IC芯片基本参数
  • 品牌
  • TI /德州仪器,ST/意法,NXP/恩智浦,ADI/亚德诺
  • 型号
  • 通用类型
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,SMD,BGA,TQFP,QFP,PQFP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM
IC芯片企业商机

集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积**缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。电子元器件的使用类型。STM8S005K6T6C

FPGA(FieldProgrammableGateArray)现场可编程门阵列,它是PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专门的集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(LogicCellArray)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(ConfigurableLogiicBlock)、输入输出模块IOB(InputOutputBlock)和内部连线(Interconnect)三个部分。TJA1044GT/3MRAM是一种非挥发性的磁性随机存储器。

目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式:1.IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业"头儿"作用的应该是前者。

半导体二极管主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。半导体二极管的识别方法:a;目视法判断半导体二极管的极性:一般在实物的电路图中可以通过眼睛直接看出半导体二极管的正负极.在实物中如果看到一端有颜色标示的是负极,另外一端是正极.b;用万用表(指针表)判断半导体二极管的极性:通常选用万用表的欧姆档(R﹡100或R﹡1K),然后分别用万用表的两表笔分别出接到二极管的两个极上出,当二极管导通,测的阻值较小(一般几十欧姆至几千欧姆之间),这时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的是二极管的负极.当测的阻值很大(一般为几百至几千欧姆),这时黑表笔接的是二极管的负极,红表笔接的是二极管的正极.c;测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。

电容的分类:根据极性可分为有极性电容和无极性电容.我们常见到的电解电容就是有极性的,是有正负极之分.电容器的主要性能指标是:电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠工作的比较大直流电压或比较大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).电容器的品牌有:主板电容主要分为台系和日系两种,日系品牌有:NICHICON,RUBICON,RUBYCON(红宝石)、KZG、SANYO(三洋)、PANASONIC(松下)、NIPPON、FUJITSU(富士通)等;台系品牌有:TAICON、G-LUXCON、TEAPO、CAPXON、OST、GSC、RLS等。电感器的特性:通直流隔交流;通低频阻高频。TCA9617ADGKR

半导体三极管按材质分:硅管和锗管。STM8S005K6T6C

电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻;电阻器的英文缩写:R(Resistor)及排阻RN;电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ),兆欧姆(MΩ);电阻器的常见单位:千欧姆(KΩ),兆欧姆(MΩ);电阻器的特性:电阻为线性原件,即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比,通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律:I=U/R。电阻的作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。STM8S005K6T6C

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