂镀。加以水平设备的昂贵(尤其是RP反脉冲整流器)与非溶式钛材阳极的寿命不足(后文还会介绍)，以及机组维修不易等负面因素，已渐使得水平自走镀铜的热潮大不如前。而目前正在兴起中的垂直自走式的镀铜，又**了两侧悬挂的钛篮与钢球。青海电镀工浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，期待为您产品！

    电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂，则其商品*剂之性能又彼此不同，必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄()，主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路板挂镀铜之配方为了能使孔壁铜厚达到规范的要求(平均lmil)，以及耐得住热应力的考验起见(早先为288℃十秒钟漂锡一次而不断孔，目前由于封装载板的加入，又再严格到漂锡五次不可断孔)用于PCB的酸性铜已普遍改为酸铜比10/1的下列配方。此种典型槽液经历甚久目前仍在业界大量使用，且当通孔之纵横比增高时，其酸铜比也须随之增大，以保证孔铜厚度的及格与均匀。电镀铜吹气与过滤酸性铜之操作必须吹气，其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀，减少亚铜离子(Cu+)的发生。

    极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率（镀铬除外）、减少***、降低镀层内应力等效果。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品，有想法可以来我司咨询！

    电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃～60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。电镀设备电镀技术编辑电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。分散能力：镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。合金电镀：两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀（一般而言其**小组分应大于1%）。整平能力：整平能力（即微观分散能力）是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！陕西电镀加工公司

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    烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。技术应用/电镀[工艺]编辑电镀电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。**按电镀溶液分类，可分为四大类：1、**物镀锌：由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用**物提出了严格限制，不断促进减少**物和取代**物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。2、锌酸盐镀锌：此工艺是由**物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系，分别为：a)武汉材保所的”DPE”系列；b)广电所的”DE”系列。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌；PH值为。采用此工艺，镀层晶格结构为柱状。上海电镀供应商